Bicheng Technologies Limited
私達はあなたのRF PCBの解決の提供者である!
ロジャースPCB、Taconic PCB、アルロンPCB、F4B PCB
ISO9001、ISO14001、証明されるIATF 16949
詳細情報
メインマーケット:
北アメリカ
, 南アメリカ
, 西ヨーロッパ
, 東ヨーロッパ
, 南東アジア
, アフリカ
, オセアニア
, グローバル
ビジネスタイプ:
製造メーカー
, ディストリビューター/卸し業者
, 輸出業者
, 販売
年間売上:
10 million-18 million
詳細説明
2003年に設立された Bicheng Technologies Limitedは、中国の深センに拠点を置く高周波PCBの確立されたサプライヤーおよび輸出業者です。23年の業界経験を持つ同社は、携帯電話基地局アンテナ、衛星通信、高周波受動部品、マイクロストリップおよびストリップライン回路、ミリ波機器、レーダーシステム、デジタルRFアンテナなどのグローバルセクターにサービスを提供しています。Bichengの高周波PCBは、主にロジャースコーポレーション、タコニック、ワンリンの3つの主要な高周波材料ブランドを使用して製造されており、誘電率の範囲は2.2から10.2です。経済的に活気のある都市、深センに本社を置くBicheng PCBは、中小企業を支援することを中心とした哲学で運営されており、多様な市場の需要を満たすために幅広い種類の回路基板を提供しています。
主な事業とPCBアプリケーション
同社は最高の製造基準を維持し、卓越した品質、パフォーマンス、信頼性で知られる製品を提供しています。高周波PCBに加えて、BichengはFR-4回路基板、高周波PCB、RFPCBを専門とする部門を持ち、プロトタイピングや小ロット生産から大量生産まであらゆるものをサポートしています。同社は、HDI、クイックターン生産、インピーダンス制御、ヘビーカッパー、バックプレーンボードなどの付加価値PCBソリューションを積極的に開発しています。この戦略的な焦点により、Bichengは拡張された補完的な製品範囲を提供できるようになり、ローエンドからハイエンドのPCBまでを網羅する統合ラインを形成しています。これらの回路基板は、家電製品、ポータブルおよびコンシューマーエレクトロニクス、医療機器、航空宇宙、通信で広く使用されています。
主な材料パートナー
生産ライン
Bicheng Electronics は、戦略的に深センと江門に位置する 2 つの主要な生産拠点を運営しています。
深セン工場には 300 名を超えるスタッフがおり、月間生産量は 10,000 平方メートルを超える PCB です。新しい施設として、短納期のプロトタイプと少量生産に特化しています。
江門工場には、量産用に特別に設計された約 15,000 平方メートルにわたる 2 つの新しい工業用建物があります。江門市の施設では、イスラエル、日本、ドイツ、台湾から調達した最先端の自動機械を備え、2層から10層のPCBを月間最大30,000平方メートル生産しています。この工場の設立により、Bicheng は国内市場と世界市場の両方にハイエンド PCB を供給する能力が大幅に強化されました。
Bicheng は強力で多様な製品ポートフォリオを備え、世界中の顧客にサービスを提供しています。当社の製品には、多層ボード (最大 32 層)、フレックス/リジッドの組み合わせ、厚銅 PCB、高周波および高速ボード、HDI などが含まれます。
当社は、精密設計製品で知られる多角的な PCB の大手サプライヤーになることに全力で取り組んでいます。私たちの使命は、従業員の有望な未来を築きながら、お客様に永続的な価値を創造することです。
OEM/ODM
わたしたち に つい て
私たちはPCB製造とPCBA配送を専門とするサービス向け企業です. 私たちのコアチームは20年以上の業界経験を持っています.多層PCBの製造プロセスに関する深い知識を持つ高周波および高速のボードです. コンピュータは,高周波のボードや,高周波のボードや,高速のボードなど,
PCB設計サービスを提供していません. 私たちの専門知識は,効率的かつ信頼性のある方法で,顧客が提供する設計ファイル (Gerber,BOM,ピック&ロースファイル,など) を製造可能な,高品質の製品.
