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商品の詳細:
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| 基材: | ロジャース4300C | PCBのサイズ: | 84 x 78mm=1PCS |
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| 銅の重量: | 1oz | 表面の終わり: | 液浸の金上のElectrolessニッケル |
| 層の計算: | 2つの層 | PCBThickness: | 1.6mm |
| ハイライト: | 60mil陶磁器PCB板,1.524mm陶磁器PCB板 |
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ロジャース 4003 60ミル 1.524mm回路基板RO4003C WLAN 用高周波 PCB 両面 RF PCB
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
RO4003C で作られた炭化水素セラミック積層板は、優れた高周波性能と安価な回路構成を提供することを目的としています。動作周波数が 500 MHz 以上に達すると、設計者が選択できる積層板の数は大幅に減ります。RF マイクロ波回路、整合ネットワーク、および制御されたインピーダンス伝送線路の設計者は、RO4003C 材料の機能を活用できます。動作周波数が高いと、多くのアプリケーションで標準的な回路基板材料を使用できなくなりますが、低誘電損失により RO4003C 材料をこれらのアプリケーションに使用できるようになります。
誘電率の温度係数は回路基板材料の中で最も低く、広い周波数範囲にわたって誘電率は安定しています。RO4003C 材料の熱膨張係数 (CTE) は、PCB 設計者にいくつかの重要な利点をもたらします。RO4003C の膨張係数は銅の膨張係数と類似しているため、この材料は優れた寸法安定性を発揮できます。これは、混合誘電体多層基板の構造に必要な特性です。RO4003C の Z 軸 CTE は低いため、厳しい熱衝撃用途でも信頼性の高いメッキスルーホール品質が得られます。RO4003C 材料の Tg は >280℃ であるため、その膨張特性は PCB 処理温度の全範囲にわたって安定しています。
プリント基板仕様
| プリント基板のサイズ | 84 × 78 ミリメートル = 1 個 |
| ボードの種類 | RF PCB、マイクロ波PCB |
| レイヤー数 | 両面基板 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | はい |
| レイヤーのスタックアップ | 銅 -------- 35um(1oz)+PLATE |
| RO4003C 60ミル | |
| 銅 -------- 35um(1oz)+PLATE | |
| テクノロジー | |
| 最小のトレースとスペース: | 10ミル/12ミル |
| 最小/最大穴: | 0.3/2.3mm |
| 異なる穴の数: | 4 |
| ドリル穴の数: | 155 |
| 加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 0 |
| インピーダンス制御 | いいえ |
| 基板材質 | |
| ガラスエポキシ： | RO4003C 60mil、Tg 288℃ |
| 最終フォイル外部: | 1.5オンス |
| 最終フォイル内部: | 0オンス |
| PCB の最終的な高さ: | 1.6mm±0.16 |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | 浸漬金上無電解ニッケル (ENIG)(100 μ" ニッケル上 2 μ") |
| はんだマスクの適用先: | はんだマスクは必要ありません |
| はんだマスクの色: | はんだマスクは必要ありません |
| はんだマスクのタイプ: | はんだマスクは必要ありません |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントの凡例の側面 | シルクスクリーンは必要ありません |
| コンポーネントの凡例の色 | シルクスクリーンは必要ありません |
| メーカー名またはロゴ: | シルクスクリーンは必要ありません |
| 経由 | メッキスルーホール(PTH) |
| 可燃性評価 | 該当なし |
| 寸法許容差 | |
| 外形寸法: | 0.0059インチ (0.15mm) |
| 基板メッキ: | 0.0030インチ (0.076mm) |
| ドリル許容差: | 0.002インチ (0.05mm) |
| テスト | 出荷前に100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など |
| サービスエリア | 世界中で、世界的に。 |
代表的なアプリケーションは次のとおりです。自動車レーダーとセンサー、cセルラー基地局アンテナ,d放送衛星と私ノイズブロックなど
Rogers 4003C (RO4003C) のデータシート
| RO4003Cの代表値 | |||||
| 財産 | RO4003C | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.38±0.05 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 3.55 | Z | 8～40GHz | 微分位相長法 | |
| 散逸係数tan,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃150まで℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.7×1010 | MΩ.cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 4.2×109 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気的強度 | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm(0.020インチ) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張係数 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 抗張力 | 139(20.2) 100(14.5) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 曲げ強度 | 276 (40) |
MPa (クプシ) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.3 | X、Y | うーん (ミル/インチ) |
アフターエッチ+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃TMA | あ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| TD | 425 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導率 | 0.71 | W/M/ああK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 吸湿性 | 0.06 | % | 48 時間浸漬 0.060" サンプル温度 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の剥離強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (プリ) |
はんだフロート後 1オンス EDCフォイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | 該当なし | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
