私達はあなたのRF PCBの解決の提供者である!
ロジャースPCB、Taconic PCB、アルロンPCB、F4B PCB
ISO9001、ISO14001、証明されるIATF 16949
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           ラインを加える自動フィルム
自動フィルム棒装置
穴の検定器
層のブラウンの内部の酸化
ラミネーション装置
レーザーの直接イメージ（LDI）
パターンめっき
PCBの粉砕機
PCBの点検
PCBパターン成長
はんだのマスクの前処分機械
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ラインを加える自動フィルム ラインを加える自動フィルム |
自動フィルム棒装置 自動フィルム棒装置 |
穴の検定器 穴の検定器 |
層のブラウンの内部の酸化 層のブラウンの内部の酸化 |
ラミネーション装置 ラミネーション装置 |
レーザーの直接イメージ（LDI） レーザーの直接イメージ（LDI） |
パターンめっき パターンめっき |
PCBの粉砕機 PCBの粉砕機 |
PCBの点検 PCBの点検 |
PCBパターン成長 PCBパターン成長 |
はんだのマスクの前処分機械 はんだのマスクの前処分機械 |
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          2つの層の屈曲FPC
2つのozの屈曲PCB
アンテナ適用範囲が広いPCB
組み立てられた適用範囲が広いPCB
二重層FPC
FPCのストリップ
重い銅の屈曲PCB
靴の中敷の屈曲FPC
堅い屈曲PCB
センサーFPC
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2つの層の屈曲FPC Bichengの電子工学の技術は単層の、二重層、多層および屈曲堅い板、プロトタイプおよび大量生産を含んでいる供給の良質FPCに託される。 |
2つのozの屈曲PCB 適用範囲が広い回路のための共通ホイルの厚さは私達の家の17.5、35、70および105 μm （0.5、1つ、2つそして3つのoz。）である。 |
アンテナ適用範囲が広いPCB アンテナFPC 層の計算:単層 厚さ:0.13mm 材料:接着剤が付いているPolyimideのRAの銅 銅:1oz 表面の終わり:液浸の金 PIの補強剤の厚さ:0.2mm 他:3Mテープ |
組み立てられた適用範囲が広いPCB 私達はFPCの生産、構成の調達にワンストップ サービスを提供し、17年間SMDアセンブリは、あなたの後援を歓迎する。 |
二重層FPC Bichengは適用範囲が広いプリント回路（FPC）を単層の、二重層、多層および屈曲堅い板、プロトタイプおよび大量生産を含んでいる供給することに努力している。あなたの後援を歓迎しなさい。 |
FPCのストリップ 頼みなさい:あなたの適用範囲が広いPCBはいかに最も長いか。 答え:2000 milimetersか2メートル。 |
重い銅の屈曲PCB 適用範囲が広い回路のための共通ホイルの厚さは17.5、35、70、私達の家の105μm （0.5、1つ、2つ、3つのoz。）である。 |
靴の中敷の屈曲FPC 靴の中敷のスポーツのための二重味方されたFPC 290 x 198mm=1pcs Polyimide、RAの銅 1oz銅 黄色いcoverlay|白い上敷 表面の終わりNi/Au FR-4補強剤と厚い0.2mm |
堅い屈曲PCB 堅屈曲PCBは堅い板の組合せであり、適用範囲が広い回路はとらわれの層によって薄板になる堅い板の間で、適用範囲が広い後の作成相互に連結する。両端は中間に堅い板、適用範囲が広い回路あるである。 |
センサーFPC Bichengは適用範囲が広いプリント回路（FPC）を単層の、二重層、多層および屈曲堅い板、1oz、2oz、3oz、プロトタイプおよび大量生産を含んでいる供給することに努力している。あなたの後援を歓迎しなさい。 |
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            8ozアルミニウムPCB
銅PCB
2つの層アルミニウムPCB
F4B DK2.65高周波PCB
雑種PCB RO4003CおよびFR-4は結合した
RT-35TC高周波PCB
RO4003C高周波PCB
RO4350BおよびFR-4の混合されたPCB
RT/duroid 5870 RF PCB
RT/duroid 5880 RF PCB
RT/duroid 6006高周波PCB
TLX-8高周波PCB
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8ozアルミニウムPCB 重い銅のPCBsは厚い銅ホイルおよび超厚い銅ホイルで作られる。この厚さは105 μm厚い場合もある（≥ 3 oz） | 350 μm （≥ 10のoz）。重い銅のPCBsは大抵高い現在の基質である。それらに2つの主要な適用がある: 1. 電源モジュール:携帯用電子プロダクト、ネットワーク プロダクト、基地局装置、等。 2. 自動車電子部品:産業制御、力モジュール、等。 |
銅PCB 銅の基づいたPCBは最も高い金属のサーキット ボードの1つ、熱伝導性高周波回路、精密通信設備の高低の温度変化そして熱放散の区域のために適したアルミニウム基質より大いによいおよび鉄の基質である。 |
2つの層アルミニウムPCB MCPCBの役割はすぐに高い発電に電子部品および安定した、信頼できる装置動くことを保障するために高い発電電子部品および装置によって発生する熱を移すことである。 |
