中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 工場生産ライン

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

私達はあなたのRF PCBの解決の提供者である!

ロジャースPCB、Taconic PCB、アルロンPCB、F4B PCB

ISO9001、ISO14001、証明されるIATF 16949

詳細情報

詳細説明

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メインマーケット:

北アメリカ , 南アメリカ , 西ヨーロッパ , 東ヨーロッパ , 南東アジア , アフリカ , オセアニア , グローバル

ビジネスタイプ:

製造メーカー , ディストリビューター/卸し業者 , 輸出業者 , 販売

ブランド:

Bicheng

従業員数:

350~450

年間売上:

10 million-18 million

設立年:

2003

エクスポート:

80% - 90%

詳細説明

2003年に設立されましたシェンzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd.中国深?? に本拠を置く高周波PCBの確立されたサプライヤーと輸出業者です. 23年の業界経験があります.同社は,携帯電話基地局アンテナなどのグローバル部門にサービスを提供しています.衛星通信,高周波の受動部品,マイクロストライプとストライプライン回路,ミリ波機器,レーダーシステム,デジタルRFアンテナビチェンの高周波PCBは主に3つの主要な高周波材料ブランドを使用して製造されていますダイレクトレクトル定数 2.2 から 10 の範囲で2経済的に活気のある深?? 市に本社を置くビチェンPCBは中小企業に奉仕する哲学を中心に運営しています市場需要の多様性を満たすため,様々な回路板を提供.

主なビジネスおよびPCBアプリケーション

高周波PCBの他に,高周波PCBは,ビチェンにはFR-4回路板に特化した部門があります高周波PCBやRFPCBは,プロトタイプや小量生産から大量生産まですべてをサポートしています.スピードターン生産この戦略的焦点は,Bichengが拡張された製品ラインを提供することを可能にします.低端PCBから高端PCBまでの統合ラインを構成するこれらの回路板は家電,携帯および消費者電子機器,医療機器,航空宇宙,通信に広く使用されています.

主要な材料パートナー

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 工場生産ライン 0

Production Line

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Bicheng Electronics は、戦略的に深センと江門に位置する 2 つの主要な生産拠点を運営しています。

深セン工場には 300 名を超えるスタッフがおり、月間生産量は 10,000 平方メートルを超える PCB です。新しい施設として、短納期のプロトタイプと少量生産に特化しています。

江門工場には、量産用に特別に設計された約 15,000 平方メートルにわたる 2 つの新しい工業用建物があります。江門市の施設では、イスラエル、日本、ドイツ、台湾から調達した最先端の自動機械を備え、2層から10層のPCBを月間最大30,000平方メートル生産しています。この工場の設立により、Bicheng は国内市場と世界市場の両方にハイエンド PCB を供給する能力が大幅に強化されました。

Bicheng は強力で多様な製品ポートフォリオを備え、世界中の顧客にサービスを提供しています。当社の製品には、多層ボード (最大 32 層)、フレックス/リジッドの組み合わせ、厚銅 PCB、高周波および高速ボード、HDI などが含まれます。

当社は、精密設計製品で知られる多角的な PCB の大手サプライヤーになることに全力で取り組んでいます。私たちの使命は、従業員の有望な未来を築きながら、お客様に永続的な価値を創造することです。

OEM/ODM

ワンストップの PCB OEM/ODM – 私たちのネットワークがあなたの強みです

複数の PCB サプライヤーの管理をやめてください。私たちはあなたを中国の最も有能な人材と結び付けますPCB メーカー。要件を共有してください。残りは私たちが処理します。

サービス範囲:

クイックターン / プロトタイプ – 1 ～ 8 レイヤー、24/48/72 時間対応可能。

量産 - 4 ～ 20 層、コストが最適化され、リードタイムは 7 ～ 15 日です。

特殊基板 – 高周波 (ロジャース/PTFE)、アルミニウムコア、厚銅 (3 ～ 10 オンス)。

当社の OEM/ODM ワークフロー:

要件分析 – ガーバーまたはスケッチを送信 → 難易度とコストを評価します。

最適な工場のマッチング – 当社のパートナープールから 2 ～ 3 つの適切な工場を選択します (例: ハイレイヤーの場合は Fab A、クイックターンの場合は Fab B)。