私たちのサービス
OEM 製造
顧客から提供された完全な設計ファイルで,私たちは PCB製造とPCBAのプロセス全体を管理します:
DFM レビュー:製造前のゲルバーファイルのエンジニアリング検証 軌跡幅と距離,穴の大きさ,スタックアップ構造,インピーダンスの制御,製造リスクの早期発見と解決のための他の重要なパラメータ.
生産資源のマッチング:層数,材料の種類 (FR4,高周波材料,金属コアなど),表面仕上げ要件 (ENIG,OSP,HASLなど),配送スケジュールに基づいて最適な生産ラインの配置.
端から端まで品質管理:材料の切断,ラミネーション,掘削,塗装から溶接マスク,表面仕上げ,プロファイリング,電気テストまで臨界段階における義務的な検査保持点完成板に100%の電気テストを行います
PCBA組成:コンポーネント調達,SMT配置,DIP挿入,AOI検査,X線検査,ICT試験,機能試験 (顧客の要求に応じて),組み立て,パッケージング
サプライチェーン統合
長期にわたるサプライチェーンパートナーシップを活用して 我々は以下を提案します
コンポーネントの供給:信頼性の高いコンポーネントチャネルを通じてBOMキットサービスを提供し,分散型調達による顧客の管理コストを削減します.
柔軟な能力調整:注文量,プロセスの複雑性,配送の緊急性に基づいて,複数の製造パートナーに迅速な能力の展開を図り,定時配送を保証します.
費用最適化に関する勧告:材料の代替品,パネル化最適化,表面仕上げの選択に関する参考提案は,元の設計を変更することなくコストを削減します.
品質システム
すべての製造パートナーには以下の認証があります:
- ISO 9001 品質管理システム
- IATF 16949 自動車品質管理
- ISO 13485 医療機器の品質管理
- UL安全証明書
すべての製品は RoHS と REACH に準拠しています.
各輸送品には,完全な追跡可能な完全な検査報告書 (阻力試験,溶接性試験,横断解析など) が含まれます.
PCB パターンプレート
PCB洗浄
開発
研究開発
製造のための設計
| シリアルナンバー |
処置 |
ポイント |
製造能力 |
| 大容量(S<100 m2) |
中間体積(S<10 m2) |
プロトタイプ(S<1m2) |
| 1 |
内層銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです. |
層の最小隔離 |
0.1mm |
0.1mm |
0.06mm |
| 2 |
最小軌跡と距離 |
5/5ミリ (約18ミリ) |
4/4ミリ (~18ミリ) |
3/3.5ミリ (約18ミリ) |
| 3 |
5/5ミリ ((35ミリ) |
4/4ミリ ((35ミリ) |
3/4ミリ (~35ミリ) |
| 4 |
7/9ミリ (70ミリ) |
6/8ミリ (70ミリ) |
6/7ミリ (70ミリ) |
| 5 |
9/11ミリ (105mm) |
8/10ミリ ((105ミリ) |
8/9ミリ (105ミリ) |
| 6 |
13/13ミリ (~140ミリ) |
12/12ミリ (~140ミリ) |
12/11ミリ (~140ミリ) |
| 7 |
ドリルから導体までの最小距離 |
4層10ミリ,6層10ミリ,8-12層12ミリ |
4層 8ミリありがとうございました6層 8ミリありがとうございました8-12層 10mlありがとうございました14-20層 14ミリありがとうございました22-32層 18ミリ |
4層 6mil,6層 6mil,8-14層 8mil,16-22層 12mil,24-32層 14mil |
| 8 |
内層の環状リングの最小幅 |
4 層10ミリ (±35ミリ),≥6 層14ミリ (±35ミリ) |
