中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 工場生産ライン

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

私達はあなたのRF PCBの解決の提供者である!

ロジャースPCB、Taconic PCB、アルロンPCB、F4B PCB

ISO9001、ISO14001、証明されるIATF 16949

ワークショップ

詳細情報

詳細説明

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メインマーケット:

北アメリカ , 南アメリカ , 西ヨーロッパ , 東ヨーロッパ , 南東アジア , アフリカ , オセアニア , グローバル

ビジネスタイプ:

製造メーカー , ディストリビューター/卸し業者 , 輸出業者 , 販売

ブランド:

Bicheng

従業員数:

350~450

年間売上:

10 million-18 million

設立年:

2003

エクスポート:

80% - 90%

詳細説明

2003年に設立されましたシェンゼン・ビチェン電子技術株式会社. は,中国の深?? に本拠を置く高周波PCBの確立されたサプライヤーおよび輸出業者です. 18年の業界経験を持つ,同社は,携帯電話基地局アンテナを含むグローバル部門にサービスを提供しています衛星通信,高周波の受動部品,マイクロストライプとストライプライン回路,ミリ波機器,レーダーシステム,デジタルRFアンテナ会社の高周波PCBは主に3つの主要な高周波材料ブランドを使用して製造されていますロジャース・コーポレーション,タコニック,ワングリング介電常数 2.2 から 10 まで2経済的に活気のある深?? 市に本社を置くビチェンPCBは,中小企業に奉仕する哲学で活動しています.市場需要の多様性を満たすため,様々な回路板を提供.

主なビジネスおよびPCBアプリケーション

高周波PCBの他に,高周波PCBは,ビチェンにはFR-4回路板に特化した部門があります,柔軟な回路,金属コアPCB,プロトタイプや小量生産から大量生産まですべてをサポートしています.同社はHDIなどの付加価値PCBソリューションを積極的に開発しています.スピードターン生産この戦略的焦点は,Bichengが拡張された製品ラインを提供することを可能にします.低端PCBから高端PCBまでの統合ラインを構成するこれらの回路板は家電,携帯および消費者電子機器,医療機器,航空宇宙,通信に広く使用されています.

主要な材料パートナー

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Production Line

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Bicheng Electronics は、戦略的に深センと江門に位置する 2 つの主要な生産拠点を運営しています。

深セン工場には 300 名を超えるスタッフがおり、月間生産量は 10,000 平方メートルを超える PCB です。新しい施設として、短納期のプロトタイプと少量生産に特化しています。

江門工場には、量産用に特別に設計された約 15,000 平方メートルにわたる 2 つの新しい工業用建物があります。江門市の施設では、イスラエル、日本、ドイツ、台湾から調達した最先端の自動機械を備え、2層から10層のPCBを月間最大30,000平方メートル生産しています。この工場の設立により、Bicheng は国内市場と世界市場の両方にハイエンド PCB を供給する能力が大幅に強化されました。

Bicheng は強力で多様な製品ポートフォリオを備え、世界中の顧客にサービスを提供しています。当社の製品には、多層ボード (最大 32 層)、フレックス/リジッドの組み合わせ、厚銅 PCB、高周波および高速ボード、HDI などが含まれます。

当社は、精密設計製品で知られる多角的な PCB の大手サプライヤーになることに全力で取り組んでいます。私たちの使命は、従業員の有望な未来を築きながら、顧客に永続的な価値を創造することです。

