2層の埋め込まれたオペレーティング システムのためのPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント基板（FPC）

2-層の埋め込まれたオペレーティング システムのためのPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント基板（FPC）

（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

概説

これはタイプの埋め込まれたオペレーティング システムの適用のためのpolyimideで造られる2つの層の適用範囲が広いプリント回路（FPC）である。

基本指定

基材:Polyimide FR-4の25μm + 0.3mmの補強剤

層の計算:2つの層

タイプ:個々のFPC

フォーマット:130mm x 15mm = 1つのタイプ= 1部分

表面の終わり:液浸の金

銅の重量:外の層35 μm/の内部の層0のμm

はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/白い

最終的なPCBの高さ:0.20 mm

標準:IPC 6012のクラス2

パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。

調達期間:10仕事日

保存性:6か月

特徴および利点

優秀な柔軟性;

容積の減少;

重量の軽減;

技術設計は問題が試作期間に起こることを防ぐ;

PCBの製造業は必須の指定によって厳しくある;

すばらしいカスタマー サービス;

多様化させた出荷方法:Federal Express、DHL、TNT、EMS;

プロトタイプPCBの機能;

大量生産の機能;

適用

レーザーの頭部FPC、携帯電話電池の屈曲板、医学のキーパッドの柔らかい板、LCDモジュール、産業制御計算機柔らかい板、消費者等（電子通行料のコレクション）柔らかい板

標準1の層FCCLの指定

適用範囲が広い回路の部品

適用範囲が広い回路は銅ホイル、coverlayおよび付着力誘電性substrate+から成っている。

銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できる:EDの銅およびRAの銅。

EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた（ED）銅ホイルである。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味する。

RAの銅はインゴットに溶け、投げられる電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルである。インゴットは最初つや出しある特定のサイズへそして製粉されるすべての表面でである。銅はそして望ましい厚さが得られるまで、冷間圧延され、アニールされる。

銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できる。

誘電性の基質のために利用でき、coverlay最も公有地はpolyimideのフィルムである。この材料はまたcoverlayように使用することができる。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路のために最も適する:

高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てる

非常によい電気特性

よい化学抵抗

Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できる。

堅いプリント基板のための基礎積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から付着力に来ることとともに薄板になる銅ホイルである。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路である。付着力の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要である。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まる。