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金の錫の銀とのロジャースDiClad 880高周波PCB 20mil 30mil 60mil

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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オンラインです

金の錫の銀とのロジャースDiClad 880高周波PCB 20mil 30mil 60mil

Rogers DiClad 880 High Frequency PCB 20mil 30mil 60mil With Gold Tin Silver
Rogers DiClad 880 High Frequency PCB 20mil 30mil 60mil With Gold Tin Silver Rogers DiClad 880 High Frequency PCB 20mil 30mil 60mil With Gold Tin Silver

大画像 :  金の錫の銀とのロジャースDiClad 880高周波PCB 20mil 30mil 60mil

商品の詳細:
起源の場所: 陶磁器
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-201.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1PCS
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: 補強される編まれたガラス繊維PTFEベースの合成物 層の計算: 二重味方されたPCB、多層PCB、雑種PCB
PCBの厚さ: 二重味方されたPCB、多層PCB、雑種PCB PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 銅の重量: 1オンス (35µm)、2オンス (70µm)
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、液浸の錫、OSP、純粋な金によってめっきされる等…
ハイライト:

30milロジャースのプリント基板

,

高周波二重味方されたPCB

,

液浸の錫のロジャースPCB板

 

Rogers DiClad 880 高周波 PCB20mil 30mil 60mil (金、錫、銀付き)

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

 

簡単な紹介

Rogers DiClad 880 PCB は、グラスファイバー織物で強化された PTFE ベースの複合材料 (セラミックフィラー不使用) であり、グラスファイバー織物の層を減らし、PTFE 含有率を高くすることで、より低い誘電率と散逸率を提供します。DK と DF の値は RT/duroid 5880 と同様です。

 

回路基板の誘電率は、織られたガラス繊維と PTFE の混合比を正確に制御することによって調整されます。グラスファイバーの量が増えると、誘電率は大きくなりますが、サイズの安定性はより良くなります。ボード内のグラスファイバー織物は、XY 方向の性能を一貫して保つために同じ方向に積み重ねられています。織布ガラス繊維強化材を使用しているため、XY 方向のサイズ安定性は RT/duroid 5880 および RT/duroid 5870 よりも優れていますが、Z 軸方向の熱膨張係数はより大きくなります。

 

DiClad 880の代表的な特性

財産 試験方法 状態 ディクラッド880
誘電率 @ 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.17、2.20
誘電率 @ 1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.17、2.20
損失係数 @ 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0009
損失係数 @ 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 0.0008
Erの熱係数(ppm/℃) IPC TM-650 2.5.5.5
適合しました
-10℃~+140℃ -160
剥離強度 (ポンド/インチ) IPC TM-650 2.4.8 熱ストレス後 14
体積抵抗率 (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 1.4×109
表面抵抗率 (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.9×106
耐アーク性 ASTM D-495 D48/50 >180
引張弾性率 (kpsi) ASTM D-638 A、23℃ 267、202
引張強さ (kpsi) ASTM D-882 A、23℃ 8.1、7.5
圧縮弾性率 (kpsi) ASTM D-695 A、23℃ 237
曲げ弾性率 (kpsi) ASTM D-790 A、23℃ 357
絶縁破壊 (kV) ASTM D-149 D48/50 >45
密度 (g/cm3) ASTM D-792 メソッド A A、23℃ 2.23
吸水率(%) MIL-S-13949H 3.7.7
IPC TM-650 2.6.2.2
E1/105 + D24/23 0.02
熱係数 IPC TM-650 2.4.24 0℃~100℃  
膨張(ppm/℃) メトラー3000  
X軸 熱機械学 25
Y軸 アナライザ 34
Z軸   252
熱伝導率 (W/mK) ASTM E-1225 100℃ 0.261
ガスの放出 NASA SP-R-0022A 125℃、≤ 10-6 torr  
総質量損失 (%) 最大1.00% 0.01
収集された揮発性物質 最大0.10% 0.01
凝縮性物質 (%)    
水蒸気回復率 (%)   0.01
目に見える凝縮物 (±)   いいえ
可燃性 UL ファイル E 80166 UL 94 垂直燃焼 IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50、E24/125 UL94-V0の要件に適合
 

 

特徴:

1. 損失正接が 0.0009 と非常に低い

2. 優れた寸法安定性

3. 製品性能の均一性

 

利点:

1. 周波数全体にわたって電気的特性が非常に均一

2. 一貫した機械的性能

3. 優れた耐薬品性

 

代表的なアプリケーション:

1.商用フェーズドアレイネットワーク

2. デジタルラジオアンテナ

3. フィルター、カプラー、LNA

4. 低損失基地局アンテナ

5. 軍事レーダー給電ネットワーク

6. ミサイル誘導システム

 

当社の PCB 機能 (DiClad 880)

PCB材質: 織布ガラス繊維強化 PTFE ベース複合材料
指定: ディクラッド880
誘電率: 2.20(10GHz)
誘電正接 0.0009 (10GHz)
レイヤー数: 両面基板、多層基板、ハイブリッド基板
銅の重量: 1オンス (35μm)、2オンス (70μm)
誘電体の厚さ 20ミル(0.508mm)、30ミル(0.762mm)、60ミル(1.524mm)
プリント基板のサイズ: ≤400mm×500mm
戦士の表情: 緑、黒、青、黄、赤など
表面仕上げ: 裸銅、HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬錫、OSP、純金メッキなど。

 

金の錫の銀とのロジャースDiClad 880高周波PCB 20mil 30mil 60mil 0

 

私たちの利点

1. エンジニアリング設計により、生産前の問題の発生を防ぎます。

2. ISO9001、ISO14001、ISO13485、UL認定製造工場;

3. AOI検査。

4. 強力な PCB 機能が研究開発、販売、マーケティングをサポートします。

5. 納期厳守率が98%を超える、納期厳守。

6. 任意のレイヤーの HDI PCB。

7. 16000㎡の作業場;月産30000㎡の生産能力。月間8000種類のPCB。

8. CADCAM の迅速なチェックと無料の PCB 見積り。

9.多様な配送方法: FedEx、DHL、TNT、EMS;

10. MOQ なし、プロトタイプおよび少量生産の低コスト。

 

金の錫の銀とのロジャースDiClad 880高周波PCB 20mil 30mil 60mil 1

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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