F4B DK2.65高周波PCB F4Bは中国のブランドの一連のPTFE基づかせていた高周波材料をである。それに運行、レーダー、衛星通信、4Gコミュニケーションの適用で価格および質の利点が、5Gコミュニケーション等ある。 |
雑種PCB RO4003CおよびFR-4は結合した 雑種PCBはすべての低損失材料とコスト低減のためのよい方法積み重ね持ち上げるである。その信号の保全性の性能はFR-4板および信号の損失が高周波で同様に減るより改善される。 |
RT-35TC高周波PCB RF-35TC PCBは陶磁器の満たされたPTFEのサーキット ボードが塗られるガラス繊維の生地の編まれたマトリックスである。その特別な陶磁器 注入口の技術は高い熱伝導性の低い誘電正接を可能にさせる。 それは高い発電の適用に適する。のような 1. 宇宙航空部品 2. アンテナ 3. 上限の電力増幅器。 4. 高い発電の放送システム 5. 力のディバイダー、フィルターおよびカプラー |
RO4003C高周波PCB RO4003C PCBsは炭化水素の陶磁器の満たされた積層物、優秀な高周波性能を提供するように設計されているないPTFEである。 典型的な適用はある 1. 自動車レーダーおよびセンサー 2. 細胞基地局のアンテナおよび電力増幅器 3. 直接放送衛星のためのLNB 4. RFフィルター 5. RFの認識票 |
RO4350BおよびFR-4の混合されたPCB 雑種PCBはすべての低損失材料とコスト低減のためのよい方法積み重ね持ち上げるである。その信号の保全性の性能はFR-4板および信号の損失が高周波で同様に減るより改善される。 |
RT/duroid 5870 RF PCB 高周波PCBsがガラスmicrofiberのRT/duroid 5870はstriplineおよびマイクロストリップ回路塗布を強要するために設計されているPTFEのサーキット ボードを補強した。それらは民間の航空会社の広帯域アンテナ、ミリメートル波の塗布およびレーダー システム等で普通使用される。 |
RT/duroid 5880 RF PCB RT/duroid 5880 RFのマイクロウェーブPCBsはガラスmicrofiber補強したPTFEのプリント基板をである。彼らはstriplineおよびマイクロストリップ回路塗布を強要するために設計されている。 ある典型的な適用: ガイダンス制度 ミリメートル波の塗布 デジタル2地点間ラジオのアンテナ レーダー システム |
RT/duroid 6006高周波PCB RT/duroid 6006の高周波PCBsは陶磁器で造られるか。PTFEの合成物。それらは6.15という堅い比誘電率の値と利用できる。ロジャース6006 PCBsによい熱機械安定性、低湿の吸収および堅い厚み制御がある。 ある典型的な適用: 1. 航空機の衝突回避システム 2. 地上のレーダーの警報システム 3. パッチのアンテナ 4. 電力増幅器 5. 衛星通信システム |
TLX-8高周波PCB TLX-8 PCBsはレーダー システム、移動体通信、マイクロウェーブ試験装置、マイクロウェーブ伝動装置およびRFの部品の使用にとって理想的のPTFEのガラス繊維のサーキット ボードである。それは低い層の計算のマイクロウェーブ設計のために適している。 |
どこにシンセンおよび江門にあるBichengの電子工学に2つの主要な生産の基盤がある。シンセンの工場は300人の従業員に持ち、10000平方メートル以上PCBを1ヶ月あたりの出力した。シンセンの工場は速い回転、プロトタイプおよび小さい大量生産に真新しい焦点を合わせることである。
江門の工場に約15,000平方メートルをカバーする大量生産の容積のために設計されている2つの新しい工業ビルがある。真新しい自動化された装置はイスラエル、日本、ドイツ人および台湾区域から導入される。2-10の層のための江門の工場の出力は1ヶ月あたりの30000平方メートルまでである。江門設備の基礎は上限のPCBsを内政上そして世界的に供給する私達の機能を高める。
私達のビジネスは世界的に直面している。Bichengに多層板32までの層、屈曲堅い組合せ、重い銅、高周波高速、HDIおよび他のタイプをカバーする強く、多様なPCBプロダクトがある。
私達は一流の多様化させたPCBの製造者に、精密プロダクトと託され、顧客のための価値をなり、スタッフのための未来を作成する作成するために。
PCBパターンめっき
PCBの洗浄
成長
製造のための設計
| 連続いいえ。 | プロシージャ | 項目 | 製造の機能 | ||
| 大量（S<100 m="">） | 中間の容積（S<10 m="">） | プロトタイプ（S<1m>） | |||
| 1 | 内部の層（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である） | 層のMin.isolation | 0.1mm | 0.1mm | 0.06mm |
| 2 | Min.trackおよび間隔 | 5/5mil （18um） | 4/4mil （18um） | 3/3.5mil （18um） | |
| 3 | 5/5mil （35um） | 4/4mil （35um） | 3/4mil （35um） | ||
| 4 | 7/9mil （70um） | 6/8mil （70um） | 6/7mil （70um） | ||
| 5 | 9/11mil （105um） | 8/10mil （105um） | 8/9mil （105um） | ||
| 6 | 13/13mil （140um） | 12/12mil （140um） | 12/11mil （140um） | ||
