|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このカスタム2層硬いPCBは,高信頼性のマイクロ波とミリ波回路操作のために構築されたTF440ガラスフリーPTFEセラミック基板で製造されています.7mm 完成厚さ 45mm × 66.04mmボードの寸法 ±0.15mmの許容度で,このボードは,浸水金表面仕上げ,溶接マスクと両側でシートスクリーンの完全な裸銅スタックを採用します.高周波信号伝送のためのコーティングの干渉を排除する構造的安定性と電気性能を高めるために指定されたICパッドにユニークな銅で満たされたバイアスが適用されます. 精密な7/8ミリ痕/スペースと0.4ミリの最小穴サイズで製造されています.板は盲目バイアスのない純粋な透孔構造を使用しますすべてのユニットは出荷前に100%の電気テストを受け,IPC-Class-2規格に準拠しており,世界中の航空宇宙,衛星およびRFフロントエンドシステムに信頼性の高い配備をサポートしています.
PCB 仕様
このTF440高周波PCBは シンプルな透孔レイアウトで 清潔なマイクロ波信号伝達に最適化されています裸の銅構造はボード表面の余分な電解層を取り除くターゲティングされた銅はICパッドの接続性を強化し,高精度のRF回路設計に安定した性能を提供します.
| 仕様項目 | パラメータ詳細 |
| 基礎材料 | TF440 ガラスのないPTFEセラミック高周波基板 |
| 層構成 | 2層硬いPCB |
| 板の寸法 | 45mm × 66.04mm (±0.15mmの許容量,1PCS) |
| 最小の痕跡 / 空間 | 7/8ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.4mm |
| タイプによって | 穴を抜けるだけ 盲目バイアスなし |
| 特別手続き | 指定されたICパッドの銅製の充填バイアス |
| 完成板の厚さ | 0.7mm |
| 外部銅重量 | 1オンス (1.4ミリ) |
| 厚さによる塗装 | 20μm |
| 表面状態 | 浸し金,溶接マスク&シルクスクリーンなし (両側) |
| 発送前の試験 | 100%の電気テスト |
PCB スタックアップ構造
2層の対称スタックアップは35μmの銅層と0.635mm (25mil) TF440セラミックPTFEコアで構成されている.ガラスのないコア構造は,ガラス繊維の織りによって引き起こされる信号歪みを排除します高い周波数での動作条件において一貫した介電性能を維持する.
| 層構造 | 材料と厚さ |
| 上層の銅層 | 35μmの伝導性のある銅層 |
| 介電核 | TF440基板,0.635mm (25mil) |
| 下層の銅層 | 35μmの伝導性のある銅層 |
PCB 統計
この高周波PCBプロトタイプは 60のコンポーネントを統合し 合理的なパッドと配送経由で コンパクトなRFフロントエンドとマイクロ波回路設計に合わせています
| 統計項目 | 量 |
| 総構成要素 | 60 |
| パッドの総数 | 45 |
| トルーホール・パッド | 27 |
| トップSMTパッド | 18 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| バイアス | 26 |
| 網 | 2 |
TF440 資料概要
TFシリーズの基板は,PTFE樹脂と精密セラミックフィラーで製成された高性能ガラスのない材料です.構造の内部には織物ガラス布がありません.材料は,伝統的なガラス強化高周波ラミネートで見られる一般的な信号干渉問題を回避します.陶器とPTFEの構成要素の割合を調整することで,高周波設計要件を満たすため,介電常数は正確に制御できます.特殊な熱プラスチック加工技術で製造TFシリーズの材料は安定したマイクロ波性能と長期間の運用信頼性を提供します.この製品シリーズでは,TFは滑らかな非覆い基質を表します.TF-1は,片面の銅塗装を意味しますTF-2は,両面の銅層ラミネートを指します.
製品性能上の利点
TF440基板は,高信頼性のRFおよびマイクロ波回路の開発にユニークな技術的利点を提供し,通常の高周波ボードの典型的な不安定性問題を解決します.
10GHzで0.001の超低分散因子は信号衰弱を最小限に抑え,マイクロ波とミリ波回路の高効率の送信をサポートします.
ガラスのない構造はガラス織り効果をなくし,均等な介電性能と一貫した信号相安定性を保証します.
安定したDk値と低い熱係数は,温度変化下で周波数変動を軽減し,精密アンテナとLNAモジュールに最適です.
-80°Cから+200°Cまでの広い温度操作範囲は,航空宇宙および屋外 RF機器の環境適応性を向上させます.
低水吸収,低放射線抵抗,低排気性能が宇宙および航空用途の厳格な信頼性基準を満たしています
熱塑性加工は製造手順を簡素化し,プロトタイプ検証と小量生産の両方の安定した品質を保証します.
ICパッドのカスタムで銅で満たされたバイアスは熱伝導と構造安定性を向上させ,高電力の回路耐久性を向上させます.
典型的な用途
このTF440 2層PCBは,超低負荷,高温耐性,航空宇宙級の信頼性により,高精度で高安定性のあるRFシステムシナリオに対応しています.
結論
このカスタム製のTF440 PCBはマイクロ波,ミリ波,航空宇宙のRFプロジェクトで 超低損失と高安定性性能を提供しますグラスフリーセラミックPTFE基板は,信号歪みを効果的に回避する特殊な銅で満たされた経路プロセスは回路の信頼性を向上させる. 幅広い温度適応性,放射線耐性,低排気特性により,板は厳格な産業・航空宇宙基準を満たしている我々はRF,衛星および航空宇宙技術クライアントのために,グローバル輸送とプロフェッショナル TF440高周波PCBカスタマイズサービスを提供します.