4 層 8ミリ ((35ミリ),≥6 層 12ミリ ((35ミリ) |
4 層 6ミリ ((35ミリ),≥6 層 10ミリ ((35ミリ) |
| 9 |
内層隔離リングの幅 (分) |
10ミリ (35ミリ) |
8ミリ (35ミリ) |
6ミリ (35ミリ) |
| 10 |
パッド直径をmin.via |
20ミリ (35ミリ) |
16ミリ (35ミリ) |
16ミリ (35ミリ) |
| 11 |
板の縁から導体までの距離 (銅が露出しない) (内層) |
14ミリ (約35ミリ) |
12ミリ ((35ミリ) |
8ミリ (約35ミリ) |
| 12 |
最大銅重量 (内層と外層) |
3 OZ(105 um) |
4 OZ (140 um) |
6 OZ( 210 um) |
| 13 |
両側が異なる銅製のホイールを持つコア |
/ |
18/35,35/70 ええと |
18/35,35/70 ええと |
| 14 |
ラミネート |
ラミネート厚さの許容量 |
±10% PCB 厚さ |
±10% PCB 厚さ |
±8% PCB 厚さ |
| 15 |
最大ラミネート厚さ |
4.0mm |
6.0mm |
7.0mm |
| 16 |
ラミネートアライナメント精度 |
≤±5ミリ |
≤±4ミリ |
≤±4ミリ |
| 17 |
ドリル銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです. |
掘削ビットの直径 |
0.2mm |
0.2mm |
0.2mm |
| 18 |
スロットのルーターの直径 |
0.60mm |
0.60mm |
0.60mm |
| 19 |
PTH スロットの最小許容量 |
±0.15mm |
±0.15mm |
±0.1mm |
| 20 |
最大面積比 |
1:08 |
1:12 |
1:12 |
| 21 |
穴の許容度 |
±3ミリ |
±3ミリ |
±3ミリ |
| 22 |
経路から経路までの空間 |
6ミリ (同じネット),12ミリ (違うネット) |
6ミリ (同じネット),14ミリ (異なるネット) |
4ミリ (同じネット),12ミリ (違うネット) |
| 23 |
部品の穴から部品の穴までの空間 |
12ミリ (同じネット),16ミリ (違うネット) |
12ミリ (同じネット),16ミリ (違うネット) |
10ミリ (同じネット),14ミリ (異なるネット) |
| 24 |
エッチング |
エッチングロゴの最小幅 |
10ミリ (約18ミリ),12ミリ (約35ミリ),12ミリ (約70ミリ) |
8ミリ (約18ミリ),10ミリ (約35ミリ),12ミリ (約70ミリ) |
6mm (18mm),8mm (35mm),12mm (70mm) |
| 25 |
エッチファクター |
1.6-22 |
1.6-22 |
1.6-22 |
| 26 |
外層銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです. |
パッド直径をmin.via |
20ミリ |
16ミリ |
16ミリ |
| 27 |
BGAパッド直径 |
12ミリ |
12ミリ |
10ミリ |
| 28 |
最小軌跡と距離 |
5/5ミリ (約18ミリ) |
4/4ミリ (~18ミリ) |
3/3.5ミリ (約18ミリ) |
| 5/5ミリ ((35ミリ) |
4/4ミリ ((35ミリ) |
3/4ミリ (~35ミリ) |
| 7/9ミリ (70ミリ) |
6/8ミリ (70ミリ) |
6/7ミリ (70ミリ) |
| 9/11ミリ (105mm) |
8/10ミリ ((105ミリ) |
8/9ミリ (105ミリ) |
| 13/13ミリ (~140ミリ) |
12/12ミリ (~140ミリ) |
