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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 基材: | TMM4 1.524mm | 層の計算: | 2つの層 |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 1.6 mm ±0.16 | PCBのサイズ: | 90 x 90mm=1up |
| はんだのマスク: | N/A | 銅の重量: | 1oz |
| 表面の終わり: | 液浸の金 | ||
| ハイライト: | アルロンAD450高周波PCB,70milコーティング高周波PCB,ロジャース倍によって味方されるPCB板 |
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TMM4液浸の金が付いている高周波プリント基板60mil 1.524mmロジャースRF PCB DK4.5
（PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはロジャースTMM4 60milの基質でなされるタイプの二重層RF PCBである。1ozにめっきされる0.5oz基礎銅を持つ板にたった1つのNPTHの穴がある。パッドの表面の終わりは印刷される液浸の金およびはんだのマスクまたはシルクスクリーンではない。トラック層は上にあり、機能の保護としてカバーされる全最下の層は銅である。板は郵送物の前にテストされるIPCのクラスIIの標準および100%の電気によって製造される。あらゆる25板は配達のために真空パックである。
PCBの指定
| PCBのサイズ | 90 x 90mm=1up |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------17um （0.5 oz） +plateの最上層 |
| TMM4 1.524mm | |
| 銅-------17um （0.5 oz） +版BOTの層 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 100ミル/100ミル |
| 最低/最高の穴: | 1.5 mm/1.5 mm |
| 異なった穴の数: | 1 |
| ドリル孔の数: | 1 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | TMM4 1.524mm |
| 最終的なホイルの外面: | 1.0 oz |
| 内部最終的なホイル: | N/A |
| PCBの最終的な高さ: | 1.6 mm ±0.16 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金、89% |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | N/A |
| はんだのマスク色: | N/A |
| はんだのマスクのタイプ: | LPI |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | N/A |
| 構成の伝説の色 | N/A |
| 製造業者の名前かロゴ: | N/A |
| を経て | N/A |
| FLAMIBILITYの評価 | 94V-0 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
典型的な適用:
1. 破片テスター
2. 誘電性の偏光子およびレンズ
3. フィルターおよびカプラー
4. グローバルな配置方法のアンテナ
5. パッチのアンテナ
6. 電力増幅器およびコンバイナー
7. RFおよびマイクロウェーブ回路部品
8. 衛星通信システム
私達の機能（TMM4）
| PCB材料: | 陶磁器、炭化水素およびthermosetポリマーの合成物 |
| デジグネーター: | TMM4 |
| 比誘電率: | 4.5 ±0.045 （プロセス）;4.7 （設計） |
| 層の計算: | 1つの層、2つの層 |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、50mil （1.270mm）、60mil （1.524mm）、75mil （1.905mm）、100mil （2.540mm）、125mil （3.175mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIGの液浸の錫、純粋な金（金の下のニッケル無し）、OSP。 |
TMM4のデータ用紙
| 特性 | TMM4 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
| 比誘電率、εProcess | 4.5±0.045 | Z | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 比誘電率、εDesign | 4.7 | - | - | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接（プロセス） | 0.002 | Z | - | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 比誘電率の熱係数 | +15 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 絶縁抵抗 | >2000年 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 容積抵抗 | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面の抵抗 | 1 x 109 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| 電気強さ（絶縁耐力） | 371 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650方法2.5.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| Decompositioinの温度（Td） | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| - x熱膨張率 | 16 | X | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Y熱膨張率 | 16 | Y | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Z熱膨張率 | 21 | Z | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.7 | Z | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| 機械特性 | ||||||
| 熱圧力の後の銅の皮強さ | 5.7 （1.0） | X、Y | lb/inch （N/mm） | はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC | IPC-TM-650方法2.4.8 | |
| Flexural強さ（MD/CMD） | 15.91 | X、Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Flexural係数（MD/CMD） | 1.76 | X、Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| 物理的性質 | ||||||
| 湿気の吸収（2X2） | 1.27mm （0.050"） | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm （0.125"） | 0.18 | |||||
| 比重 | 2.07 | - | - | ASTM D792 | ||
| 比熱容量 | 0.83 | - | J/g/K | 計算される | ||
| 互換性がある無鉛プロセス | 肯定 | - | - | - | - | |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
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ファックス: 86-755-27374848
