浸漬銀表面仕上げ RO4003C PCB 材質 2 層数

本日は、新しく出荷された PCB をご紹介できることを大変光栄に思います。Rogers RO4003C などの最高品質の素材と鉛フリー処理を採用し、高性能電子機器のニーズを満たすように設計されています。-40℃～+85℃の温度範囲で動作可能なため、幅広い用途に適しています。

PCB の積層構造は、17um のベース銅層、20mil の誘電体層、および 17um の別のベース銅層で構成されます。最小トレース/スペースは 6/6 ミル、最小穴サイズは 12 ミルです。ブラインドビアや埋め込みビアはなく、完成した基板の厚さは 0.6 mm です。完成した Cu の重量はすべての層で 1 オンス (1.4 ミル)、ビアメッキの厚さは 1 ミルです。表面仕上げには浸漬銀が使用されており、上下のシルクスクリーンやはんだマスクは使用されていません。

PCB の品質を保証するために、100% の電気テストが利用されます。熱放散を改善するために、最小ビアを銅ペーストで充填することをお勧めします。はんだペーストのステンシルが PCB の上面に提供されます。

PCB には 31 個のコンポーネント、合計 92 個のパッド、51 個のスルーホール パッド、15 個の上部 SMT パッド、および 26 個の底部 SMT パッドが装備されています。また、59 個のビアと 75 個のネットを備えており、複雑な電子設計に適しています。

基板寸法は 78 x 53 mm=1 個、+/- 0.15 mm で、ご質問やご不明な点がございましたらテクニカル サポートをご利用いただけます。技術サポートについては、Sales10@bichengpcb.com の Ivy までご連絡ください。電子ニーズ向けの PCB には高品質のパフォーマンスが期待できます。

RO4003C で PCB の可能性を最大限に引き出します

-RO4003Cの特性とそれがPCBの性能に与える影響

RO4003C は、その卓越した特性により設計者や製造業者の間で人気を集めている高性能 PCB 材料です。この記事では、RO4003C の特徴、その利点、および他の高周波 PCB 材料との比較について説明します。

RO4003C と PCB 設計におけるその使用について理解する

RO4003C は、誘電率 3.38±0.05、誘電正接 0.0027 を誇るセラミック充填炭化水素積層板で、低損失と高周波性能を必要とする高周波アプリケーションに最適です。さらに、RO4003C は鉛フリープロセスに対応しているため、環境に優しいオプションです。

RO4003C の特性が PCB の性能に与える影響

RO4003C の特性は、PCB 材料としての性能を決定する上で重要な役割を果たします。低損失と高周波性能により、RF およびマイクロ波アプリケーションに最適です。さらに、熱係数εは+40 ppm/℃であり、過酷な環境での使用に非常に適しています。

適切な PCB 材料の選択: RO4003C と他のオプションの比較

Rogers RT/duroid、Arlon AD300D、Taconic TLC などの高周波 PCB 材料は他にも存在しますが、RO4003C はその低損失、高周波性能、熱管理特性において際立っています。

RO4003C PCB の設計上の考慮事項

設計者は、RO4003C PCB を作成する際、インピーダンス制御、信号整合性、熱管理などのいくつかの要素を考慮する必要があります。一貫したパフォーマンスを確保するにはインピーダンス制御が重要ですが、信頼性の高いデータ伝送には信号の完全性が不可欠です。過熱を防止し、長期的な信頼性を確保するには、熱管理も必要です。

RO4003C PCB の製造: 課題の克服とベスト プラクティス

RO4003C PCB の製造は、その独特の特性により難しい場合があります。たとえば、この材料は脆いため、穴あけや配線中に亀裂が発生しやすくなります。メーカーは、レーザー穴あけやプラズマクリーニングなどの特殊な機器や技術を使用することで、これらの課題を克服できます。熱放散を改善するために、最小ビアを銅ペーストで充填することもお勧めします。

高速デジタル設計向け RO4003C: インピーダンス制御と信号整合性の確保

RO4003C は、インピーダンス制御と信号の整合性が必要な高速デジタル設計に最適です。低損失と高周波性能により、減衰や歪みなく信号を長距離伝送できます。設計者は、専用のソフトウェア ツールを使用して必要な配線幅と間隔を計算し、最適なインピーダンス制御を実現できます。

RF/マイクロ波設計向け RO4003C: 低損失と高周波性能を確保

RO4003C は、低損失と高周波性能を必要とする RF およびマイクロ波設計に理想的な選択肢です。その誘電率と誘電正接により、インピーダンスと位相の正確な制御が必要なアプリケーションに最適です。さらに、熱係数εが低いため、広い温度範囲にわたって性能が安定しています。

過酷な環境向けの RO4003C: 熱管理と信頼性を確保

RO4003C は、温度、湿度、振動が大きな課題となり得る過酷な環境で動作するアプリケーションにも最適です。その熱管理特性により効果的に熱を放散できるとともに、寸法安定性と高い耐電圧性により長期的な信頼性が保証されます。

航空宇宙および防衛用途における RO4003C: 厳しい要件を満たす

RO4003C は、性能と信頼性に対する厳しい要件を満たす必要がある航空宇宙および防衛用途で広く使用されています。その低損失と高周波性能は通信およびレーダーシステムに最適であり、その高い電気強度と熱管理特性により極端な条件にも耐えることができます。

RO4003C PCB の将来: 材料と設計のトレンドと革新

高周波および高速 PCB の需要が成長し続けるにつれて、RO4003C PCB の将来は有望に見えます。研究者たちは、誘電率を下げたり、熱伝導率を高めたりするなど、材料の特性を改善する新しい方法を模索しています。さらに、3D プリンティングやフレキシブル PCB などの新しい設計技術により、さまざまなアプリケーションで RO4003C の新たな機会が開かれています。

結論として、RO4003C は、さまざまな電子アプリケーションに幅広い利点を提供する高性能 PCB 材料です。RO4003C の特性とそれを使用する際の設計上の考慮事項を理解することで、設計者と製造者は PCB 設計で最適なパフォーマンスと信頼性を達成できます。