12/11ミリ (~140ミリ) |
| 29 |
最小格子 |
10/10ミリ ((35ミリ) |
8/8ミリ ((35ミリ) |
4/8ミリ (~35ミリ) |
| 30 |
ミンスペース (導体からパッド,パッドからパッド) |
6ミリ (約18ミリ) |
5ミリ (約18ミリ) |
4ミリ (約18ミリ) |
| 6ミリ (約35ミリ) |
5ミリ (約35ミリ) |
4ミリ (約35ミリ) |
| 9ミリ (70ミリ) |
8ミリ (70ミリ) |
7ミリ (70ミリ) |
| 11ミリ (約105ミリ) |
10ミリ (約105ミリ) |
9ミリ (約105ミリ) |
| 13ミリ (約140ミリ) |
12ミリ (約140ミリ) |
11ミリ (約140ミリ) |
| 31 |
溶接マスク銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです. |
プラグを通す最大直径 |
0.5mm |
0.5mm |
0.5mm |
| 32 |
溶接マスクブリッジの最小幅 |
緑色:5ミリ (((35ミリ) |
緑:4ミリ ((35ミリ) |
緑:4ミリ ((35ミリ) |
| 33 |
黄色:5ミリ (((35ミリ) |
黄色:4ミリ ((35ミリ) |
黄色:4ミリ ((35ミリ) |
| 34 |
青:5ミリ (((35ミリ) |
青:4ミリ ((35ミリ) |
青:4ミリ ((35ミリ) |
| 35 |
黒:6ミリ (((35ミリ) |
黒:6ミリ (((35ミリ) |
黒:6ミリ (((35ミリ) |
| 36 |
白:6ミリ ((35ミリ) |
白:6ミリ ((35ミリ) |
白:6ミリ ((35ミリ) |
| 37 |
マット全6千万 |
マット全6千万 |
マット全6千万 |
| 38 |
緑色:5ミリ (70ミリ) |
緑色:4ミリ (70ミリ) |
緑色:4ミリ (70ミリ) |
| 39 |
黄色:5ミリ (70ミリ) |
黄色:4ミリ (70ミリ) |
黄色:4ミリ (70ミリ) |
| 40 |
青:5ミリ (70ミリ) |
青:4ミリ (70ミリ) |
青:4ミリ (70ミリ) |
| 41 |
黒:6ミリ (70ミリ) |
黒:6ミリ (70ミリ) |
黒:6ミリ (70ミリ) |
| 42 |
白:6ミリ (70ミリ) |
白:6ミリ (70ミリ) |
白:6ミリ (70ミリ) |
| 43 |
解き放たれた溶接マスク |
4ミリ (約35ミリ) |
4ミリ (約35ミリ) |
3ミリ (約35ミリ) |
| 44 |
溶接マスクのカバー |
4ミリ (約35ミリ) |
4ミリ (約35ミリ) |
3ミリ (約35ミリ) |
| 45 |
溶接マスクテキストの最小幅 |
9ミリ (約35ミリ) |
9ミリ (約35ミリ) |
8ミリ (約35ミリ) |
| 46 |
溶接マスクの最小厚さ |
9um ((35um) |
9um ((35um) |
9um ((35um) |
| 47 |
溶接マスクの最大厚さ |
30um ((35um) |
30um ((35um) |
30um ((35um) |
| 48 |
シルクスクリーン |
シルクスクリーン文字の最小幅 |
6ミリ |
6ミリ |
5ミリ |
| 49 |
シルクスクリーン文字の高度最小 |
35ミリ |
35ミリ |
30ミリ |
| 50 |
シルクスクリーンからパッドまでの最小スペース |
6ミリ |
6ミリ |
5ミリ |
| 51 |
シルクスクリーン |
ホワイト,ブラック,イエロー |
| 52 |
炭素インク |
カーボンインク 導体やパッドのカバー |
14ミリ |
13ミリ |
12ミリ |
| 53 |
炭素インクからパッドまでの中間距離 |
12ミリ |
11ミリ |
