|
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
           ラインを加える自動フィルム
自動フィルム棒装置
穴の検定器
層のブラウンの内部の酸化
ラミネーション装置
レーザーの直接イメージ（LDI）
パターンめっき
PCBの粉砕機
PCBの点検
PCBパターン成長
はんだのマスクの前処分機械
|
ラインを加える自動フィルム ラインを加える自動フィルム |
自動フィルム棒装置 自動フィルム棒装置 |
穴の検定器 穴の検定器 |
層のブラウンの内部の酸化 層のブラウンの内部の酸化 |
ラミネーション装置 ラミネーション装置 |
レーザーの直接イメージ（LDI） レーザーの直接イメージ（LDI） |
パターンめっき パターンめっき |
PCBの粉砕機 PCBの粉砕機 |
PCBの点検 PCBの点検 |
PCBパターン成長 PCBパターン成長 |
はんだのマスクの前処分機械 はんだのマスクの前処分機械 |
|
1 2
  |
|
|
Bicheng Electronics は、戦略的に深センと江門に位置する 2 つの主要な生産拠点を運営しています。
深セン工場には 300 名を超えるスタッフがおり、月間生産量は 10,000 平方メートルを超える PCB です。新しい施設として、短納期のプロトタイプと少量生産に特化しています。
江門工場には、量産用に特別に設計された約 15,000 平方メートルにわたる 2 つの新しい工業用建物があります。江門市の施設では、イスラエル、日本、ドイツ、台湾から調達した最先端の自動機械を備え、2層から10層のPCBを月間最大30,000平方メートル生産しています。この工場の設立により、Bicheng は国内市場と世界市場の両方にハイエンド PCB を供給する能力が大幅に強化されました。
Bicheng は強力で多様な製品ポートフォリオを備え、世界中の顧客にサービスを提供しています。当社の製品には、多層ボード (最大 32 層)、フレックス/リジッドの組み合わせ、厚銅 PCB、高周波および高速ボード、HDI などが含まれます。
当社は、精密設計製品で知られる多角的な PCB の大手サプライヤーになることに全力で取り組んでいます。私たちの使命は、従業員の有望な未来を築きながら、お客様に永続的な価値を創造することです。
わたしたち に つい て
私たちはPCB製造とPCBA配送を専門とするサービス向け企業です. 私たちのコアチームは20年以上の業界経験を持っています.多層PCBの製造プロセスに関する深い知識を持つ高周波および高速のボードです. コンピュータは,高周波のボードや,高周波のボードや,高速のボードなど,
PCB設計サービスを提供していません. 私たちの専門知識は,効率的かつ信頼性のある方法で,顧客が提供する設計ファイル (Gerber,BOM,ピック&ロースファイル,など) を製造可能な,高品質の製品.
私たちのサービス
OEM 製造
顧客から提供された完全な設計ファイルで,私たちは PCB製造とPCBAのプロセス全体を管理します:
DFM レビュー:製造前のゲルバーファイルのエンジニアリング検証 軌跡幅と距離,穴の大きさ,スタックアップ構造,インピーダンスの制御,製造リスクの早期発見と解決のための他の重要なパラメータ.
生産資源のマッチング:層数,材料の種類 (FR4,高周波材料,金属コアなど),表面仕上げ要件 (ENIG,OSP,HASLなど),配送スケジュールに基づいて最適な生産ラインの配置.
端から端まで品質管理:材料の切断,ラミネーション,掘削,塗装から溶接マスク,表面仕上げ,プロファイリング,電気テストまで臨界段階における義務的な検査保持点完成板に100%の電気テストを行います
PCBA組成:コンポーネント調達,SMT配置,DIP挿入,AOI検査,X線検査,ICT試験,機能試験 (顧客の要求に応じて),組み立て,パッケージング
サプライチェーン統合
長期にわたるサプライチェーンパートナーシップを活用して 我々は以下を提案します
コンポーネントの供給:信頼性の高いコンポーネントチャネルを通じてBOMキットサービスを提供し,分散型調達による顧客の管理コストを削減します.
柔軟な能力調整:注文量,プロセスの複雑性,配送の緊急性に基づいて,複数の製造パートナーに迅速な能力の展開を図り,定時配送を保証します.
費用最適化に関する勧告:材料の代替品,パネル化最適化,表面仕上げの選択に関する参考提案は,元の設計を変更することなくコストを削減します.
品質システム
すべての製造パートナーには以下の認証があります:
すべての製品は RoHS と REACH に準拠しています.
各輸送品には,完全な追跡可能な完全な検査報告書 (阻力試験,溶接性試験,横断解析など) が含まれます.