オンサイト品質監督 – 当社の QC は主要プロセス (ラミネート、穴あけ、メッキ) に従います。

統合配送 – 複数の工場からの注文が統合され、ラベルが変更され、自宅まで配送されます。

クライアントのメリット:

15 ～ 25% のコスト削減 – 比較調達と統合購入により。

制御可能なリードタイム – 1 つの工場が過負荷になった場合に注文を迂回します。

ワンストップ購入 – 5 つの PCB ファブを管理する必要はありません。

PCBパターンメッキ

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プリント基板の洗浄

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 工場生産ライン 1

現像

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R&D

製造のための設計

シリアルナンバー	処置	ポイント	製造能力
			大容量(S<100 m2)	中間体積(S<10 m2)	プロトタイプ(S<1m2)
			大容量(S<100 m2)	中間体積(S<10 m2)	プロトタイプ(S<1m2)
1	内層銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです.	層の最小隔離	0.1mm	0.1mm	0.06mm
2		最小軌跡と距離	5/5ミリ (約18ミリ)	4/4ミリ (~18ミリ)	3/3.5ミリ (約18ミリ)
3			5/5ミリ ((35ミリ)	4/4ミリ ((35ミリ)	3/4ミリ (~35ミリ)
4			7/9ミリ (70ミリ)	6/8ミリ (70ミリ)	6/7ミリ (70ミリ)
5			9/11ミリ (105mm)	8/10ミリ ((105ミリ)	8/9ミリ (105ミリ)
6			13/13ミリ (~140ミリ)	12/12ミリ (~140ミリ)	12/11ミリ (~140ミリ)
7		ドリルから導体までの最小距離	4層10ミリ,6層10ミリ,8-12層12ミリ	4層 8ミリありがとうございました6層 8ミリありがとうございました8-12層 10mlありがとうございました14-20層 14ミリありがとうございました22-32層 18ミリ	4層 6mil,6層 6mil,8-14層 8mil,16-22層 12mil,24-32層 14mil
8		内層の環状リングの最小幅	4 層10ミリ (±35ミリ),≥6 層14ミリ (±35ミリ)	4 層 8ミリ ((35ミリ),≥6 層 12ミリ ((35ミリ)	4 層 6ミリ ((35ミリ),≥6 層 10ミリ ((35ミリ)
9		内層隔離リングの幅 (分)	10ミリ (35ミリ)	8ミリ (35ミリ)	6ミリ (35ミリ)
10		パッド直径をmin.via	20ミリ (35ミリ)	16ミリ (35ミリ)	16ミリ (35ミリ)
11		板の縁から導体までの距離 (銅が露出しない) (内層)	14ミリ (約35ミリ)	12ミリ ((35ミリ)	8ミリ (約35ミリ)
12		最大銅重量 (内層と外層)	3 OZ(105 um)	4 OZ (140 um)	6 OZ( 210 um)
13		両側が異なる銅製のホイールを持つコア	/	18/35,35/70 ええと	18/35,35/70 ええと
14	ラミネート	ラミネート厚さの許容量	±10% PCB 厚さ	±10% PCB 厚さ	±8% PCB 厚さ
15		最大ラミネート厚さ	4.0mm	6.0mm	7.0mm
16		ラミネートアライナメント精度	≤±5ミリ	≤±4ミリ	≤±4ミリ
17	ドリル銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです.	掘削ビットの直径	0.2mm	0.2mm	0.2mm
18		スロットのルーターの直径	0.60mm	0.60mm	0.60mm
19		PTH スロットの最小許容量	±0.15mm	±0.15mm	±0.1mm
20		最大面積比	1:08	1:12	1:12
21		穴の許容度	±3ミリ	±3ミリ	±3ミリ
22		経路から経路までの空間	6ミリ (同じネット),12ミリ (違うネット)	6ミリ (同じネット),14ミリ (異なるネット)	4ミリ (同じネット),12ミリ (違うネット)
23		部品の穴から部品の穴までの空間	12ミリ (同じネット),16ミリ (違うネット)	12ミリ (同じネット),16ミリ (違うネット)	10ミリ (同じネット),14ミリ (異なるネット)