OEM/ODM

PCBパターンめっき

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PCBの洗浄

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成長

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R&D

製造のための設計

連続いいえ。	プロシージャ	項目	製造の機能
			大量（S<100 m="">）	中間の容積（S<10 m="">）	プロトタイプ（S<1m>）
			大量（S<100 m="">）	中間の容積（S<10 m="">）	プロトタイプ（S<1m>）
1	内部の層（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である）	層のMin.isolation	0.1mm	0.1mm	0.06mm
2		Min.trackおよび間隔	5/5mil （18um）	4/4mil （18um）	3/3.5mil （18um）
3			5/5mil （35um）	4/4mil （35um）	3/4mil （35um）
4			7/9mil （70um）	6/8mil （70um）	6/7mil （70um）
5			9/11mil （105um）	8/10mil （105um）	8/9mil （105um）
6			13/13mil （140um）	12/12mil （140um）	12/11mil （140um）
7		ドリルからのコンダクターへのMin.distance	4つの層10milの6つの層10milの8-12層12mil	4つの層8milの6つの層8milの8-12層10milの14-20層14milの22-32層18mil	4つの層6milの6つの層6milの8-14層8milの16-22層12milの24-32層14mil
8		内部の層の環状リングのMin.width	4つの層10mil （35um）、≥6層14mil （35um）	4つの層8mil （35um）、≥6層12mil （35um）	4つの層6mil （35um）、≥6層10mil （35um）
9		内部の層の分離リング幅（分）	10mil （35um）	8mil （35um）	6mil （35um）
10		Min.viaのパッドの直径	20mil （35um）	16mil （35um）	16mil （35um）
11		板端からのコンダクター（exposured銅無し）への最少間隔（内部の層）	14ミル（35um）	12ミル（35um））	8ミル（35um）
12		最高の銅の重量（内部の層および外の層）	3つのOZ （105 um）	4つのOZ （140 um）	6つのOZ （210 um）
13		両側の別の銅ホイルとの中心	/	18/35,35/70 um	18/35,35/70 um
14	薄板になること	積層の厚さの許容	厚い±10% PCB	厚い±10% PCB	厚い±8% PCB
15		最高の積層の厚さ	4.0mm	6.0mm	7.0mm
16		積層の直線の正確さ	≤±5ミル	≤±4ミル	≤±4ミル
17	ドリル（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である）	Min.drillは直径をかんだ	0.2 mm	0.2 mm	0.2 mm
18		Min.slotのルーターの直径	0.60 mm	0.60 mm	0.60 mm
19		PTHスロットのMin.tolerance	±0.15mm	±0.15mm	±0.1mm
20		Max.aspectの比率	1:08	1:12	1:12
21		穴の許容	±3mil	±3mil	±3mil
22		スペースを経てへのを経ての	6mil （同じ純）、12mil （別の網）	6mil （同じ純）、14mil （別の網）	4mil （同じ純）、12mil （別の網）
23		構成の穴への構成の穴のスペース	12mil （同じ純）、16mil （別の網）	12mil （同じ純）、16mil （別の網）	10mil （同じ純）、14mil （別の網）
24	エッチング	ロゴのエッチングのMin.width	10mil （18um）、12ミル（35um）、12ミル（70um）	8mil （18um）、10mil （35um）、12ミル（70um）	6mil （18um）、8ミル（35um）、12mil （70um）
25	エッチング	腐食の要因	1.6-2.2	1.6-2.2	1.6-2.2
26	外の層（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である）	Min.viaのパッドの直径	20mil	16mil	16mil
27		Min.BGAのパッドの直径	12mil	12mil	10mil
28		Min.trackおよび間隔	5/5mil （18um）	4/4mil （18um）	3/3.5mil （18um）
			5/5mil （35um）	4/4mil （35um）	3/4mil （35um）
			7/9mil （70um）	6/8mil （70um）	6/7mil （70um）
			9/11mil （105um）	8/10mil （105um）	8/9mil （105um）
			13/13mil （140um）	12/12mil （140um）	12/11mil （140um）
29		最低の格子	10/10mil （35um）	8/8mil （35um）	4/8mil （35um）
30		Min.space （パッドを入れるべきコンダクターパッドを入れるべき、パッド）	6mil （18um）	5mil （18um）	4mil （18um）
			6mil （35um）	5mil （35um）	4mil （35um）
			9mil （70um）	8mil （70um）	7mil （70um）
			11mil （105um）	10mil （105um）	9mil （105um）
			13mil （140um）	12mil （140um）	11mil （140um）
31	はんだのマスク（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である）	最高のを経てプラグの直径	0.5mm	0.5mm	0.5mm
32		はんだのマスク橋のMin.width	緑:5mil （35um）	緑:4mil （35um）	緑:4mil （35um）
33			黄色:5mil （35um）	黄色:4mil （35um）	黄色:4mil （35um）
34			青:5mil （35um）	青:4mil （35um）	青:4mil （35um）
35			黒い:6mil （35um）	黒い:6mil （35um）	黒い:6mil （35um）
36			白い:6mil （35um）	白い:6mil （35um）	白い:6mil （35um）
37			マット全員:6mil	マット全員:6mil	マット全員:6mil
38			緑:5mil （70um）	緑:4mil （70um）	緑:4mil （70um）
39			黄色:5mil （70um）	黄色:4mil （70um）	黄色:4mil （70um）