| 7 | ドリルからのコンダクターへのMin.distance | 4つの層10milの6つの層10milの8-12層12mil | 4つの層8milの6つの層8milの8-12層10milの14-20層14milの22-32層18mil | 4つの層6milの6つの層6milの8-14層8milの16-22層12milの24-32層14mil | |
| 8 | 内部の層の環状リングのMin.width | 4つの層10mil （35um）、≥6層14mil （35um） | 4つの層8mil （35um）、≥6層12mil （35um） | 4つの層6mil （35um）、≥6層10mil （35um） | |
| 9 | 内部の層の分離リング幅（分） | 10mil （35um） | 8mil （35um） | 6mil （35um） | |
| 10 | Min.viaのパッドの直径 | 20mil （35um） | 16mil （35um） | 16mil （35um） | |
| 11 | 板端からのコンダクター（exposured銅無し）への最少間隔（内部の層） | 14ミル（35um） | 12ミル（35um）） | 8ミル（35um） | |
| 12 | 最高の銅の重量（内部の層および外の層） | 3つのOZ （105 um） | 4つのOZ （140 um） | 6つのOZ （210 um） | |
| 13 | 両側の別の銅ホイルとの中心 | / | 18/35,35/70 um | 18/35,35/70 um | |
| 14 | 薄板になること | 積層の厚さの許容 | 厚い±10% PCB | 厚い±10% PCB | 厚い±8% PCB |
| 15 | 最高の積層の厚さ | 4.0mm | 6.0mm | 7.0mm | |
| 16 | 積層の直線の正確さ | ≤±5ミル | ≤±4ミル | ≤±4ミル | |
| 17 | ドリル（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である） | Min.drillは直径をかんだ | 0.2 mm | 0.2 mm | 0.2 mm |
| 18 | Min.slotのルーターの直径 | 0.60 mm | 0.60 mm | 0.60 mm | |
| 19 | PTHスロットのMin.tolerance | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.1mm | |
| 20 | Max.aspectの比率 | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | 穴の許容 | ±3mil | ±3mil | ±3mil | |
| 22 | スペースを経てへのを経ての | 6mil （同じ純）、12mil （別の網） | 6mil （同じ純）、14mil （別の網） | 4mil （同じ純）、12mil （別の網） | |
| 23 | 構成の穴への構成の穴のスペース | 12mil （同じ純）、16mil （別の網） | 12mil （同じ純）、16mil （別の網） | 10mil （同じ純）、14mil （別の網） | |
| 24 | エッチング | ロゴのエッチングのMin.width | 10mil （18um）、12ミル（35um）、12ミル（70um） | 8mil （18um）、10mil （35um）、12ミル（70um） | 6mil （18um）、8ミル（35um）、12mil （70um） |
| 25 | 腐食の要因 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
| 26 | 外の層（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である） | Min.viaのパッドの直径 | 20mil | 16mil | 16mil |
| 27 | Min.BGAのパッドの直径 | 12mil | 12mil | 10mil | |
| 28 | Min.trackおよび間隔 | 5/5mil （18um） | 4/4mil （18um） | 3/3.5mil （18um） | |
| 5/5mil （35um） | 4/4mil （35um） | 3/4mil （35um） | |||
| 7/9mil （70um） | 6/8mil （70um） | 6/7mil （70um） | |||
| 9/11mil （105um） | 8/10mil （105um） | 8/9mil （105um） | |||
| 13/13mil （140um） | 12/12mil （140um） | 12/11mil （140um） | |||
| 29 | 最低の格子 | 10/10mil （35um） | 8/8mil （35um） | 4/8mil （35um） | |
| 30 | Min.space （パッドを入れるべきコンダクター パッドを入れるべき、パッド） | 6mil （18um） | 5mil （18um） | 4mil （18um） | |
| 6mil （35um） | 5mil （35um） | 4mil （35um） | |||
| 9mil （70um） | 8mil （70um） | 7mil （70um） | |||
| 11mil （105um） | 10mil （105um） | 9mil （105um） | |||