24	エッチング	エッチングロゴの最小幅	10ミリ (約18ミリ),12ミリ (約35ミリ),12ミリ (約70ミリ)	8ミリ (約18ミリ),10ミリ (約35ミリ),12ミリ (約70ミリ)	6mm (18mm),8mm (35mm),12mm (70mm)
25	エッチング	エッチファクター	1.6-22	1.6-22	1.6-22
26	外層銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです.	パッド直径をmin.via	20ミリ	16ミリ	16ミリ
27		BGAパッド直径	12ミリ	12ミリ	10ミリ
28		最小軌跡と距離	5/5ミリ (約18ミリ)	4/4ミリ (~18ミリ)	3/3.5ミリ (約18ミリ)
			5/5ミリ ((35ミリ)	4/4ミリ ((35ミリ)	3/4ミリ (~35ミリ)
			7/9ミリ (70ミリ)	6/8ミリ (70ミリ)	6/7ミリ (70ミリ)
			9/11ミリ (105mm)	8/10ミリ ((105ミリ)	8/9ミリ (105ミリ)
			13/13ミリ (~140ミリ)	12/12ミリ (~140ミリ)	12/11ミリ (~140ミリ)
29		最小格子	10/10ミリ ((35ミリ)	8/8ミリ ((35ミリ)	4/8ミリ (~35ミリ)
30		ミンスペース (導体からパッド,パッドからパッド)	6ミリ (約18ミリ)	5ミリ (約18ミリ)	4ミリ (約18ミリ)
			6ミリ (約35ミリ)	5ミリ (約35ミリ)	4ミリ (約35ミリ)
			9ミリ (70ミリ)	8ミリ (70ミリ)	7ミリ (70ミリ)
			11ミリ (約105ミリ)	10ミリ (約105ミリ)	9ミリ (約105ミリ)
			13ミリ (約140ミリ)	12ミリ (約140ミリ)	11ミリ (約140ミリ)
31	溶接マスク銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです.	プラグを通す最大直径	0.5mm	0.5mm	0.5mm
32		溶接マスクブリッジの最小幅	緑色:5ミリ (((35ミリ)	緑:4ミリ ((35ミリ)	緑:4ミリ ((35ミリ)
33			黄色:5ミリ (((35ミリ)	黄色:4ミリ ((35ミリ)	黄色:4ミリ ((35ミリ)
34			青:5ミリ (((35ミリ)	青:4ミリ ((35ミリ)	青:4ミリ ((35ミリ)
35			黒:6ミリ (((35ミリ)	黒:6ミリ (((35ミリ)	黒:6ミリ (((35ミリ)
36			白:6ミリ ((35ミリ)	白:6ミリ ((35ミリ)	白:6ミリ ((35ミリ)
37			マット全6千万	マット全6千万	マット全6千万
38			緑色:5ミリ (70ミリ)	緑色:4ミリ (70ミリ)	緑色:4ミリ (70ミリ)
39			黄色:5ミリ (70ミリ)	黄色:4ミリ (70ミリ)	黄色:4ミリ (70ミリ)
40			青:5ミリ (70ミリ)	青:4ミリ (70ミリ)	青:4ミリ (70ミリ)
41			黒:6ミリ (70ミリ)	黒:6ミリ (70ミリ)	黒:6ミリ (70ミリ)
42			白:6ミリ (70ミリ)	白:6ミリ (70ミリ)	白:6ミリ (70ミリ)
43		解き放たれた溶接マスク	4ミリ (約35ミリ)	4ミリ (約35ミリ)	3ミリ (約35ミリ)
44		溶接マスクのカバー	4ミリ (約35ミリ)	4ミリ (約35ミリ)	3ミリ (約35ミリ)
45		溶接マスクテキストの最小幅	9ミリ (約35ミリ)	9ミリ (約35ミリ)	8ミリ (約35ミリ)
46		溶接マスクの最小厚さ	9um ((35um)	9um ((35um)	9um ((35um)
47		溶接マスクの最大厚さ	30um ((35um)	30um ((35um)	30um ((35um)
48	シルクスクリーン	シルクスクリーン文字の最小幅	6ミリ	6ミリ	5ミリ
49		シルクスクリーン文字の高度最小	35ミリ	35ミリ	30ミリ
50		シルクスクリーンからパッドまでの最小スペース	6ミリ	6ミリ	5ミリ
51		シルクスクリーン	ホワイト,ブラック,イエロー
52	炭素インク	カーボンインク導体やパッドのカバー	14ミリ	13ミリ	12ミリ
53	炭素インク	炭素インクからパッドまでの中間距離	12ミリ	11ミリ

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