液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合（HDI） PCBのサーキット ボード

液浸の金が付いている14層FR-4 Tg170の℃で造られる高密度結合（HDI） PCBのサーキット ボード

1.1概説

これはタイプの符復号器装置の適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる14層HDIのプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッドの液浸の金と2.0 mm厚い。PCBsは2+N+2高密度相互連結の層、異なった層のmicroviasを積み重なる含んでいる。基材はパネルごとの板の上の1で供給するITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ20のパネルは郵送物のために詰まる。

1.2私達の利点

ISO9001、ISO14001、IATF16949、ULは証明した;

大量生産の機能へのプロトタイプ;

16000㎡研修会;

1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;

1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;

IPCのクラス2/IPCのクラス3;

最初生産の資格があるプロダクト率:>95%

1.3 HDI PCBsの適用

オシロスコープ
無線ブスター
接点WiFi
4G WiFi
GSMのルーター
カード アクセス システム
器械使用

1.4変数およびデータ用紙

1.5タイプのHDI PCBs

高密度結合PCBを簡単にするためには、私達は次と3つのタイプのHDI PCBsを定義する:

1+N+1、PCBsは1時間レーザーのドリルおよびHDI板を押すことを含んでいる。

I+N+I （I≥2）、PCBsは異なった層でぐらつくか、または積み重なるmicroviasを含んで2時間レーザーの含んでいてドリルおよび、押すか、またはより多くの時レーザーのドリルおよび押す。

どの層でもHDI、盲目のviasおよび埋められたviasはデザイナーとして異なった層にほしい自由に置くことができる。