Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
私達はあなたのRF PCBの解決の提供者である!
ロジャースPCB、Taconic PCB、アルロンPCB、F4B PCB
ISO9001、ISO14001、証明されるIATF 16949
詳細情報
メインマーケット:
北アメリカ
, 南アメリカ
, 西ヨーロッパ
, 東ヨーロッパ
, 南東アジア
, アフリカ
, オセアニア
, グローバル
ビジネスタイプ:
製造メーカー
, ディストリビューター/卸し業者
, 輸出業者
, 販売
年間売上:
10 million-18 million
詳細説明
企業収益
、シンセンBichengの電子工学の技術Co. 2003年に創設されて、株式会社は18年間細胞基地局のアンテナ、衛星、高周波受動の部品、マイクロストリップ ラインおよびバンド ライン回路、ミリメートル波装置、レーダー システム、デジタル無線周波数のアンテナおよび他の分野世界的に断絶するシンセン中国の確立された高周波PCBの製造者そして輸出業者である。私達の高周波PCBsは3つの高周波物質的なブランドで主に造られる:Rogers Corporation、Taconicおよびせしめる。2.2からの10.2等への比誘電率の範囲。
Bicheng PCBはシンセンの大きい経済的な活力の都市で本部に置かれる。中国で基づいて、私達は市場の要求に応じるためにサーキット ボードの変化を提供している中小企業の整備の哲学に付着する。
主要なビジネス及びPCBの塗布
私達は例外的な質、性能および信頼性を表わすプロダクトを支える高水準を維持する。私達にまたFR-4サーキット ボードの分割、適用範囲が広い回路があり、金属の中心PCBsはプロトタイプ、大量生産への小さい操業として特色になった。私達はHDI、速い回転、インピーダンス制御、重い銅およびバックプレーン板等として積極的にそのような付加価値の高いPCBのプロジェクトを研究し、造る。これは低価格から上限まで及ぶ統合された製品種目の私達のPCBプロダクト、また形成に有効な延長および否定回路を発生させる。サーキット ボードは家庭電化製品の企業で、携帯用および消費可能な電子工学、医学のファイルされて、宇宙航空、またテレコミュニケーション等使用される。
主要で物質的なパートナー
Production Line
どこにシンセンおよび江門にあるBichengの電子工学に2つの主要な生産の基盤がある。シンセンの工場は300人の従業員に持ち、10000平方メートル以上PCBを1ヶ月あたりの出力した。シンセンの工場は速い回転、プロトタイプおよび小さい大量生産に真新しい焦点を合わせることである。
江門の工場に約15,000平方メートルをカバーする大量生産の容積のために設計されている2つの新しい工業ビルがある。真新しい自動化された装置はイスラエル、日本、ドイツ人および台湾区域から導入される。2-10の層のための江門の工場の出力は1ヶ月あたりの30000平方メートルまでである。江門設備の基礎は上限のPCBsを内政上そして世界的に供給する私達の機能を高める。
私達のビジネスは世界的に直面している。Bichengに多層板32までの層、屈曲堅い組合せ、重い銅、高周波高速、HDIおよび他のタイプをカバーする強く、多様なPCBプロダクトがある。
私達は一流の多様化させたPCBの製造者に、精密プロダクトと託され、顧客のための価値をなり、スタッフのための未来を作成する作成するために。
OEM/ODM
R&D
製造のための設計
| 連続いいえ。 |
プロシージャ |
項目 |
製造の機能 |
| 大量（S<100 m="">） |
中間の容積（S<10 m="">） |
プロトタイプ（S<1m>） |
| 1 |
内部の層（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である） |
層のMin.isolation |
0.1mm |
0.1mm |
0.06mm |
| 2 |
Min.trackおよび間隔 |
5/5mil （18um） |
4/4mil （18um） |
3/3.5mil （18um） |
| 3 |
5/5mil （35um） |
4/4mil （35um） |
3/4mil （35um） |
| 4 |
7/9mil （70um） |
6/8mil （70um） |
6/7mil （70um） |
| 5 |
9/11mil （105um） |
8/10mil （105um） |
8/9mil （105um） |
| 6 |
13/13mil （140um） |
12/12mil （140um） |
12/11mil （140um） |
| 7 |
ドリルからのコンダクターへのMin.distance |
4つの層10milの6つの層10milの8-12層12mil |
4つの層8milの6つの層8milの8-12層10milの14-20層14milの22-32層18mil |
