商品の詳細:
お支払配送条件:
|
基材: | TLY-3 | 層の計算: | 2層 |
---|---|---|---|
PCBのサイズ: | 100 x 90mm=1PCS | PCBの厚さ: | 0.8mm |
シルクスクリーン: | 白い | 銅の重量: | 0.5oz |
表面の終わり: | 液浸の金 | ||
ハイライト: | 軽量コミュニケーションPCB,100x90mmコミュニケーションPCB,100x90mm 2味方されたPCB |
タコニック高周波PCB構築済みTLY-3 30ミル 0.762mmイマージョンゴールドあり衛星/セルラー通信用
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
Taconic TLY ラミネートは、低損失ラミネートの一種です。これらは非常に軽量のグラスファイバー織物で製造されており、チョップドファイバー強化 PTFE 複合材料よりも寸法安定性が優れています。織られたマトリックスにより、大量生産に適した、より機械的に安定した積層体が得られます。低い散逸率により、77 GHz で設計された自動車レーダー アプリケーションやミリ波周波数の他のアンテナへの導入に成功します。
誘電率は 2.17 ~ 2.20 +/-0.02 と低く、誘電正接は 0.0009 と低くなります。
Taconic TLY 材料のデータシート
典型的な値 | |||||
財産 | 試験方法 | ユニット | 価値 | ユニット | 価値 |
10 GHzのDK | IPC-650 2.5.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
10GHzでのDf | IPC-650 2.5.5.5 | 0.0009 | 0.0009 | ||
吸湿性 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
絶縁破壊 | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
絶縁耐力 | ASTM D 149 | V/ミル | 2,693 | V/ミル | 106,023 |
体積抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1(高温後) | モーム/cm | 1010 | モーム/cm | 1010 |
体積抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1(湿気後) | モーム/cm | 1010 | モーム/cm | 109 |
表面抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1(高温後) | モームス | 108 | モームス | 108 |
表面抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1(湿気後) | モームス | 108 | モームス | 108 |
曲げ強度(MD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 14,057 | N/mm2 | 96.91 |
曲げ強度(CD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 12,955 | N/mm2 | 89.32 |
剥離強度(1/2オンスの銅) | IPC-650 2.4.8 | ポンド/インチ | 11 | N/mm | 1.96 |
剥離強度(1 オンス CL1 銅) | IPC-650 2.4.8 | ポンド/インチ | 16 | N/mm | 2.86 |
剥離強度(1 オンス..CV1 銅) | IPC-650 2.4.8 | ポンド/インチ | 17 | N/mm | 3.04 |
剥離強度 | IPC-650 2.4.8(高温後) | ポンド/インチ | 13 | N/mm | 2.32 |
ヤング率(MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 1.4×106 | N/mm2 | 9.65×103 |
ポアソン比(MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.21 | 0.21 | ||
熱伝導率 | ASTM F 433 | W/M*K | 0.22 | W/M*K | 0.22 |
寸法安定性(MD、10mil) | IPC-650 2.4.39(ベーク後および熱ストレス後の平均) | ミル/インチ | -0.038 | -0.038 | |
寸法安定性(CD、10mil) | IPC-650 2.4.39(ベーク後および熱ストレス後の平均) | ミル/インチ | -0.031 | -0.031 | |
密度(比重) | ASTM D 792 | グラム/センチメートル3 | 2.19 | グラム/センチメートル3 | 2.19 |
CTE(X軸)(25-260)℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 26 | ppm/℃ | 26 |
CTE(Y軸)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 15 | ppm/℃ | 15 |
CTE(Z軸)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 217 | ppm/℃ | 217 |
NASA ガス放出(% TML) | 0.01 | 0.01 | |||
NASA ガス放出(% CVCM) | 0.01 | 0.01 | |||
NASA ガス放出(% WVR) | 0.00 | 0.00 | |||
UL-94 可燃性評価 | UL-94 | V-0 | V-0 |
電子デバイスやシステムに高性能材料を使用すると、その機能と信頼性が大幅に向上し、さまざまな業界にさまざまなメリットがもたらされます。このような材料の 1 つは、誘電損失が低く、銅剥離強度が高い、寸法安定性があり、吸湿性が低い基板です。これらの機能により、車載レーダー、衛星/セルラー通信、パワーアンプ、LNB、LNA、LNC、航空宇宙のアプリケーションにとって理想的な選択肢となります。
さらに、この材料の均一で一貫した誘電率により、高度な通信システムに不可欠な正確かつ予測可能な信号性能が可能になります。さらに、そのレーザー アブレーション機能により、製造プロセスにおいて高度な精度と柔軟性がもたらされ、複雑で入り組んだ回路設計の作成が可能になります。全体として、この材料を使用する利点は、その技術的性能特性を超えて広がり、過酷な動作環境における長期信頼性と耐久性により、大幅なコスト削減のメリットも得られます。
さらに、この材料の使用は、高周波機能と低い信号損失を必要とする Ka、E、および W 帯域のアプリケーションで特に有利です。これらの周波数範囲は、衛星通信やセルラー通信を含むさまざまな通信システムで使用されており、信頼性が高く効率的なデータ送信には低損失と高効率が重要です。さらに、この材料は銅剥離強度が高いため、高い熱伝導率と堅牢な機械的特性を必要とするパワーアンプに最適です。独自の機能を組み合わせることで、家庭用電化製品から高度な通信システムや航空宇宙技術に至るまで、幅広い用途に理想的な選択肢となります。
プリント基板仕様
プリント基板のサイズ | 100×90mm=1個 |
ボードの種類 | 両面基板 |
レイヤー数 | 2層 |
表面実装部品 | はい |
スルーホール部品 | いいえ |
レイヤーのスタックアップ | 銅 ------- 18um(0.5 oz)+プレート TOP 層 |
TLY-3 0.762mm | |
銅 ------- 18um(0.5 oz) + プレート BOT 層 | |
テクノロジー | |
最小のトレースとスペース: | 4ミル/4ミル |
最小/最大穴: | 0.4mm |
異なる穴の数: | 1 |
ドリル穴の数: | 1 |
加工されたスロットの数: | 0 |
内部カットアウトの数: | 0 |
インピーダンス制御: | いいえ |
ゴールドフィンガーの数: | 0 |
基板材質 | |
ガラスエポキシ: | TLY-3 0.762mm |
最終フォイル外部: | 1オンス |
最終フォイル内部: | 該当なし |
PCB の最終的な高さ: | 0.8mm±0.1 |
メッキとコーティング | |
表面仕上げ | イマージョンゴールド (31%) |
はんだマスクの適用先: | いいえ |
はんだマスクの色: | 該当なし |
はんだマスクのタイプ: | 該当なし |
輪郭/切断 | ルーティング |
マーキング | |
コンポーネントの凡例の側面 | 上面 |
コンポーネントの凡例の色 | 白 |
メーカー名またはロゴ: | ボード上の指揮者と凡例のマークがフリーエリアにあります |
経由 | 該当なし |
可燃性評価 | UL 94-V0 承認 MIN. |
寸法許容差 | |
外形寸法: | 0.0059" |
基板メッキ: | 0.0029" |
ドリル許容差: | 0.002" |
テスト | 出荷前に100%電気テスト |
提供されるアートワークの種類 | 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など |
サービスエリア | 世界中で、世界的に。 |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848