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RFIDの札のための液浸の金10.7mil RO4350BロジャースPCB板

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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オンラインです

RFIDの札のための液浸の金10.7mil RO4350BロジャースPCB板

Immersion Gold 10.7mil RO4350B Rogers PCB Board For RFID Tags
Immersion Gold 10.7mil RO4350B Rogers PCB Board For RFID Tags Immersion Gold 10.7mil RO4350B Rogers PCB Board For RFID Tags

大画像 :  RFIDの札のための液浸の金10.7mil RO4350BロジャースPCB板

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-134.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: 炭化水素の陶磁器の積層物 層の計算: 二層、多層、ハイブリッド PCB
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm PCBの厚さ: 10.7mil (0.272mm)、14mil (0.356mm)、17.3mil (0.439mm)、20.7mil (0.526mm)、30.7mil (0.780mm)、60.7mil (1.5
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫等…
ハイライト:

10.7milロジャースPCB板

,

液浸の金のロジャースPCB板

,

RO4350BロジャースPCB板

 

Dデュアル層ロジャース PCB に構築100.7mil RO4350BLoPro 逆処理フォイルイマージョンゴールド付きためにRFIDタグ

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

 

RO4350B LoPro ラミネートは、逆処理されたフォイルを標準 RO4350B 誘電体に接着できる独自の Rogers テクノロジーを使用しています。これにより、標準 RO4350B ラミネート システムの他のすべての望ましい特性を維持しながら、導体損失が低くなり、挿入損失と信号の完全性が向上したラミネートが得られます。

 

機能と利点:

RO4350B 材料は、非常に薄型の裏面処理フォイルを備えた強化炭化水素/セラミック ラミネートです。

1. 挿入損失の低減

2. 低い PIM

3. シグナルインテグリティの向上

4. 高い回路密度

 

低い Z 軸熱膨張係数

1. 多層基板機能

2. 設計の柔軟性

 

鉛フリープロセス対応

1. 高温処理

2. 環境問題への対応

 

CAF耐性

 

当社の PCB 機能 (RO4350Bロプロ)

PCB材質: 炭化水素セラミック積層板
指定: RO4350B ロプロ
誘電率: 3.48±0.05
レイヤー数: 二層、多層、ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5オンス(17μm)、1オンス(35μm)、2オンス(70μm)
プリント基板の厚さ: 10.7ミル(0.272mm)、14ミル(0.356mm)、17.3ミル(0.439mm)、20.7ミル(0.526mm)、30.7ミル(0.780mm)、60.7ミル(1.542mm)
プリント基板サイズ: ≤400mm×500mm
戦士の表情: 緑、黒、青、黄、赤など
表面仕上げ: 裸銅、HASL、ENIG、OSP、浸漬錫など。

 

RFIDの札のための液浸の金10.7mil RO4350BロジャースPCB板 0

 

いくつかの代表的なアプリケーション:

1. サーバー、ルーター、高速バックプレーンなどのデジタル アプリケーション

2. 携帯電話基地局のアンテナと電力増幅器

3. 直接放送衛星用の LNB

4. RF識別タグ

 

RO4の代表的な性質350Bロプロ

財産 標準値 方向 単位 状態 試験方法
誘電率、プロセス 3.48±0.05 z -- 10GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン
誘電率、設計 3.55 z -- 8~40GHz 微分位相長法
損失正接tan, 0.0037 0.0031 z -- 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
r の熱係数 50 z ppm/℃ -50℃~150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
体積抵抗率 1.2×1010   MΩ・cm 条件A IPC-TM-650 2.5.17.1
表面抵抗率 5.7×109   条件A IPC-TM-650 2.5.17.1
電気的強度 31.2(780) z KV/mm(V/ミル) 0.51mm(0.020インチ) IPC-TM-650 2.5.6.2
引張係数 11473(1664) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
抗張力 175(25.4) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
曲げ強度 255(37)   MPa(kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
寸法安定性 <0.5 X、Y mm/m(ミル/インチ) エッチング後 +E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
熱膨張係数 14 バツ ppm/℃ -55~288℃ IPC-TM-650 2.1.41
16 y
35 z
TG >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
TD 390   ℃ TGA   ASTM D3850
熱伝導率 0.62   W/m/°K 80℃ ASTM C518
吸湿性 0.06   % 48 時間浸漬 0.060 インチサンプル 温度 50°C ASTM D570
密度 1.86   グラム/センチメートル3 23℃ ASTM D792
銅剥離強度 0.88(5.0)   N/mm(プリ) はんだフロート後 1オンスTCフォイル IPC-TM-650 2.4.8
可燃性 V-0       UL94
鉛フリープロセス対応 はい        

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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