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直接放送衛星のためのRO3035 20mil 0.508mm DK3.5 RF PCB板

最もよいプロダクト
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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直接放送衛星のためのRO3035 20mil 0.508mm DK3.5 RF PCB板

RO3035 20mil 0.508mm DK3.5 RF PCB Board For Direct Broadcast Satellites

大画像 :  直接放送衛星のためのRO3035 20mil 0.508mm DK3.5 RF PCB板

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-042.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: RO3035 層の計算: 2つの層
PCBの厚さ: 0.6mm PCBのサイズ: 77 x 65mm=1PCS
銅の重量: 0.5oz 表面の終わり: 液浸の金
ハイライト:

0.508mm RF PCB板

,

DK3.5 RF PCB板

 

ロジャース PCB 製 RO3035 20mil 0.508mm DK3.5、浸漬ゴールド、直接放送衛星用

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

 

Rogers Rogers3035 高周波回路材料は、商用マイクロ波および RF アプリケーションでの使用を目的としたセラミック充填 PTFE 複合材料です。競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供するように設計されています。機械的特性は一貫しています。これにより、設計者は反りや信頼性の問題に遭遇することなく多層基板設計を開発できるようになります。RO3035 材料は、X 軸および Y 軸で 17 ppm/℃ の熱膨張係数 (CTE) を示します。この膨張係数は銅の膨張係数と一致しているため、この材料は優れた寸法安定性を示し、エッチングとベーク後の典型的なエッチング収縮は 1 インチあたり 0.5 ミル未満です。Z 軸の CTE は 24 ppm/℃ であり、過酷な環境下でも優れためっきスルーホール信頼性を実現します。

 

代表的なアプリケーション:

1) 携帯電話通信システム

2) ケーブルシステム上のデータリンク

3) 全地球測位衛星アンテナ

4) 無線通信用パッチアンテナ

5) 電源バックプレーン

6) 遠隔検針器

 

プリント基板仕様

プリント基板のサイズ 77 × 65 ミリメートル = 1 個
ボードの種類 両面基板
レイヤー数 2層
表面実装部品 いいえ
スルーホール部品 はい
レイヤーのスタックアップ 銅 ------- 18um(0.5 オンス)+プレート TOP 層
RO3035 0.508mm
銅 ------- 18um(0.5 oz) + プレート BOT 層
テクノロジー  
最小のトレースとスペース: 6ミル / 6ミル
最小/最大穴: 0.4mm / 5.0mm
異なる穴の数: 3
ドリル穴の数: 57
加工されたスロットの数: 0
内部カットアウトの数: 1
インピーダンス制御: いいえ
ゴールドフィンガーの数: 0
基板材質  
ガラスエポキシ: RO3035 0.508mm
最終フォイル外部: 1オンス
最終フォイル内部: 該当なし
PCB の最終的な高さ: 0.6mm±0.1
メッキとコーティング  
表面仕上げ イマージョンゴールド
はんだマスクの適用先: 該当なし
はんだマスクの色: 該当なし
はんだマスクのタイプ: 該当なし
輪郭/切断 ルーティング
マーキング  
コンポーネントの凡例の側面 該当なし
コンポーネントの凡例の色 該当なし
メーカー名またはロゴ: 該当なし
経由 メッキスルーホール(PTH)、最小サイズ0.4mm。
可燃性評価 UL 94-V0 承認 MIN.
寸法許容差  
外形寸法: 0.0059"
基板メッキ: 0.0029"
ドリル許容差: 0.002"
テスト 出荷前に100%電気テスト
提供されるアートワークの種類 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など
サービスエリア 世界中で、世界的に。

 

直接放送衛星のためのRO3035 20mil 0.508mm DK3.5 RF PCB板 0

 

Rogers 3035 (RO3035) のデータシート

RO3035 代表値
財産 RO3035 方向 単位 状態 試験方法
誘電率、εプロセス 3.50±0.05 Z   10GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン
誘電率、ε設計 3.6 Z   8GHz~40GHz 微分位相長法
誘電正接、tanδ 0.0015 Z   10GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 -45 Z ppm/ 10GHz -50150まで IPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性 0.11
0.11
バツ
Y
うーん 条件A IPC-TM-650 2.2.4
体積抵抗率 107   MΩ.cm 条件A IPC 2.5.17.1
表面抵抗率 107   条件A IPC 2.5.17.1
引張係数 1025
1006
バツ
Y
MPa 23 ASTM D 638
吸湿性 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
比熱     j/g/k   計算された
熱伝導率 0.5   W/M/K 50 ASTM D 5470
熱膨張係数
(-55 ~ 288
17
17
24
バツ
Y
Z
ppm/ 23/50%RH IPC-TM-650 2.4.4.1
TD 500   TGA   ASTM D 3850
密度 2.1   グラム/センチメートル3 23 ASTM D 792
銅の剥離強度 10.2   Ib/インチ 1oz、EDC はんだフロート後 IPC-TM 2.4.8
可燃性 V-0       UL94
鉛フリープロセス対応 はい        

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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