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塗られるMultilayer無鉛Printed Circuit Board Eガラス

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
ケビン、 板-感謝--を非常に受け取り、テストした。これらは私達が必要とした何を完全、丁度である。 rgds 金持ち

—— 豊富なRickett

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—— オラフKühnhold

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ケビン、 ありがとう、それらは完全になされ、よく働く。約束されるように、私の最も最近のプロジェクトのためのリンクはあなたが私のために製造したPCBsを使用して、ここにである: 見なす、 ダニエル

—— ダニエル フォード

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塗られるMultilayer無鉛Printed Circuit Board Eガラス

Lead Free Multilayer Printed Circuit Board E glass coated
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大画像 :  塗られるMultilayer無鉛Printed Circuit Board Eガラス

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-502.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1PCS
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000PCS
詳細製品概要
基材: 高Tgおよび高い熱信頼性のエポキシ樹脂 層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
PCBの厚さ: 10mil (0.254mm)、15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、62mil (1.575mm) PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒、マットの黒、青い、マット青、黄色、赤い等。 銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)、3oz (105µm)、4oz (140µm)、5oz (175µm)
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸銀製等…
ハイライト:

無鉛多層印刷配線基板

,

Eのガラス塗られたプリント基板

,

雑種PCBのプリント基板

 

TU-768 CoreおよびTU-768P Prepregの高いTgの鉛なしの複数の層Printed Circuit Board Built

(印刷されたCircuit Boardsは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

概説

TU-768/TU-768Pの積層物/prepregは紫外線ブロックの特徴を積層物に与える、および両立性成っている自動化された光学点検(AOI)プロセスのエポキシ樹脂 システムが塗られる良質の編まれたEガラスから。これらのプロダクトは厳しい熱周期を存続させる必要があるまたは余分な組立作業を経験するために板のために適している。TU-768は展示物優秀なCTE、CAFの耐性と優秀な化学抵抗および熱安定性を薄板にする。

 

塗られるMultilayer無鉛Printed Circuit Board Eガラス 0

 

主要出願

家電

サーバー、ワークステーション

自動車

 

主要特点

互換性がある無鉛プロセス

優秀な熱膨張率

反CAF特性

優秀な化学および熱抵抗

AOIのための蛍光性

湿気抵抗

 

私達のPCBの機能(TU-768)

TU-768 CoreおよびTU-768P Prepregの高いTgの鉛なしの複数の層Printed Circuit Board Built 高TgおよびHigh Thermal Reliability Epoxy Resin
指定: TU-768
比誘電率: 4.3
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)、3oz (105µm)、4oz (140µm)、5oz (175µm)
PCBの厚さ: 10mil (0.254mm)、15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、62mil (1.575mm)
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、Black、マットBlack、Blue、マットBlue、Yellow、Red等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、Immersionの錫、Immersion Silver等…
技術: パッド、Impedance Control、Blindのを経て/Buriedを経て、Edge Plating、BGA、Countsunk Holes等のHDI、Via。

 

塗られるMultilayer無鉛Printed Circuit Board Eガラス 1

 

TU-768の典型的なProperties

  典型的な価値 調節 IPC-4101 /126
上昇温暖気流      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340°C
CTEのx軸 11~15 ppm/°C   N/A
CTEのy軸 11~15 ppm/°C E-2/105 N/A
CTEのz軸 2.70%   < 3="">
熱Stress、Solder Float、288°C > 60秒 > 10秒
T260 > 60分   > 30分
T288 > 20分 E-2/105 > 15分
T300 > 2分   > 2分
燃焼性 94V-0 E-24/125 94V-0
DK及びDF      
誘電率(RC 50%) @10GHz 4.3    
損失のタンジェント(RC 50%) @10GHz 0.018    
電気      
誘電率(RC50%)      
1GHz (SPC method/4291B) 4.4 / 4.3   < 5="">
5GHz (SPC方法) 4.3 E-2/105 N/A
10GHz (SPC方法) 4.3   N/A
損失のタンジェント(RC50%)      
1GHz (SPC method/4291B) 0.019 /0.018   < 0="">
5GHz (SPC方法) 0.021 E-2/105 N/A
10GHz (SPC方法) 0.023   N/A
容積抵抗 > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
表面の抵抗 > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
電気強さ > 40 KV/mm > 30 KV/mm
絶縁破壊 > 50のkV > 40のKV
機械      
ヤングの係数      
ゆがみの方向 25 GPa N/A
盛り土の方向 22 GPa    
Flexural強さ      
縦に > 60,000のpsi > 60,000のpsi
斜めに > 50,000のpsi > 50,000のpsi
Strengthの1.0 oz RTFのCUホイルの皮をむきなさい 7~9 lb/in > 4 lb/in
吸水 0.18% E-1/105+D-24/23 < 0="">

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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