PCB パターンプレート
PCB洗浄
開発
製造のための設計
| シリアルナンバー | 処置 | ポイント | 製造能力 | ||
| 大容量(S<100 m2) | 中間体積(S<10 m2) | プロトタイプ(S<1m2) | |||
| 1 | 内層銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです. | 層の最小隔離 | 0.1mm | 0.1mm | 0.06mm |
| 2 | 最小軌跡と距離 | 5/5ミリ (約18ミリ) | 4/4ミリ (~18ミリ) | 3/3.5ミリ (約18ミリ) | |
| 3 | 5/5ミリ ((35ミリ) | 4/4ミリ ((35ミリ) | 3/4ミリ (~35ミリ) | ||
| 4 | 7/9ミリ (70ミリ) | 6/8ミリ (70ミリ) | 6/7ミリ (70ミリ) | ||
| 5 | 9/11ミリ (105mm) | 8/10ミリ ((105ミリ) | 8/9ミリ (105ミリ) | ||
| 6 | 13/13ミリ (~140ミリ) | 12/12ミリ (~140ミリ) | 12/11ミリ (~140ミリ) | ||
| 7 | ドリルから導体までの最小距離 | 4層10ミリ,6層10ミリ,8-12層12ミリ | 4層 8ミリありがとうございました6層 8ミリありがとうございました8-12層 10mlありがとうございました14-20層 14ミリありがとうございました22-32層 18ミリ | 4層 6mil,6層 6mil,8-14層 8mil,16-22層 12mil,24-32層 14mil | |
| 8 | 内層の環状リングの最小幅 | 4 層10ミリ (±35ミリ),≥6 層14ミリ (±35ミリ) | 4 層 8ミリ ((35ミリ),≥6 層 12ミリ ((35ミリ) | 4 層 6ミリ ((35ミリ),≥6 層 10ミリ ((35ミリ) | |
| 9 | 内層隔離リングの幅 (分) | 10ミリ (35ミリ) | 8ミリ (35ミリ) | 6ミリ (35ミリ) | |
| 10 | パッド直径をmin.via | 20ミリ (35ミリ) | 16ミリ (35ミリ) | 16ミリ (35ミリ) | |
| 11 | 板の縁から導体までの距離 (銅が露出しない) (内層) | 14ミリ (約35ミリ) | 12ミリ ((35ミリ) | 8ミリ (約35ミリ) | |
| 12 | 最大銅重量 (内層と外層) | 3 OZ(105 um) | 4 OZ (140 um) | 6 OZ( 210 um) | |
| 13 | 両側が異なる銅製のホイールを持つコア | / | 18/35,35/70 ええと | 18/35,35/70 ええと | |
| 14 | ラミネート | ラミネート厚さの許容量 | ±10% PCB 厚さ | ±10% PCB 厚さ | ±8% PCB 厚さ |
| 15 | 最大ラミネート厚さ | 4.0mm | 6.0mm | 7.0mm | |
| 16 | ラミネートアライナメント精度 | ≤±5ミリ | ≤±4ミリ | ≤±4ミリ | |
| 17 | ドリル銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです. | 掘削ビットの直径 | 0.2mm | 0.2mm | 0.2mm |
| 18 | スロットのルーターの直径 | 0.60mm | 0.60mm | 0.60mm | |
| 19 | PTH スロットの最小許容量 | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.1mm | |
| 20 | 最大面積比 | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | 穴の許容度 | ±3ミリ | ±3ミリ | ±3ミリ | |
| 22 | 経路から経路までの空間 | 6ミリ (同じネット),12ミリ (違うネット) | 6ミリ (同じネット),14ミリ (異なるネット) | 4ミリ (同じネット),12ミリ (違うネット) | |
| 23 | 部品の穴から部品の穴までの空間 | 12ミリ (同じネット),16ミリ (違うネット) | 12ミリ (同じネット),16ミリ (違うネット) | 10ミリ (同じネット),14ミリ (異なるネット) | |
| 24 | エッチング | エッチングロゴの最小幅 | 10ミリ (約18ミリ),12ミリ (約35ミリ),12ミリ (約70ミリ) | 8ミリ (約18ミリ),10ミリ (約35ミリ),12ミリ (約70ミリ) | 6mm (18mm),8mm (35mm),12mm (70mm) |
| 25 | エッチファクター | 1.6-22 | 1.6-22 | 1.6-22 | |
