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| 基材: | RT/Duroid 5880 | 層の計算: | 2つの層、多層の、雑種のタイプ（混合される） |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm）、31mil （0.787mm）、62mil （1.575mm） | PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等 | 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、等… | ||
| ハイライト: | 2つの層RF PCB板,10mil RF PCB板,OSP RF PCB板 |
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10mil、20mil、31milおよび62milコーティング液浸の金が付いているロジャースRT/duroid 5880 RF PCB、液浸の銀、液浸の錫およびHASL
（PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
みなさん、こんにちは、
今日、私達はRT/duroid 5880の積層物で造られる高周波PCBをもたらす。
RT/duroid 5880はロジャースのstriplineおよびマイクロストリップ回路塗布を強要するために設計されているガラスmicrofiberによって補強されるPTFEの合成物の1つである。
私達はなぜRT/duroid 5880を使用するか。
初めに、任意に方向づけられたmicrofibersは例外的な比誘電率の均等性で起因する。
2番目に、RT/duroid 5880の積層物の比誘電率はパネルからパネルに均一で、広い周波数範囲に一定している。
3番目に、低い誘電正接はへの以上のRT/duroid 5880の積層物Kuバンドの実用性を拡張する。それは0.0004時1つのMHzおよび0.0009低い時10のGHz。
第四に、striplineおよびマイクロストリップ回路塗布を強要するために設計されていて
私達のPCBの機能（RT/duroid 5880）
| PCBの機能 | |
| PCB材料: | ガラスmicrofiberによって補強されるPTFEの合成物 |
| 指定: | RT/duroid 5880 |
| 比誘電率: | 2.2 ±0.02 （プロセス） |
| 2.2 （設計） | |
| 層の計算: | 2つの層、多層の、雑種のタイプ（混合される） |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm） |
| 31mil （0.787mm）、62mil （1.575mm） | |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、等… |
RT/duroid 5880材料は二重層板、多層板および雑種のタイプで作ることができる。倍は側板10mil、20mil、31milおよび62milのようないろいろな厚さで利用できる。
典型的な適用はマイクロストリップおよびstripline回路、民間の航空会社の広帯域アンテナ、レーダー システム、ミリメートル波の塗布、2地点間デジタル ラジオのアンテナ等である。
RT/duroid 5880 PCBの基本的な色は黒い。
RT/duroid 5880 PCBにまた干潮吸収、優秀な化学抵抗等の特性がある。
質問があったら、私達に連絡すること自由に感じなさい。
あなたの読書をありがとう。
付録:ロジャース5880の典型的な価値
| RT/duroid 5880の典型的な価値 | ||||||
| 特性 | RT/duroid 5880 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
| 比誘電率、εProcess | 2.20 2.20±0.02 spec。 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10のGHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 比誘電率、εDesign | 2.2 | Z | N/A | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10のGHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| εの熱係数 | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150の℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 容積抵抗 | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 表面の抵抗 | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 比熱 | 0.96 （0.23） | N/A | j/g/k （cal/g/c） |
N/A | 計算される | |
| 抗張係数 | 23℃のテスト | 100℃のテスト | N/A | MPa （kpsi） | ASTM D 638 | |
| 1070(156) | 450(65) | X | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| 最終的な圧力 | 29 （4.2） | 20 （2.9） | X | |||
| 27 （3.9） | 18 （2.6） | Y | ||||
| 最終的な緊張 | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 圧縮係数 | 710(103) | 500(73) | X | MPa （kpsi） | ASTM D 695 | |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| 最終的な圧力 | 27 （3.9） | 22 （3.2） | X | |||
| 29 （5.3） | 21 （3.1） | Y | ||||
| 52 （7.5） | 43 （6.3） | Z | ||||
| 最終的な緊張 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 湿気の吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" （1.6mm） D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導性 | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 熱膨張率 | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅の皮 | 31.2 （5.5） | N/A | Pli （N/mm） | 1oz （35mm） EDCホイル はんだの浮遊物の後 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | N/A | N/A | N/A | N/A | |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
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