基材:WL-CT350
レイヤー数:2層（両面リジッドPCB構造）
プリント基板の厚さ:0.2mmの超薄型プロファイル
基材:TFA300
レイヤー数:片面
プリント基板の厚さ:0.2mm
基材:Wangling TP440 熱可塑性材料、厚さ 0.5 mm
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:0.6mm
基材:タコニック CER-10 有機セラミック高周波積層板
レイヤー数:2層
プリント基板サイズ:67mm×55.9mm（1個）
基材:WL-CT300 高周波用熱硬化性誘電体材料
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:0.25mm
基材:WL-CT338 熱硬化性炭化水素セラミックガラス強化基板と高 Tg FR4 誘電体材料の組み合わせ
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:1.47mm
基材:TFA294 ガラスフリーセラミック PTFE 複合基板
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:1.1mm
基材:TF300高周波誘電体材料
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:0.7mm
基材:FSD1020T 炭化水素ナノセラミック複合基板
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:コア誘電体の厚さ0.508mm
基材:TSM-DS3
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:0.6mm
プリント基板の材質:RF-30A
レイヤー数:2層
PCNの厚さ:0.6mm
基材:TLY-5
レイヤーカウント:2層
PCBの厚さ:0.3mm
Japanese