4つの層6milの6つの層6milの8-14層8milの16-22層12milの24-32層14mil |
| 8 |
内部の層の環状リングのMin.width |
4つの層10mil （35um）、≥6層14mil （35um） |
4つの層8mil （35um）、≥6層12mil （35um） |
4つの層6mil （35um）、≥6層10mil （35um） |
| 9 |
内部の層の分離リング幅（分） |
10mil （35um） |
8mil （35um） |
6mil （35um） |
| 10 |
Min.viaのパッドの直径 |
20mil （35um） |
16mil （35um） |
16mil （35um） |
| 11 |
板端からのコンダクター（exposured銅無し）への最少間隔（内部の層） |
14ミル（35um） |
12ミル（35um）） |
8ミル（35um） |
| 12 |
最高の銅の重量（内部の層および外の層） |
3つのOZ （105 um） |
4つのOZ （140 um） |
6つのOZ （210 um） |
| 13 |
両側の別の銅ホイルとの中心 |
/ |
18/35,35/70 um |
18/35,35/70 um |
| 14 |
薄板になること |
積層の厚さの許容 |
厚い±10% PCB |
厚い±10% PCB |
厚い±8% PCB |
| 15 |
最高の積層の厚さ |
4.0mm |
6.0mm |
7.0mm |
| 16 |
積層の直線の正確さ |
≤±5ミル |
≤±4ミル |
≤±4ミル |
| 17 |
ドリル（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である） |
Min.drillは直径をかんだ |
0.2 mm |
0.2 mm |
0.2 mm |
| 18 |
Min.slotのルーターの直径 |
0.60 mm |
0.60 mm |
0.60 mm |
| 19 |
PTHスロットのMin.tolerance |
±0.15mm |
±0.15mm |
±0.1mm |
| 20 |
Max.aspectの比率 |
1:08 |
1:12 |
1:12 |
| 21 |
穴の許容 |
±3mil |
±3mil |
±3mil |
| 22 |
スペースを経てへのを経ての |
6mil （同じ純）、12mil （別の網） |
6mil （同じ純）、14mil （別の網） |
4mil （同じ純）、12mil （別の網） |
| 23 |
構成の穴への構成の穴のスペース |
12mil （同じ純）、16mil （別の網） |
12mil （同じ純）、16mil （別の網） |
10mil （同じ純）、14mil （別の網） |
| 24 |
エッチング |
ロゴのエッチングのMin.width |
10mil （18um）、12ミル（35um）、12ミル（70um） |
8mil （18um）、10mil （35um）、12ミル（70um） |
6mil （18um）、8ミル（35um）、12mil （70um） |
| 25 |
腐食の要因 |
1.6-2.2 |
1.6-2.2 |
1.6-2.2 |
| 26 |
外の層（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である） |
Min.viaのパッドの直径 |
20mil |
16mil |
16mil |
| 27 |
Min.BGAのパッドの直径 |
12mil |
12mil |
10mil |
| 28 |
Min.trackおよび間隔 |
5/5mil （18um） |
4/4mil （18um） |
3/3.5mil （18um） |
| 5/5mil （35um） |
4/4mil （35um） |
3/4mil （35um） |
| 7/9mil （70um） |
6/8mil （70um） |
6/7mil （70um） |
| 9/11mil （105um） |
8/10mil （105um） |
8/9mil （105um） |
| 13/13mil （140um） |
12/12mil （140um） |
12/11mil （140um） |
| 29 |
最低の格子 |
10/10mil （35um） |
8/8mil （35um） |
4/8mil （35um） |
| 30 |
Min.space （パッドを入れるべきコンダクター パッドを入れるべき、パッド） |
6mil （18um） |
5mil （18um） |
4mil （18um） |
| 6mil （35um） |
5mil （35um） |
4mil （35um） |
| 9mil （70um） |
8mil （70um） |
7mil （70um） |
| 11mil （105um） |
10mil （105um） |
9mil （105um） |
| 13mil （140um） |