| 26 | 外層銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです. | パッド直径をmin.via | 20ミリ | 16ミリ | 16ミリ |
| 27 | BGAパッド直径 | 12ミリ | 12ミリ | 10ミリ | |
| 28 | 最小軌跡と距離 | 5/5ミリ (約18ミリ) | 4/4ミリ (~18ミリ) | 3/3.5ミリ (約18ミリ) | |
| 5/5ミリ ((35ミリ) | 4/4ミリ ((35ミリ) | 3/4ミリ (~35ミリ) | |||
| 7/9ミリ (70ミリ) | 6/8ミリ (70ミリ) | 6/7ミリ (70ミリ) | |||
| 9/11ミリ (105mm) | 8/10ミリ ((105ミリ) | 8/9ミリ (105ミリ) | |||
| 13/13ミリ (~140ミリ) | 12/12ミリ (~140ミリ) | 12/11ミリ (~140ミリ) | |||
| 29 | 最小格子 | 10/10ミリ ((35ミリ) | 8/8ミリ ((35ミリ) | 4/8ミリ (~35ミリ) | |
| 30 | ミンスペース (導体からパッド,パッドからパッド) | 6ミリ (約18ミリ) | 5ミリ (約18ミリ) | 4ミリ (約18ミリ) | |
| 6ミリ (約35ミリ) | 5ミリ (約35ミリ) | 4ミリ (約35ミリ) | |||
| 9ミリ (70ミリ) | 8ミリ (70ミリ) | 7ミリ (70ミリ) | |||
| 11ミリ (約105ミリ) | 10ミリ (約105ミリ) | 9ミリ (約105ミリ) | |||
| 13ミリ (約140ミリ) | 12ミリ (約140ミリ) | 11ミリ (約140ミリ) | |||
| 31 | 溶接マスク銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです. | プラグを通す最大直径 | 0.5mm | 0.5mm | 0.5mm |
| 32 | 溶接マスクブリッジの最小幅 | 緑色:5ミリ (((35ミリ) | 緑:4ミリ ((35ミリ) | 緑:4ミリ ((35ミリ) | |
| 33 | 黄色:5ミリ (((35ミリ) | 黄色:4ミリ ((35ミリ) | 黄色:4ミリ ((35ミリ) | ||
| 34 | 青:5ミリ (((35ミリ) | 青:4ミリ ((35ミリ) | 青:4ミリ ((35ミリ) | ||
| 35 | 黒:6ミリ (((35ミリ) | 黒:6ミリ (((35ミリ) | 黒:6ミリ (((35ミリ) | ||
| 36 | 白:6ミリ ((35ミリ) | 白:6ミリ ((35ミリ) | 白:6ミリ ((35ミリ) | ||
| 37 | マット全6千万 | マット全6千万 | マット全6千万 | ||
| 38 | 緑色:5ミリ (70ミリ) | 緑色:4ミリ (70ミリ) | 緑色:4ミリ (70ミリ) | ||
| 39 | 黄色:5ミリ (70ミリ) | 黄色:4ミリ (70ミリ) | 黄色:4ミリ (70ミリ) | ||
| 40 | 青:5ミリ (70ミリ) | 青:4ミリ (70ミリ) | 青:4ミリ (70ミリ) | ||
| 41 | 黒:6ミリ (70ミリ) | 黒:6ミリ (70ミリ) | 黒:6ミリ (70ミリ) | ||
| 42 | 白:6ミリ (70ミリ) | 白:6ミリ (70ミリ) | 白:6ミリ (70ミリ) | ||
| 43 | 解き放たれた溶接マスク | 4ミリ (約35ミリ) | 4ミリ (約35ミリ) | 3ミリ (約35ミリ) | |
| 44 | 溶接マスクのカバー | 4ミリ (約35ミリ) | 4ミリ (約35ミリ) | 3ミリ (約35ミリ) | |
| 45 | 溶接マスクテキストの最小幅 | 9ミリ (約35ミリ) | 9ミリ (約35ミリ) | 8ミリ (約35ミリ) | |
| 46 | 溶接マスクの最小厚さ | 9um ((35um) | 9um ((35um) | 9um ((35um) | |
| 47 | 溶接マスクの最大厚さ | 30um ((35um) | 30um ((35um) | 30um ((35um) | |
| 48 | シルクスクリーン | シルクスクリーン文字の最小幅 | 6ミリ | 6ミリ | 5ミリ |
| 49 | シルクスクリーン文字の高度最小 | 35ミリ | 35ミリ | 30ミリ | |
| 50 | シルクスクリーンからパッドまでの最小スペース | 6ミリ | 6ミリ | 5ミリ | |
| 51 | シルクスクリーン | ホワイト,ブラック,イエロー | |||
| 52 | 炭素インク | カーボンインク 導体やパッドのカバー | 14ミリ | 13ミリ | 12ミリ |
| 53 | 炭素インクからパッドまでの中間距離 | 12ミリ | 11ミリ | ||
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
Japanese
