商品の詳細:
お支払配送条件:
|
基材: | RT/Duroid 5880 | 層の計算: | 2つの層 |
---|---|---|---|
PCBの厚さ: | 0.52mm | PCBのサイズ: | 128mm x 62mm = 1つのタイプ= 1部分 |
銅の重量: | 1oz | 表面の終わり: | 液浸の金 |
ハイライト: | 0.508mmロジャースPCB板,レーダーのロジャースPCB板,レーダー高周波PCB |
レーダー システムのためのロジャースRT/Duroid 5880 20mil 0.508mm高周波PCB
(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)
ロジャースは材料がstriplineおよびマイクロストリップ回路塗布を強要するために設計されているガラスmicrofiberのRT/duroid 5880の高周波PTFEの合成物を補強した。任意に方向づけられたmicrofibersからの例外的な比誘電率の均等性の結果。RT/duroid 5880の比誘電率はパネルからパネルに均一で、広い周波数範囲に一定している。その低い誘電正接はへの以上にRT/duroid 5880 Kuバンドの実用性を拡張する。RT/duroid 5880材料は形づくために容易に切られ、せん断され、そして機械で造られる。それらは普通プリント回路をエッチングすることまたは端および穴をめっきすることで使用されるすべての溶媒および試薬に対して抵抗力がある、熱くまたは冷たい。
典型的な適用はある
-民間の航空会社の広帯域アンテナ
-マイクロストリップ回路、stripline回路
-ミリメートル波の塗布
-軍のレーダー システム
-ミサイル誘導装置および2地点間デジタル ラジオのアンテナ等。
概説
これはレーダー システムの適用のためのRT/duroid 5880でタイプの二重味方されたRF PCB造ったである。
基本指定
基材:RT/duroid 5880 20mil (0.508mm)
比誘電率:2.20+/-0.02
層の計算:2つの層
タイプ:穴を通して
フォーマット:128mm x 62mm = 1つのタイプ= 1部分
表面の終わり:液浸の金
銅の重量:外の層35のμm
はんだのマスク|伝説:いいえ|いいえ
最終的なPCBの高さ:0.52 mm
標準:IPC 6012のクラス2
パッキング:20のパネルは郵送物のために詰まる。
調達期間:7仕事日
保存性:6か月
ロジャースRT/duroid 5880のデータ用紙
RT/duroid 5880の典型的な価値 | ||||||
特性 | RT/duroid 5880 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
比誘電率、εProcess | 2.20 2.20±0.02 spec。 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10のGHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
比誘電率、εDesign | 2.2 | Z | N/A | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
誘電正接、tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10のGHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
εの熱係数 | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150の℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
容積抵抗 | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
表面の抵抗 | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
比熱 | 0.96 (0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | 計算される | |
抗張係数 | 23℃のテスト | 100℃のテスト | N/A | MPa (kpsi) | ASTM D 638 | |
1070(156) | 450(65) | X | ||||
860(125) | 380(55) | Y | ||||
最終的な圧力 | 29 (4.2) | 20 (2.9) | X | |||
27 (3.9) | 18 (2.6) | Y | ||||
最終的な緊張 | 6 | 7.2 | X | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
圧縮係数 | 710(103) | 500(73) | X | MPa (kpsi) | ASTM D 695 | |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z | ||||
最終的な圧力 | 27 (3.9) | 22 (3.2) | X | |||
29 (5.3) | 21 (3.1) | Y | ||||
52 (7.5) | 43 (6.3) | Z | ||||
最終的な緊張 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z | ||||
湿気の吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" (1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
熱伝導性 | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
熱膨張率 | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
銅の皮 | 31.2 (5.5) | N/A | Pli (N/mm) | 1oz (35mm) EDCホイル はんだの浮遊物の後 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
燃焼性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
互換性がある無鉛プロセス | はい | N/A | N/A | N/A | N/A |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848