12mil （140um） |
11mil （140um） |
| 31 |
はんだのマスク（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である） |
最高のを経てプラグの直径 |
0.5mm |
0.5mm |
0.5mm |
| 32 |
はんだのマスク橋のMin.width |
緑:5mil （35um） |
緑:4mil （35um） |
緑:4mil （35um） |
| 33 |
黄色:5mil （35um） |
黄色:4mil （35um） |
黄色:4mil （35um） |
| 34 |
青:5mil （35um） |
青:4mil （35um） |
青:4mil （35um） |
| 35 |
黒い:6mil （35um） |
黒い:6mil （35um） |
黒い:6mil （35um） |
| 36 |
白い:6mil （35um） |
白い:6mil （35um） |
白い:6mil （35um） |
| 37 |
マット全員:6mil |
マット全員:6mil |
マット全員:6mil |
| 38 |
緑:5mil （70um） |
緑:4mil （70um） |
緑:4mil （70um） |
| 39 |
黄色:5mil （70um） |
黄色:4mil （70um） |
黄色:4mil （70um） |
| 40 |
青:5mil （70um） |
青:4mil （70um） |
青:4mil （70um） |
| 41 |
黒い:6mil （70um） |
黒い:6mil （70um） |
黒い:6mil （70um） |
| 42 |
白い:6mil （70um） |
白い:6mil （70um） |
白い:6mil （70um） |
| 43 |
開いたはんだのマスク |
4mil （35um） |
4mil （35um） |
3mil （35um） |
| 44 |
はんだのマスクの適用範囲 |
4mil （35um） |
4mil （35um） |
3mil （35um） |
| 45 |
はんだのマスクのテキストのMin.width |
9mil （35um） |
9mil （35um） |
8mil （35um） |
| 46 |
はんだのマスクのMin.thickness |
9um （35um） |
9um （35um） |
9um （35um） |
| 47 |
はんだのマスクのMax.thickness |
30um （35um） |
30um （35um） |
30um （35um） |
| 48 |
シルクスクリーン |
シルクスクリーンのテキストのMin.width |
6mil |
6mil |
5mil |
| 49 |
シルクスクリーンのテキストのMin.height |
35mil |
35mil |
30mil |
| 50 |
シルクスクリーンからのパッドへのMin.space |
6mil |
6mil |
5mil |
| 51 |
シルクスクリーンの色 |
、黒い白い、黄色い |
| 52 |
カーボン インク |
カーボン インクはコンダクターかパッドを覆う |
14mil |
13mil |
12mil |
| 53 |
カーボン インクからのパッドへの中間の間隔 |
12mil |
11mil |
10mil |
| 54 |
Peelableのマスク |
Peelableのマスク カバー コンダクターかパッド |
8mil |
7mil |
6mil |
| 55 |
peelableマスクからのパッドへのMin.distance |
14mil |
13mil |
12mil |
| 56 |
シルクスクリーン方法のMax.viaプラグ |
2.0mm |
2.0mm |
2.0mm |
| 57 |
最高。アルミ ホイル方法のを経てプラグ |
4.5mm |
4.5mm |
4.5mm |
| 58 |
表面の終わり |
ENIGのニッケルの厚さ |
3-5um |
3-5um |
2-6.35um |
| 59 |
ENIGの金の厚さ |
0.05-0.1um |
| 60 |
金指のニッケルの厚さ |
3-5um |
| 61 |
金指の金の厚さ |
0.1-1.27um |
| 62 |
HASLの錫の厚さ |
2.54-6.35um |
| 63 |
OSPの厚さ |
0.2-0.5um |
| 64 |
液浸の錫の錫の厚さ |
0.2-0.75um |
| 65 |
液浸の銀の銀の厚さ |
0.15-0.75um |
| 66 |
輪郭プロセス |
輪郭プロセスの方法 |
、V-CUT製粉するのCNCブレイクアウトの蛇口、打つブレイクアウトの穴 |
| 67 |
最低のルーター |
0.8mm |
| 68 |
輪郭のMin.tolerance |
±0.15mm |
±0.13mm |
±0.1mm |
| 69 |
製粉の輪郭（銅の露出無し）のMin.distance |