| 13mil （140um） | 12mil （140um） | 11mil （140um） | |||
| 31 | はんだのマスク（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である） | 最高のを経てプラグの直径 | 0.5mm | 0.5mm | 0.5mm |
| 32 | はんだのマスク橋のMin.width | 緑:5mil （35um） | 緑:4mil （35um） | 緑:4mil （35um） | |
| 33 | 黄色:5mil （35um） | 黄色:4mil （35um） | 黄色:4mil （35um） | ||
| 34 | 青:5mil （35um） | 青:4mil （35um） | 青:4mil （35um） | ||
| 35 | 黒い:6mil （35um） | 黒い:6mil （35um） | 黒い:6mil （35um） | ||
| 36 | 白い:6mil （35um） | 白い:6mil （35um） | 白い:6mil （35um） | ||
| 37 | マット全員:6mil | マット全員:6mil | マット全員:6mil | ||
| 38 | 緑:5mil （70um） | 緑:4mil （70um） | 緑:4mil （70um） | ||
| 39 | 黄色:5mil （70um） | 黄色:4mil （70um） | 黄色:4mil （70um） | ||
| 40 | 青:5mil （70um） | 青:4mil （70um） | 青:4mil （70um） | ||
| 41 | 黒い:6mil （70um） | 黒い:6mil （70um） | 黒い:6mil （70um） | ||
| 42 | 白い:6mil （70um） | 白い:6mil （70um） | 白い:6mil （70um） | ||
| 43 | 開いたはんだのマスク | 4mil （35um） | 4mil （35um） | 3mil （35um） | |
| 44 | はんだのマスクの適用範囲 | 4mil （35um） | 4mil （35um） | 3mil （35um） | |
| 45 | はんだのマスクのテキストのMin.width | 9mil （35um） | 9mil （35um） | 8mil （35um） | |
| 46 | はんだのマスクのMin.thickness | 9um （35um） | 9um （35um） | 9um （35um） | |
| 47 | はんだのマスクのMax.thickness | 30um （35um） | 30um （35um） | 30um （35um） | |
| 48 | シルクスクリーン | シルクスクリーンのテキストのMin.width | 6mil | 6mil | 5mil |
| 49 | シルクスクリーンのテキストのMin.height | 35mil | 35mil | 30mil | |
| 50 | シルクスクリーンからのパッドへのMin.space | 6mil | 6mil | 5mil | |
| 51 | シルクスクリーンの色 | 、黒い白い、黄色い | |||
| 52 | カーボン インク | カーボン インクはコンダクターかパッドを覆う | 14mil | 13mil | 12mil |
| 53 | カーボン インクからのパッドへの中間の間隔 | 12mil | 11mil | 10mil | |
| 54 | Peelableのマスク | Peelableのマスク カバー コンダクターかパッド | 8mil | 7mil | 6mil |
| 55 | peelableマスクからのパッドへのMin.distance | 14mil | 13mil | 12mil | |
| 56 | シルクスクリーン方法のMax.viaプラグ | 2.0mm | 2.0mm | 2.0mm | |
| 57 | 最高。アルミ ホイル方法のを経てプラグ | 4.5mm | 4.5mm | 4.5mm | |
| 58 | 表面の終わり | ENIGのニッケルの厚さ | 3-5um | 3-5um | 2-6.35um |
| 59 | ENIGの金の厚さ | 0.05-0.1um | |||
| 60 | 金指のニッケルの厚さ | 3-5um | |||
| 61 | 金指の金の厚さ | 0.1-1.27um | |||
| 62 | HASLの錫の厚さ | 2.54-6.35um | |||
| 63 | OSPの厚さ | 0.2-0.5um | |||
| 64 | 液浸の錫の錫の厚さ | 0.2-0.75um | |||
| 65 | 液浸の銀の銀の厚さ | 0.15-0.75um | |||
| 66 | 輪郭プロセス | 輪郭プロセスの方法 | 、V-CUT製粉するのCNCブレイクアウトの蛇口、打つブレイクアウトの穴 | ||
| 67 | 最低のルーター | 0.8mm | |||
| 68 | 輪郭のMin.tolerance | ±0.15mm | ±0.13mm | ±0.1mm | |
| 69 | 製粉の輪郭（銅の露出無し）のMin.distance | 12mil | 10mil | 8mil | |
| 70 | V-CUTの角度 | 20、30の、45の、60の±5程度 | |||
| 71 | V-CUTの対称のある程度 | ±6mil | ±5mil | ±4mil | |
| 72 | V-CUTの残りの厚さの許容 | ±6mil | ±5mil | ±4mil | |
| 73 | 金指の小さな溝の角度の許容 | ±5程度 | ±5程度 | ±5程度 | |
