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商品の詳細:
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| ハイライト: | RF PCB ボード鉛フリー、エレクトロニクス RF PCB 材料、RF PCB ボード RO4003C,Electronics RF PCB Material,RF PCB Board RO4003C |
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当社が新たに出荷した両面 PCB は、高品質の Rogers RO4003C 材料と環境の持続可能性を促進する鉛フリー プロセスを使用して製造されています。-40℃～+85℃の広い温度範囲で動作するように設計されており、さまざまな用途に適しています。
PCB スタックアップは、17um のベース銅層、60mil RO4003C 誘電体層、および 17um の別のベース銅層で構成されます。完成した基板の厚さは 1.6 mm、完成した銅の重量はすべての層で 1 オンス (1.4 ミル) です。最小トレースとスペースは 14/14 ミル、最小穴サイズは 20 ミルです。ブラインドビアや埋め込みビアは存在せず、ビアのメッキ厚さは 1 ミルです。
寸法が 510mm x 150mm、公差が +/-0.15mm のこの PCB は、幅広いアプリケーションに適合するように設計されています。23 個のコンポーネント、合計 191 個のパッド、152 個のスルーホール パッド、39 個の上部 SMT パッド、0 個の下部 SMT パッド、161 個のビア、および 9 個のネットを備えています。PCB は品質と信頼性を保証するために 100% 電気テストを受けています。
この PCB の表面仕上げは HASL 鉛フリーで、上部のシルクスクリーン、下部のシルクスクリーン、または上部/下部のはんだマスクはありません。技術的なご質問については、Ivy（sales10@bichengpcb.com）までお問い合わせください。
全体として、電子プロジェクトにとって耐久性と信頼性の高い選択肢であるこの新しく出荷された PCB は、高品質の素材を使用して製造され、最適なパフォーマンスと寿命を保証するために厳格なテストを受けています。
| RO4003Cの代表値 | |||||
| 財産 | RO4003C | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.38±0.05 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 3.55 | Z | 8～40GHz | 微分位相長法 | |
| 散逸係数tan,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.7×1010 | MΩ.cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 4.2×109 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気的強度 | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm(0.020インチ) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張係数 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 抗張力 | 139(20.2) 100(14.5) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 曲げ強度 | 276 (40) |
MPa (クプシ) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.3 | X、Y | うーん (ミル/インチ) |
エッチング後+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | -55℃～288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃TMA | あ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| TD | 425 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導率 | 0.71 | 大丈夫です | 80℃ | ASTM C518 | |
| 吸湿性 | 0.06 | % | 48 時間浸漬 0.060" サンプル温度 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の剥離強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (プリ) |
はんだフロート後 1オンス EDCフォイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | 該当なし | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
RO4003C が優れた信号整合性と高周波性能の達成にどのように役立つか
----RO4003C の熱伝導率と熱管理におけるその関連性
RO4003C は、高周波アプリケーションに最適な独自の特性を誇る優れた PCB 材料です。上級営業マネージャーとして、RO4003C の利点と高速 PCB 設計に優れた選択肢となる特性について詳しく有益な記事をご紹介します。
RO4003C とそのユニークな特性の紹介
RO4003C は、比誘電率 3.38±0.05 (10 GHz/23℃)、設計比誘電率 3.55 (8 ～ 40 GHz) を持つ先進的な両面 PCB 材料です。これらの特性により、優れた信号整合性が必要な高周波アプリケーションに最適です。RO4003C のユニークな特性には、0.0027 (10 GHz/23℃) という低い誘電正接と低い熱係数 ε が含まれており、熱安定性が必要なアプリケーションに最適です。
RO4003Cの誘電正接と熱係数
RO4003C の誘電正接は 0.0027 (10 GHz/23℃で) および 0.0021 (2.5 GHz/23℃で) と低いため、信号損失を最小限に抑える必要がある高周波アプリケーションに最適です。εの熱係数は-50℃～150℃の範囲にあり、熱安定性が要求される用途に最適です。
RO4003Cの体積抵抗率と表面抵抗率
RO4003C の体積抵抗率は 1.7 x 1010 MΩ.cm (COND A)、表面抵抗率は 4.2 x 109 MΩ (COND A) であり、高い絶縁抵抗が必要なアプリケーションに最適です。
RO4003Cの電気的強度と機械的性質
RO4003C は、31.2 (780) Kv/mm (v/mil) (0.51mm/0.020 インチで) という優れた耐電圧性と、19,650 (2,850) MPa (ksi) (X) および 19,450 (2,821) の高い引張弾性率を備えています。室温で139(20.2)MPa(ksi)(Y)、引張強度も室温で139(20.2)MPa(ksi)(X)、100(14.5)MPa(ksi)(Y)と高い信頼性を発揮します。高い機械的強度が必要な用途に最適です。
RO4003Cの寸法安定性と熱膨張係数
RO4003C は優れた寸法安定性を示し、エッチング + E2/150℃ 後の最大値は <0.3 mm/m (ミル/インチ) です。熱膨張係数は -55℃ ～ 288℃で 11 ppm/℃ ～ 46 ppm/℃ (X、Y、Z) の範囲にあり、広い温度範囲にわたって安定した機械的特性が必要な用途に最適です。
RO4003C の Tg と Td および高周波 PCB 設計への影響
RO4003C は、ガラス転移温度 (Tg) が 280℃ (TMA A) を超え、分解温度 (Td) が 425℃ (TGA) であり、高温用途に最適です。また、Tg が高いため、鉛フリープロセスの適合性にも適しています。
RO4003C の熱伝導率と熱管理におけるその関連性
RO4003C の熱伝導率は 0.71 W/M/oK (80℃) で、効率的な熱管理が必要な用途に信頼できる選択肢となります。
RO4003Cの吸湿性と銅剥離強度
RO4003C は吸湿率が 0.06% (50℃で 48 時間浸漬後) と低いため、湿気の多い環境で高い寸法安定性が要求される用途に最適です。銅の剥離強度は 1.05 N/mm (pli) (1 オンスの EDC フォイルをはんだフロート後) です。
RO4003C の鉛フリープロセス互換性
RO4003C は鉛フリープロセスと互換性があり、高周波 PCB 設計にとって環境に優しい選択肢となります。
結論として、RO4003C は、高周波アプリケーションに最適な独自の特性を備えた高性能 PCB 材料です。低い損失係数、熱安定性、優れた機械的および電気的特性、鉛フリープロセス互換性により、高速 PCB 設計に最適な選択肢となります。RO4003C を選択することで、高周波エレクトロニクスの可能性を最大限に引き出し、優れた信号整合性とパフォーマンスを実現できます。
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
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