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商品の詳細:
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| 基材: | の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器 | 層の計算: | 二層、多層、ハイブリッド PCB |
|---|---|---|---|
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm | PCBの厚さ: | 15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、50mil （1.27mm）、60mil （1.524mm）、75mil |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 | 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… | ||
| ハイライト: | TMM10ロジャースPCB板,15milロジャースPCB板,TMM10ロジャースのプリント基板 |
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破片テスターのための液浸の金そして緑のはんだのマスクが付いているロジャース15mil TMM10高周波PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
ロジャースのTMM10のthermosetマイクロウェーブ材料は陶磁器、炭化水素の高いめっきによ穴の信頼性のstriplineおよびマイクロストリップの適用のために設計されているthermosetポリマー合成物である。
電気TMM10積層物および機械特徴は陶磁器の利点の多数を結合し、慣習的なPTFEのマイクロウェーブ回路はこれらの材料の典型的な特定の製造工程のための必要性なしで薄板になる。
TMM10積層物の比誘電率の熱係数は普通極端に低い30 ppm/°Cよりより少しである。最低の腐食の収縮と穴を通してめっきされる材料は評価する銅のそれらに非常に密接に一致する等方性熱膨張率への感謝を高い信頼性を作り出すことができる。さらに、TMM10積層物の熱伝導性は二度約慣習的なPTFE/ceramicの積層物のそれ高く、それをシステムから熱を取除くこともっと簡単にする。
防ぐのにTMM10積層物で使用されるthermoset樹脂熱された場合柔らかくなることを。その結果ワイヤー接着の部品が回線トレースをもたらす間、パッドの持ち上がるか、または他の問題を心配する必要性がない。
ある典型的な適用:
1. フィルターおよびカプラー
2. 電力増幅器およびコンバイナー
3. RFおよびマイクロウェーブ回路部品
私達の機能（TMM10）
| PCB材料: | の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器 |
| 指定: | TMM10 |
| 比誘電率: | 9.20 ±0.23 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、50mil （1.27mm）、60mil （1.524mm）、75mil （1.905mm）、100mil （2.54mm）、125mil （3.175mm）、150mil （3.81mm）、200mil （5.08mm）、250mil （6.35mm）、275mil （6.985mm）、300mil （7.62mm）、500mil （12.70mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… |
TMM10のデータ用紙
| TMM10典型的な価値 | ||||||
| 特性 | TMM10 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
| 比誘電率、εProcess | 9.20±0.23 | Z | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 比誘電率、εDesign | 9.8 | - | - | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接（プロセス） | 0.0022 | Z | - | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 比誘電率の熱係数 | -38 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 絶縁抵抗 | >2000年 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 容積抵抗 | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面の抵抗 | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| 電気強さ（絶縁耐力） | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650方法2.5.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| Decompositioinの温度（Td） | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| - x熱膨張率 | 21 | X | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Y熱膨張率 | 21 | Y | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Z熱膨張率 | 20 | Z | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.76 | Z | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| 機械特性 | ||||||
| 熱圧力の後の銅の皮強さ | 5.0 （0.9） | X、Y | lb/inch （N/mm） | はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC | IPC-TM-650方法2.4.8 | |
| Flexural強さ（MD/CMD） | 13.62 | X、Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Flexural係数（MD/CMD） | 1.79 | X、Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| 物理的性質 | ||||||
| 湿気の吸収（2X2） | 1.27mm （0.050"） | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm （0.125"） | 0.2 | |||||
| 比重 | 2.77 | - | - | ASTM D792 | ||
| 比熱容量 | 0.74 | - | J/g/K | 計算される | ||
| 互換性がある無鉛プロセス | 肯定 | - | - | - | - | |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