| 74 | 金指の斜めの端の残りの厚さの許容 | ±5mil | ±5mil | ±5mil | |
| 75 | 内部のコーナーの最低の半径 | 0.4mm | |||
| 76 | 端からのVカットへの最少間隔（銅の露出無し） | 18mil （1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター） | 14mil （1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター） | 12mil （1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター） | |
| 77 | 20mil （1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター） | 18mil （1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター） | 16mil （1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター） | ||
| 78 | 24mil （1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター） | 22mil （1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター） | 20mil （1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター） | ||
| 79 | 30mil （1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター） | 28mil （1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター） | 26mil （1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター） | ||
| 80 | 特別な許容 | 飛行の調査テストの板厚さ | 0.6-4.0mm | ||
| 81 | 飛行の調査テストのパネルのサイズ | 小型サイズの≤900X600mmは製造業プロシージャによって償うことができる | |||
| 82 | 据え付け品テスト方法のパネルのサイズ | 小型サイズの≤460X380mmは製造業プロシージャによって償うことができる | |||
| 83 | 据え付け品テスト方法の板厚さ | 0.4-6.0mm | |||
| 84 | press-fit穴の許容 | ±2mil | |||
| 85 | NPTHの許容 | ±2mil | |||
| 86 | PCBの厚さの許容 | 1.0mm≥PCB厚さ、許容±0.1mm;1.0mm≤PCB厚さ、許容±10% | |||
| 87 | 許容誤差さら穴を開けられた穴の深さ | ±0.2mm | |||
| 88 | 盲目スロットの深さの許容 | ±0.2mm | |||
| 89 | 最高の郵送物のサイズ | サイズの≤1200X600mm （二重側面は、テストは要求しなかった） | |||
| 90 | サイズの≤1000X600mm （、テストは要求しなかった多層） | ||||
| 91 | 最低の郵送物のサイズ | 10X10mm | |||
| 92 | HASLのPCBの厚さ | 0.8-3.0mm （穴はより少ない0.5mm使用を経てプラグまたはマスク テントべきである） | |||
| 93 | HASL PCBのサイズ | Size≤600X460mm | |||
| 94 | PCBの厚さ | 0.15-7.0mm | |||
| 95 | Vの溝の深さ | 0.8-3.2mm | |||
| 96 | 非連続的なv溝の間隔 | ≥7mm | |||
| 97 | 最高。ドリルの直径 | サイズの≤6.5mm（もみ下げ機かルーターは穴のために6.5mm以上、Min.tolerance±0.1mmは使用される） | |||
| 98 | 最高。さら穴の直径 | サイズの≤6.5mmのさら穴は使用されたもみ下げ機のドリルまたはルーターのどれである場合もある） | |||
| 99 | 斜角の間隔 | Size≥11mm | Size≥5mm | Size≥5mm | |
| 100 | peelableマスクの厚さ | 0.2-1.5mm ±0.15mm | |||
4層2oz RO4003Cの自動車レーダーのために高周波多層PCB
マイクロウェーブ ロジャースRT/Duroid 6010LMロジャースPCB板陶磁器PTFE合成物
液浸の金およびPIの補強剤が付いているPolyimideで造られる二重層適用範囲が広いPCB
1つの層PI物質的で適用範囲が広いPCB板Peelable無しCoverlay
タブレット コンピュータ電池のための尾の補強剤が付いているPolyimideで造られる2つの層適用範囲が広いPCB
味方された二重は自動車センサーのための90オームのインピーダンス制御を用いるPolyimideで造られた適用範囲が広いプリント回路を組み立てた
1.5mmの二重層PTFE （テフロン）の重い銅のサーキット ボードで造られる高周波PCB
HASL無鉛1up PTFE PCB板1.5mm PTFE版
DK2.65 PTFEの倍はコンバイナー高いFrequancyのサーキット ボードのためのOSPそしてグリーン・マスクと味方した