12mil |
10mil |
8mil |
| 70 |
V-CUTの角度 |
20、30の、45の、60の±5程度 |
| 71 |
V-CUTの対称のある程度 |
±6mil |
±5mil |
±4mil |
| 72 |
V-CUTの残りの厚さの許容 |
±6mil |
±5mil |
±4mil |
| 73 |
金指の小さな溝の角度の許容 |
±5程度 |
±5程度 |
±5程度 |
| 74 |
金指の斜めの端の残りの厚さの許容 |
±5mil |
±5mil |
±5mil |
| 75 |
内部のコーナーの最低の半径 |
0.4mm |
| 76 |
端からのVカットへの最少間隔（銅の露出無し） |
18mil （1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター） |
14mil （1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター） |
12mil （1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター） |
| 77 |
20mil （1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター） |
18mil （1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター） |
16mil （1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター） |
| 78 |
24mil （1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター） |
22mil （1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター） |
20mil （1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター） |
| 79 |
30mil （1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター） |
28mil （1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター） |
26mil （1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター） |
| 80 |
特別な許容 |
飛行の調査テストの板厚さ |
0.6-4.0mm |
| 81 |
飛行の調査テストのパネルのサイズ |
小型サイズの≤900X600mmは製造業プロシージャによって償うことができる |
| 82 |
据え付け品テスト方法のパネルのサイズ |
小型サイズの≤460X380mmは製造業プロシージャによって償うことができる |
| 83 |
据え付け品テスト方法の板厚さ |
0.4-6.0mm |
| 84 |
press-fit穴の許容 |
±2mil |
| 85 |
NPTHの許容 |
±2mil |
| 86 |
PCBの厚さの許容 |
1.0mm≥PCB厚さ、許容±0.1mm;1.0mm≤PCB厚さ、許容±10% |
| 87 |
許容誤差さら穴を開けられた穴の深さ |
±0.2mm |
| 88 |
盲目スロットの深さの許容 |
±0.2mm |
| 89 |
最高の郵送物のサイズ |
サイズの≤1200X600mm （二重側面は、テストは要求しなかった） |
| 90 |
サイズの≤1000X600mm （、テストは要求しなかった多層） |
| 91 |
最低の郵送物のサイズ |
10X10mm |
| 92 |
HASLのPCBの厚さ |
0.8-3.0mm （穴はより少ない0.5mm使用を経てプラグまたはマスク テントべきである） |
| 93 |
HASL PCBのサイズ |
Size≤600X460mm |
| 94 |
PCBの厚さ |
0.15-7.0mm |
| 95 |
Vの溝の深さ |
0.8-3.2mm |
| 96 |
非連続的なv溝の間隔 |
≥7mm |
| 97 |
最高。ドリルの直径 |
サイズの≤6.5mm（もみ下げ機かルーターは穴のために6.5mm以上、Min.tolerance±0.1mmは使用される） |
| 98 |
最高。さら穴の直径 |
サイズの≤6.5mmのさら穴は使用されたもみ下げ機のドリルまたはルーターのどれである場合もある） |
| 99 |
斜角の間隔 |
Size≥11mm |
Size≥5mm |
Size≥5mm |
| 100 |
peelableマスクの厚さ |
0.2-1.5mm ±0.15mm |
ワークショップ
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