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商品の詳細:
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| 基材: | 独特なPTFEの合成物 | 層の計算: | 二重味方されたPCB、多層PCB、雑種PCB |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm）、50mil （1.270mm）、100mil （2.540mm） | PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 | 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm） |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、液浸の錫、OSP、純粋な金によってめっきされる等… | ||
| ハイライト: | 10milロジャースのサーキット ボード,多層ロジャースのプリント基板,RT5880LZロジャースPCB板 |
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ロジャースRT/duroid 5880LZ高周波PCB 10mil 20mil 50milおよび100mil RT5880LZ PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
ロジャースRT/duroid 5880LZの積層物はstriplineおよびマイクロストリップ回路塗布を強要するために設計されている独特なPTFEの合成物である。高性能のための低密度、軽量材料および重量の敏感な塗布の独特な注入口の結果。
非常に低い比誘電率はパネルからパネルに均一で、広い周波数範囲に一定している。その低い誘電正接はへの以上の実用性をKuバンド拡張する。
特徴:
1. 2.00 +/- 0.04の最も低い比誘電率
2. 10GHzで.0021から.0027まで及ぶ低い誘電正接
3. 40 ppm/°Cの低いZ軸の熱膨張率
4. スクエア1.4 gm/cmの軽量/低密度。
5. 広い周波数範囲上の均一電気特性
6. 普通エッチングかめっきで使用されるすべての溶媒および試薬に対して抵抗力がある、熱くまたは冷たい、
ある典型的な適用:
1. 空輸のアンテナ システム
2. 軽量の供給ネットワーク
3. 軍のレーダー システム
4. ミサイル誘導装置
5. 2地点間デジタル ラジオのアンテナ
私達のPCBの機能（RT/duroid 5880LZ）
| PCB材料: | 独特なPTFEの合成物 |
| 指定: | RT/Duroid 5880LZ |
| 比誘電率: | 2 |
| 誘電正接 | 0.0021 10GHz |
| 層の計算: | 二重味方されたPCB、多層PCB、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm） |
| 積層の厚さ: | 10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm）、50mil （1.270mm）、100mil （2.540mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、液浸の錫、OSP、純粋な金によってめっきされる等… |
RT/duroid 5880LZの典型的な価値
| 特性 | 典型的な価値RT/duroid® 5880LZ | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率えー、プロセス | 2.00 ± 0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650、2.5.5.5 | |
| 比誘電率えー、設計 | 2.00 | Z | 8つのGHz - 40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 黄褐色の誘電正接 | タイプ:0.0021最高:0.0027 | Z | 10GHz/23°C | IPC-TM-650、2.5.5.5 | |
| 比誘電率の熱係数、えー | +20 | Z | ppm/°C | -50°Cへの150°C 10GHz | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 1.74のX 10^7 | Mohm•cm | C-96/35/90 | IPC-TM-650、2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 2.08 X 10^6 | Mohm | C-96/35/90 | IPC-TM-650、2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 40 | KV | D48/50 | IPC-TM-650、2.5.6 | |
| 寸法安定性 | -0.38 | X、Y | % | IPC-TM-650、2.4.39A | |
| 湿気の吸収 | 0.31 | % | 24 hours/23°C | IPC-TM-650、2.6.2.1 | |
| 熱伝導性 | 0.33 | Z | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 |
| 熱膨張率 | 54、47 40 | X、Y Z | ppm/°C | 150°Cへの0 | IPC-TM-650、2.4.41 |
| ガス放出 | |||||
| TML | 0.01 | % | ASTM E-595 | ||
| CVCM | 0.01 | ||||
| WVR | 0.01 | ||||
| 密度 | 1.4 | gm/cm^3 | ASTM D792 | ||
| 銅の皮 | >4.0 | pli | IPC-TM-650、2.4.8 | ||
| 燃焼性 | VO | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | 肯定 | ||||
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
