商品の詳細:
お支払配送条件:
|
基材: | RO3003+Taconic急上昇28のPrepreg | 層の計算: | 6つの層 |
---|---|---|---|
PCBの厚さ: | 1.18mm | はんだのマスク: | 緑 |
ハイライト: | 1.18mm RF PCB板,RO3003 RF PCB板,1.18mm 6つの層PCB板 |
Taconic FastRise-28 プリプレグによる Rogers 6 層 RO3003 RF PCB ボンディング高速信号伝送
(PCB はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
Rogers RO3003 高周波回路材料は、商用マイクロ波および RF アプリケーションでの使用を目的としたセラミック充填 PTFE 複合材料です。競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供するように設計されています。機械的特性は一貫しています。これにより、設計者は反りや信頼性の問題に遭遇することなく多層基板設計を開発できるようになります。RO3003 材料は、X 軸および Y 軸で 17 ppm/℃ の熱膨張係数 (CTE) を示します。この膨張係数は銅の膨張係数と一致しているため、この材料は優れた寸法安定性を示し、エッチングとベーク後の典型的なエッチング収縮は 1 インチあたり 0.5 ミル未満です。Z 軸の CTE は 24 ppm/℃ であり、過酷な環境下でも優れためっきスルーホール信頼性を実現します。
代表的なアプリケーション:
1) 全地球測位衛星アンテナ
2) 無線通信用パッチアンテナ
3) パワーアンプとアンテナ
4) 電源バックプレーン
5) 遠隔検針器
RO3003 代表値 | |||||
財産 | RO3003 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
誘電率、εプロセス | 3.0±0.04 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン | |
誘電率、ε設計 | 3 | Z | 8GHz~40GHz | 微分位相長法 | |
誘電正接、tanδ | 0.001 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
εの熱係数 | -3 | Z | ppm/℃ | 10GHz -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
寸法安定性 | 0.06 0.07 |
バツ Y |
うーん | 条件A | IPC-TM-650 2.2.4 |
体積抵抗率 | 107 | MΩ.cm | 条件A | IPC 2.5.17.1 | |
表面抵抗率 | 107 | MΩ | 条件A | IPC 2.5.17.1 | |
引張係数 | 930 823 |
バツ Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
吸湿性 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
比熱 | 0.9 | j/g/k | 計算された | ||
熱伝導率 | 0.5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
熱膨張係数 (-55~288℃) |
17 16 25 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50%RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
TD | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
密度 | 2.1 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
銅の剥離強度 | 12.7 | Ib/インチ | 1oz、EDC はんだフロート後 | IPC-TM 2.4.8 | |
可燃性 | V-0 | UL94 | |||
鉛フリープロセス対応 | はい |
Taconic 社の FastRise-28 半固化シートは、高速デジタル信号伝送アプリケーションおよびミリ波 RF 多層プリント基板製造用に特別に設計されています。TACONIC社の他のマイクロ波基板材料と組み合わせて、多層マイクロ波プリント回路基板を製造します。
FastRise-28 半固化シートは、低誘電損失のストリップライン構造の設計要件を満たすことができます。接着材料の熱硬化特性により、複数の積層製造の設計要件を満たすことができます。さらに、半凝固シートの組成には多数のセラミック粉末フィラーが選択されており、対応する製品の寸法安定性が非常に優れています。高性能熱硬化性樹脂のため、銅箔や一部のPTFE素材に対して良好な接着効果を発揮します。
この粘着シート素材の主な特性を下表に示します。
FastRise-28 (FR-28) の代表値 | |||||
財産 | 価値 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
誘電率ε | 2.78 | - | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5.1 |
誘電正接、tanδ | 0.0015 | - | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5.1 |
吸水性 | 0.08 | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | ||
絶縁破壊電圧 | 49 | KV | IPC TM-650 2.5.6 | ||
絶縁耐力 | 1090 | V/ミル | ASTM D 149 | ||
体積抵抗率 | 8.00×108 | MΩ/cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | ||
表面抵抗率 | 3.48×108 | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | ||
TG | 188 | ℃ | ASTM E 1640 | ||
引張強度 | 1690年 | バツ | psi | ASTM D 882 | |
1480年 | Y | psi | |||
引張弾性率 | 304 | バツ | psi | ASTM D 882 | |
295 | Y | psi | |||
密度 | 1.82 | グラム/立方センチメートル | ASTM D-792 メソッド A | ||
TD | 709 | °F | IPC TM-650 2.4.24.6 | ||
はく離強度 | 7 | ポンド/インチ | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
熱伝導率 | 0.25 | W/mk | ASTM F433 | ||
熱膨張係数 | 59 70 72 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
硬度 | 68 | ショアD | ASTM D 2240 |
その他の FastRise プリプレグ
FastRise-28 (FR-28) の代表値 | |||||
財産 | 価値 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
誘電率ε | 2.78 | - | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5.1 |
誘電正接、tanδ | 0.0015 | - | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5.1 |
吸水性 | 0.08 | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | ||
絶縁破壊電圧 | 49 | KV | IPC TM-650 2.5.6 | ||
絶縁耐力 | 1090 | V/ミル | ASTM D 149 | ||
体積抵抗率 | 8.00×108 | MΩ/cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | ||
表面抵抗率 | 3.48×108 | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | ||
TG | 188 | ℃ | ASTM E 1640 | ||
引張強度 | 1690年 | バツ | psi | ASTM D 882 | |
1480年 | Y | psi | |||
引張弾性率 | 304 | バツ | psi | ASTM D 882 | |
295 | Y | psi | |||
密度 | 1.82 | グラム/立方センチメートル | ASTM D-792 メソッド A | ||
TD | 709 | °F | IPC TM-650 2.4.24.6 | ||
はく離強度 | 7 | ポンド/インチ | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
熱伝導率 | 0.25 | W/mk | ASTM F433 | ||
熱膨張係数 | 59 70 72 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
硬度 | 68 | ショアD | ASTM D 2240 |
冷凍
FastRise は、FastRise の個々の層がくっつかないように、リリース ライナーの間に製造される非強化プリプレグです。PTFE/セラミックフィルムの表面の接着層は、特に製造されたばかりの素材では非常に粘着性が高い場合があります。ラミネート前に FastRise を冷蔵することをお勧めします。プリプレグを保管する場合は、棚の寿命を延ばすため、継続的に冷蔵することをお勧めします。ただし、FastRise は非常にべたつく可能性があるため、FastRise はできるだけ 4℃ 付近で冷蔵する必要があります。FastRise が硬くなり、剥離ライナーから簡単に剥がれるようになります。
ラミネート加工
さまざまなラミネート コアを FastRise プリプレグと組み合わせて使用して、RF/デジタル/ATE 多層市場向けの多層基板を製造します。FastRise を対称基板設計で使用すると、最適な電気的および機械的性能が得られます。接着剤の熱硬化特性により、層間剥離を心配することなく複数回の接着サイクルを実現できます。さらに、推奨プレス温度 215.5℃ は、ほとんどのボードハウスで実現可能です。
こちらがそのタイプですFastRise-28 による Rogers RO3003 コア ボンディングに基づいて構築された RF PCB。各層に 1 オンスの銅を使用した 6 層スタックアップです。完成したボードの厚さは1.2mmで、パッドは浸漬金メッキされています。レイヤ 1 からレイヤ 4 まで 2+N+2 ステップのブラインド ビアがあります。スタックアップは次のようになります。
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848