浸漬金メッキを施した 60 ミル RO4003C 低誘電正接 PCB 材料

誘電率と低誘電正接を厳密に制御する RO4003C 基板を使用した最新の PCB をご紹介できることを嬉しく思います。

新しく出荷された PCB は高品質の Rogers RO4003C 材料で作られており、信頼性が高く効率的なパフォーマンスを保証します。-40℃～+85℃の広い温度範囲で動作するように設計されており、鉛フリープロセスを採用しています。

PCB の構造の詳細には、誘電体の厚さ 60 ミル、ベースの銅の厚さ 17 μm、および別のベースの銅の厚さ 17 μm が含まれます。基板の寸法は 32.00 x 54.00 mm で、公差は +/-0.15 mm です。最小トレース/スペースと最小穴サイズは、それぞれ 6/8 ミルと 17 ミルです。この PCB にはブラインド ビアや埋め込みビアがなく、仕上がり厚さは 1.7 mm です。

すべての層の完成した銅の重量は 1 オンス (1.4 ミル)、ビアメッキの厚さは 1 ミルです。PCB の表面仕上げは浸漬金 (ENIG) で、緑色の上部はんだマスクがあり、下部はんだマスクはありません。はんだパッドにはシルクスクリーンはありません。品質を保証するために、ボードに対して 100% の電気テストが実施されています。

PCB の上面にはパネル化されたはんだペースト ステンシルが付属しているため、組み立てが容易になります。PCB には、パッド 24 個、スルーホール パッド 9 個、上部 SMT パッド 17 個、下部 SMT パッド 8 個、ビア 98 個、ネット 115 個の合計 19 個のコンポーネントが含まれています。

この PCB には、+/- 10% のインピーダンス整合は含まれていないことに注意してください。技術的な質問や懸念がある場合は、Ivy (sales10@bichengpcb.com) がサポートを提供します。

全体として、この PCB は幅広いアプリケーションに対して高品質、信頼性、効率を提供します。精密かつ高性能な設計により、お客様のニーズを確実に満たします。

序章のRO4003C

RO4003C は、PCB 製造での使用に最適な高周波ラミネート材料です。これには、次の PCB プロジェクトに最適な選択肢となるいくつかの利点があります。この記事では、新しく出荷される PCB に RO4003C を使用する利点と、RO4003C が他の材料と比べて際立った特性について検討します。

RO4003Cの特性

RO4003C は、ガラス織物で強化された炭化水素/セラミック複合材で、誘電率 3.38±0.05、誘電正接 0.0027 を持っています。これらの特性により、PCB 製造用の信頼できる材料となります。RO4003C は、高周波用途に不可欠な熱係数 ε +40 ppm/℃、体積抵抗率 1.7 x 1010 MΩ.cm も備えています。

PCB製造でRO4003Cを使用する利点

RO4003C には、PCB 製造に理想的な材料となるいくつかの利点があります。優れた電気的特性により、高周波用途に最適です。さらに、RO4003C は鉛フリープロセスと互換性があり、環境に優しいオプションとなります。吸湿率は 0.06% と低く、PCB の信頼性を確保します。

RO4003C の誘電率と誘電正接を理解する

誘電率と誘電正接は RO4003C の重要な特性です。誘電率は材料が電気エネルギーを蓄える能力を決定し、散逸率は熱として失われるエネルギーの量を表します。RO4003C の誘電率は 3.38±0.05、誘電正接は 0.0027 で、信頼性の高い電気的性能が必要な高周波用途に最適な材料です。

RO4003C の熱特性と PCB 設計への影響

RO4003C の熱係数 ε +40 ppm/℃ は、温度によって誘電率が変化することを意味します。この特性は、特に高温環境において PCB のパフォーマンスに影響を与える可能性があります。したがって、PCB を設計する際には、RO4003C の熱特性を考慮することが重要です。

高周波PCBアプリケーション向けRO4003Cの電気的特性

RO4003C は、低誘電損失および高絶縁耐力などの優れた電気特性を備えています。これらの特性により、信頼性の高い電気的性能が必要な高周波アプリケーションに最適です。さらに、RO4003C は損失正接が低いため、電磁干渉 (EMI) が発生する可能性が低くなります。

RO4003C の鉛フリープロセスとの互換性

RO4003C は鉛フリープロセスと互換性があり、PCB 製造における環境に優しいオプションとなります。環境への懸念や規制により鉛フリープロセスの人気が高まっているため、RO4003C を使用することで PCB がこれらの要件を確実に満たすことができます。

RO4003C が PCB の性能と信頼性をどのように向上させるか

RO4003C の優れた電気的および熱的特性により、PCB の性能と信頼性を向上させるのに理想的な材料となります。低い吸湿率と鉛フリープロセスとの互換性により、PCB は長期にわたって信頼性が高くなります。さらに、RO4003C は寸法安定性と熱膨張係数により、温度変化や機械的ストレスに耐えられる安定した材料となっています。

RO4003C および PCB 製造の試験方法

さまざまな試験方法により、RO4003C および PCB 製造の品質と信頼性が保証されます。これらのテスト方法により、PCB で使用されている RO4003C が業界標準を満たし、確実に動作することが保証されます。

RO4003C が次の PCB プロジェクトに最適な材料である理由

結論として、RO4003C は PCB 製造に比類のない利点を提供する優れた材料です。優れた電気的、熱的、寸法的特性により、高周波用途に理想的な選択肢となります。さらに、RO4003C は鉛フリープロセスと互換性があり、PCB が環境基準を確実に満たすようにします。RO4003C を次の PCB プロジェクトで利用することで、PCB の性能と信頼性を最適化し、賢明で現実的な投資となります。RO4003C は、その優れた特性により PCB 材料の未来を担うものであり、エレクトロニクス業界の変革をもたらすものです。