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Base material: TMM4 1.524mm
Layer count: 2 layers
PCB thickness: 1.6 mm ±0.16
基礎材料: 陶磁器に満ちたPTFEの合成物
層数: 二層、多層、ハイブリッド PCB
PCB 厚さ: 10mil (0.254mm)、20mil (0.508mm)、30mil (0.762mm)、60mil (1.524mm)
基材: RO3010
層の計算: 2つの層
PCBの厚さ: 0.8mm
基材: PTFEセラミックグラスファイバー
PCBの厚さ: 10mil (0.254mm); 20mil (0.508mm)、30mil (0.762mm)、60mil (1.524mm)
プリント基板の材質: TP1600
レイヤー数: 2層
プリント基板の厚さ: 0.9mm
基材: RT/Duroid 5880
PCBの厚さ: 0.4mm
基材: RF-60TC
プリント基板の厚さ: 0.8mm±0.1
基材: TLY-5
プリント基板の厚さ: 0.3mm
基本材料: ロジャース TMM10i
レイヤーカウント: 2層
プリント基板の材質: F4BTMS1000
プリント基板の厚さ: 0.4mm
材料:RO4003C
プリント基板のサイズ:28.33mm x 167.16mm=1PCS, +/- 0.15mm
銅の重量:1オンス(1.4ミル)外層
基材:ロジャースのRO4003C
レイヤー数:4層
プリント基板の厚さ:4.8mm
86-755-27374847(仕事 時間)
86-755-27374847(休業時間)