40			青:5mil （70um）	青:4mil （70um）	青:4mil （70um）
41			黒い:6mil （70um）	黒い:6mil （70um）	黒い:6mil （70um）
42			白い:6mil （70um）	白い:6mil （70um）	白い:6mil （70um）
43		開いたはんだのマスク	4mil （35um）	4mil （35um）	3mil （35um）
44		はんだのマスクの適用範囲	4mil （35um）	4mil （35um）	3mil （35um）
45		はんだのマスクのテキストのMin.width	9mil （35um）	9mil （35um）	8mil （35um）
46		はんだのマスクのMin.thickness	9um （35um）	9um （35um）	9um （35um）
47		はんだのマスクのMax.thickness	30um （35um）	30um （35um）	30um （35um）
48	シルクスクリーン	シルクスクリーンのテキストのMin.width	6mil	6mil	5mil
49		シルクスクリーンのテキストのMin.height	35mil	35mil	30mil
50		シルクスクリーンからのパッドへのMin.space	6mil	6mil	5mil
51		シルクスクリーンの色	、黒い白い、黄色い
52	カーボンインク	カーボンインクはコンダクターかパッドを覆う	14mil	13mil	12mil
53	カーボンインク	カーボンインクからのパッドへの中間の間隔	12mil	11mil	10mil
54	Peelableのマスク	Peelableのマスクカバーコンダクターかパッド	8mil	7mil	6mil
55		peelableマスクからのパッドへのMin.distance	14mil	13mil	12mil
56		シルクスクリーン方法のMax.viaプラグ	2.0mm	2.0mm	2.0mm
57		最高。アルミホイル方法のを経てプラグ	4.5mm	4.5mm	4.5mm
58	表面の終わり	ENIGのニッケルの厚さ	3-5um	3-5um	2-6.35um
59		ENIGの金の厚さ	0.05-0.1um
60		金指のニッケルの厚さ	3-5um
61		金指の金の厚さ	0.1-1.27um
62		HASLの錫の厚さ	2.54-6.35um
63		OSPの厚さ	0.2-0.5um
64		液浸の錫の錫の厚さ	0.2-0.75um
65		液浸の銀の銀の厚さ	0.15-0.75um
66	輪郭プロセス	輪郭プロセスの方法	、V-CUT製粉するのCNCブレイクアウトの蛇口、打つブレイクアウトの穴
67		最低のルーター	0.8mm
68		輪郭のMin.tolerance	±0.15mm	±0.13mm	±0.1mm
69		製粉の輪郭（銅の露出無し）のMin.distance	12mil	10mil	8mil
70		V-CUTの角度	20、30の、45の、60の±5程度
71		V-CUTの対称のある程度	±6mil	±5mil	±4mil
72		V-CUTの残りの厚さの許容	±6mil	±5mil	±4mil
73		金指の小さな溝の角度の許容	±5程度	±5程度	±5程度
74		金指の斜めの端の残りの厚さの許容	±5mil	±5mil	±5mil
75		内部のコーナーの最低の半径	0.4mm
76		端からのVカットへの最少間隔（銅の露出無し）	18mil （1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター）	14mil （1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター）	12mil （1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター）
77			20mil （1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター）	18mil （1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター）	16mil （1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター）
78			24mil （1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター）	22mil （1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター）	20mil （1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター）
79			30mil （1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター）	28mil （1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター）	26mil （1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター）
80	特別な許容	飛行の調査テストの板厚さ	0.6-4.0mm
81		飛行の調査テストのパネルのサイズ	小型サイズの≤900X600mmは製造業プロシージャによって償うことができる
82		据え付け品テスト方法のパネルのサイズ	小型サイズの≤460X380mmは製造業プロシージャによって償うことができる
83		据え付け品テスト方法の板厚さ	0.4-6.0mm
84		press-fit穴の許容	±2mil
85		NPTHの許容	±2mil
86		PCBの厚さの許容	1.0mm≥PCB厚さ、許容±0.1mm;1.0mm≤PCB厚さ、許容±10%
87		許容誤差さら穴を開けられた穴の深さ	±0.2mm
88		盲目スロットの深さの許容	±0.2mm
89		最高の郵送物のサイズ	サイズの≤1200X600mm （二重側面は、テストは要求しなかった）
90		最高の郵送物のサイズ	サイズの≤1000X600mm （、テストは要求しなかった多層）
91		最低の郵送物のサイズ	10X10mm
92		HASLのPCBの厚さ	0.8-3.0mm （穴はより少ない0.5mm使用を経てプラグまたはマスクテントべきである）
93		HASL PCBのサイズ	Size≤600X460mm
94		PCBの厚さ	0.15-7.0mm
95		Vの溝の深さ	0.8-3.2mm
96		非連続的なv溝の間隔	≥7mm
97		最高。ドリルの直径	サイズの≤6.5mm（もみ下げ機かルーターは穴のために6.5mm以上、Min.tolerance±0.1mmは使用される）
98		最高。さら穴の直径	サイズの≤6.5mmのさら穴は使用されたもみ下げ機のドリルまたはルーターのどれである場合もある）
99		斜角の間隔	Size≥11mm	Size≥5mm	Size≥5mm
100		peelableマスクの厚さ	0.2-1.5mm ±0.15mm

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