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このカスタム2層硬いPCBは,高信頼性のマイクロ波とミリ波回路操作のために構築されたTF440ガラスフリーPTFEセラミック基板で製造されています.7mm 完成厚さ 45mm × 66.04mmボードの寸法 ±0.15mmの許容度で,このボードは,浸水金表面仕上げ,溶接マスクと両側でシートスクリーンの完全な裸銅スタックを採用します.高周波信号伝送のためのコーティングの干渉を排除する構造的安定性と電気性能を高めるために指定されたICパッドにユニークな銅で満たされたバイアスが適用されます. 精密な7/8ミリ痕/スペースと0.4ミリの最小穴サイズで製造されています.板は盲目バイアスのない純粋な透孔構造を使用しますすべてのユニットは出荷前に100%の電気テストを受け,IPC-Class-2規格に準拠しており,世界中の航空宇宙,衛星およびRFフロントエンドシステムに信頼性の高い配備をサポートしています.
PCB 仕様
このTF440高周波PCBは シンプルな透孔レイアウトで 清潔なマイクロ波信号伝達に最適化されています裸の銅構造はボード表面の余分な電解層を取り除くターゲティングされた銅はICパッドの接続性を強化し,高精度のRF回路設計に安定した性能を提供します.
| 仕様項目 | パラメータ詳細 |
| 基礎材料 | TF440 ガラスのないPTFEセラミック高周波基板 |
| 層構成 | 2層硬いPCB |
| 板の寸法 | 45mm × 66.04mm (±0.15mmの許容量,1PCS) |
| 最小の痕跡 / 空間 | 7/8ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.4mm |
| タイプによって | 穴を抜けるだけ 盲目バイアスなし |
| 特別手続き | 指定されたICパッドの銅製の充填バイアス |
| 完成板の厚さ | 0.7mm |
| 外部銅重量 | 1オンス (1.4ミリ) |
| 厚さによる塗装 | 20μm |
| 表面状態 | 浸し金,溶接マスク&シルクスクリーンなし (両側) |
| 発送前の試験 | 100%の電気テスト |
PCB スタックアップ構造
2層の対称スタックアップは35μmの銅層と0.635mm (25mil) TF440セラミックPTFEコアで構成されている.ガラスのないコア構造は,ガラス繊維の織りによって引き起こされる信号歪みを排除します高い周波数での動作条件において一貫した介電性能を維持する.
| 層構造 | 材料と厚さ |
| 上層の銅層 | 35μmの伝導性のある銅層 |
| 介電核 | TF440基板,0.635mm (25mil) |
| 下層の銅層 | 35μmの伝導性のある銅層 |
PCB 統計
この高周波PCBプロトタイプは 60のコンポーネントを統合し 合理的なパッドと配送経由で コンパクトなRFフロントエンドとマイクロ波回路設計に合わせています
| 統計項目 | 量 |
| 総構成要素 | 60 |
| パッドの総数 | 45 |
| トルーホール・パッド | 27 |
| トップSMTパッド | 18 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| バイアス | 26 |
| 網 | 2 |
TF440 資料概要
TFシリーズの基板は,PTFE樹脂と精密セラミックフィラーで製成された高性能ガラスのない材料です.構造の内部には織物ガラス布がありません.材料は,伝統的なガラス強化高周波ラミネートで見られる一般的な信号干渉問題を回避します.陶器とPTFEの構成要素の割合を調整することで,高周波設計要件を満たすため,介電常数は正確に制御できます.特殊な熱プラスチック加工技術で製造TFシリーズの材料は安定したマイクロ波性能と長期間の運用信頼性を提供します.この製品シリーズでは,TFは滑らかな非覆い基質を表します.TF-1は,片面の銅塗装を意味しますTF-2は,両面の銅層ラミネートを指します.
製品性能上の利点
TF440基板は,高信頼性のRFおよびマイクロ波回路の開発にユニークな技術的利点を提供し,通常の高周波ボードの典型的な不安定性問題を解決します.
10GHzで0.001の超低分散因子は信号衰弱を最小限に抑え,マイクロ波とミリ波回路の高効率の送信をサポートします.
ガラスのない構造はガラス織り効果をなくし,均等な介電性能と一貫した信号相安定性を保証します.
安定したDk値と低い熱係数は,温度変化下で周波数変動を軽減し,精密アンテナとLNAモジュールに最適です.
-80°Cから+200°Cまでの広い温度操作範囲は,航空宇宙および屋外 RF機器の環境適応性を向上させます.
低水吸収,低放射線抵抗,低排気性能が宇宙および航空用途の厳格な信頼性基準を満たしています
熱塑性加工は製造手順を簡素化し,プロトタイプ検証と小量生産の両方の安定した品質を保証します.
ICパッドのカスタムで銅で満たされたバイアスは熱伝導と構造安定性を向上させ,高電力の回路耐久性を向上させます.
典型的な用途
このTF440 2層PCBは,超低負荷,高温耐性,航空宇宙級の信頼性により,高精度で高安定性のあるRFシステムシナリオに対応しています.
結論
このカスタム製のTF440 PCBはマイクロ波,ミリ波,航空宇宙のRFプロジェクトで 超低損失と高安定性性能を提供しますグラスフリーセラミックPTFE基板は,信号歪みを効果的に回避する特殊な銅で満たされた経路プロセスは回路の信頼性を向上させる. 幅広い温度適応性,放射線耐性,低排気特性により,板は厳格な産業・航空宇宙基準を満たしている我々はRF,衛星および航空宇宙技術クライアントのために,グローバル輸送とプロフェッショナル TF440高周波PCBカスタマイズサービスを提供します.
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
