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商品の詳細:
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| 基材: | Polyimide | 層の計算: | 2つの層 |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 0.25mm | PCBのサイズ: | 97mm x 51.5mm = 1つのタイプ= 1部分 |
| はんだのマスク: | 黄色いCoverlay | シルクスクリーン: | 白い |
| 銅の重量: | 外の層70μm/の内部の層0のμm | 表面の終わり: | 液浸の金 |
倍は適用範囲が広いプリント回路（FPC）アナログ制御装置のためにめっきされた金と2oz Polyimideで造られた味方した
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプのアナログ制御装置の適用のための2oz polyimideで造られる2つの層の適用範囲が広いプリント回路（FPC）である。
基本指定
基材:Polyimide 25μm
層の計算:2つの層
タイプ:個々のFPC
フォーマット:97mm x 51.5mm = 1つのタイプ= 1部分
表面の終わり:液浸の金
銅の重量:外の層70μm/の内部の層0のμm
はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/白い
最終的なPCBの高さ:0.25 mm
標準:IPC 6012のクラス2
パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。
調達期間:10仕事日
保存性:6か月
特徴および利点
電気変数設計の可制御性;
はんだ付けされる端は全である場合もある;
安価;
サーキット ボードの高いsolderability、PCBの表面の強調およびより少ない汚染;
あなたのPCBに会うことはプロトタイプから大量生産に必要とする;
RoHSの文書;
最初生産の資格があるプロダクト率:>95%
顧客の不平率: <1>
適用
容量性タッチ画面/パネル、おもちゃランプのストリップ、産業調査し、地図を描く器械の医療機器のコントローラー、おもちゃランプのストリップ、産業制御音響設備
Coverlayの概要の特性
| テスト項目 | 処置の状態 | 単位 | 特性の日付 | |||
| IPCの標準*価値 | 典型的な価値 | |||||
| SF305C 0205 | SF305C 0309 | |||||
| 樹脂の流れ | mm | - | <0.15 | <0.15 | ||
| 皮強さの（90º） ¹ | N/mm | ≥0.7 | 0.82 | 1.06 | ||
| 288℃、5s | ≥0.53 | 0.80 | 1.11 | |||
| 熱圧力の¹ | 288℃、20s | - | - | 薄片分離無し | 薄片分離無し | |
| 寸法安定性 | MD | ペーパーの皮をむいた後 | % | ±0.2 | ±0.1 | ±0.1 |
| TD | ±0.1 | ±0.1 | ||||
| 化学抵抗 | 化学暴露の後 | % | ≥80 | >90 | >90 | |
| 容積Resistvitiy | C-96/35/90 | MΩ cm | ≥10^6 | 7.8 x 10^6 | 2.2 x 10^7 | |
| 表面抵抗 | C-96/35/90 | MΩ | ≥10^4 | 2.5 x 10^5 | 4.2 x 10^5 | |
FPCの構造
伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、倍に等味方した分けることができる。
単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造である。通常基材（誘電性の基質）は+透明なゴム製（付着力） +銅ホイル一組の購入された原料（semi-manufactures）、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料である。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきである。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合される。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきした。このように、大きいパネル・ボードは準備ができている。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押した。また銅ホイルに保護フィルムが直接ないが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなるようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善である。
二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅ホイルは必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要である。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加である。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることである。最初に基材および銅ホイルのドリル孔、ある特定の厚さの銅ときれいおよび次にめっきされて。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じである。
二重味方された構造:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらうパッドを、味方した。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっている。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤である。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきであるそして銅ホイルは添付されるべきであるパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のドリル孔の保護フィルムは添付されるべきである。
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
