基材:王陵 WL-CT615
レイヤー数:2層リジッドPCB構造
プリント基板の厚さ:0.3mm
基材:王陵 TP440
プリント基板の厚さ:1.6mm
プリント基板のサイズ:45.63mm×97.01mm（1PCS）、寸法公差：±0.15mm
基材:TFA1020 ガラスフリー PTFE ナノセラミック複合高周波積層板
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:0.25mm
基材:TF960 熱硬化性変性 PTFE セラミック充填高周波ラミネート
レイヤー数:2層
プリント基板のサイズ:102mm x 86mm (1PCS)、公差 +/-0.15mm
材料:RO4003C
プリント基板のサイズ:28.33mm x 167.16mm=1PCS, +/- 0.15mm
銅の重量:1オンス（1.4ミル）外層
基材:WL-CT350
レイヤー数:2層（両面リジッドPCB構造）
プリント基板の厚さ:0.2mmの超薄型プロファイル
基材:TFA300
レイヤー数:片面
プリント基板の厚さ:0.2mm
基材:Wangling TP440 熱可塑性材料、厚さ 0.5 mm
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:0.6mm
基材:タコニック CER-10 有機セラミック高周波積層板
レイヤー数:2層
プリント基板サイズ:67mm×55.9mm（1個）
基材:WL-CT300 高周波用熱硬化性誘電体材料
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:0.25mm
基材:WL-CT338 熱硬化性炭化水素セラミックガラス強化基板と高 Tg FR4 誘電体材料の組み合わせ
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:1.47mm
基材:TFA294 ガラスフリーセラミック PTFE 複合基板
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:1.1mm
Japanese
