2層TF300 PCB 25ml 浸水金付き高周波基板

これはカスタマイズされた 2 層リジッドです高周波プリント基板Wangling TF300 高性能誘電体基板を使用して製造されており、安定性の高いマイクロ波およびミリ波回路および小型アンテナ システム向けに設計されています。基板は浸漬金で仕上げられており、上面または底面にはんだマスクやシルクスクリーンは適用されていません。

プリント基板仕様

PCB層積層構造

アートワークと品質基準

アートワーク形式: 標準ガーバー RS-274-X ファイルに基づいて製造されており、高精度のパターニングと完全な生産互換性を保証する業界標準形式です。

品質基準: IPC-Class-2 の信頼性仕様に従って製造および検査され、一般的な商業および産業グレードの性能要件を満たしています。

供給範囲：標準化された生産と徹底した品質管理により世界中に出荷可能であり、安定したグローバル納品をサポートします。

Wangling TF シリーズの材質概要

Wangling TF シリーズ基板は、PTFE 樹脂とセラミックフィラーで構成される高性能高周波誘電体材料であり、グラスファイバーを含まない構造を特徴としています。誘電率は、セラミックと PTFE の比率を調整することで正確に調整できます。独自のプロセスで製造された TF シリーズ材料は、優れたマイクロ波性能、優れた熱安定性、長期信頼性を実現し、高精度、高周波 PCB 設計に最適です。

コア材料の性能特徴

調整可能で安定した誘電性能

TF300 は、複数の標準オプションと超低誘電損失を備えた安定した調整可能な 3.0 ～ 16 の DK を備えており、マイクロ波およびミリ波の回路製造要件を完全に満たします。

幅広い温度安定性

-80℃～+200℃での継続的な安定した動作を可能にし、過酷な航空宇宙および産業環境に対して優れた熱適応性を実現します。

カスタマイズ可能な厚みと高い加工性

この材料は、0.635mm ～ 2.5mm の範囲のカスタマイズされた厚さをサポートし、標準的な熱可塑性 PCB 製造プロセスと完全に互換性があり、高い生産歩留まりを実現します。

信頼の環境適応力

優れた耐放射線性と超低ガス放出特性により、極めて信頼性の高い作業シナリオにおいて安定した電気的および機械的性能を維持します。

TF300の代表的な材料特性

典型的なアプリケーションシナリオ

航空宇宙機器、宇宙システム、航空機および機内電子機器

マイクロ波回路、高周波アンテナ、位相感応アンテナ装置

早期警戒レーダー、航空機レーダーおよびレーダー信号処理モジュール

フェーズド アレイ アンテナとビームフォーミング ネットワーク システム

衛星通信およびナビゲーション装置

高周波パワーアンプモジュール