中国 F4B PCB

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  2-Layer F4BM233 PTFE PCB Low Loss Glass Fiber RF マイクロ波回路板

  基材:F4BM233 PTFEガラス繊維銅張積層板

  レイヤー数:2層

  プリント基板の厚さ:4mm

  接触
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  LEDの照明のための黄色いコーティングおよび液浸の金が付いているPolyimideで造られる大きいFPC （適用範囲が広いプリント回路PCB）

  基材:F4BTMS220

  レイヤー数:2層

  プリント基板の厚さ:0.3mm

  接触
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  関係のストリップ#FPC Manufacturのための液浸の金そして補強剤が付いているPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）

  基材:F4BTM300 高周波積層板

  レイヤー数:2層硬いPCB

  プリント基板の厚さ:0.6mm

  接触
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  プロトタイプFPCサービスのための黒いコーティングが付いているスズメッキをされた適用範囲が広いプリント基板FPCB

  基材:F4BTME350

  レイヤー数:2層

  プリント基板の厚さ:0.3mmの極薄

  接触
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  2層F4BM245 PCB 0.6mm 浸透金 高周波RF回路板

  基材:F4BM245 ガラス繊維強化 PTFE 複合基板

  レイヤー数:2層

  プリント基板のサイズ:100mm x 80mm (1 個)、公差 +/-0.15mm

  接触
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  2オンス 銅 F4BM255 PCB 緑色溶接マスク 浸水 金色仕上げ

  基材:F4Bm255

  レイヤー数:2層

  プリント基板の厚さ:3mm

  接触
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  2層 F4BTMS300 PCB 5mil 高周波基板 ENIG処理

  基材:F4BTMS300 セラミック充填 PTFE 複合基板

  レイヤー数:2層

  プリント基板の厚さ:0.25mm

  接触
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  2層F4BME220 PCB 0.1mm 超薄型 緑ソルダーマスク immersion gold

  基材:F4BME220 ガラス繊維強化 PTFE 複合基板

  レイヤー数:2層

  プリント基板の厚さ:0.1mm

  接触
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  0.508mm F4BTD350S PCB 2層高熱伝導性PCB

  材料:F4BTD350S

  プリント基板のサイズ:79mm×110mm（公差±0.15mm、1本）

  レイヤー数:2層

  接触
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  双面型F4BTMS450 PCB 0.508mm HASL の鉛のない基板

  基材:F4BTMS450

  レイヤー数:2層

  プリント基板の厚さ:0.6mm

  接触
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  60mil F4BME275 PCB 2層黒ソルダーマスク純金メッキ

  基材:王陵 F4BME275

  レイヤー数:2層

  プリント基板の厚さ:1.6mm

  接触
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  2 層 F4BTM298 PCB 10mil 低損失高安定性 RF マイクロ波 PCB

  基材:王陵 F4BTM298

  レイヤー数:2層

  プリント基板のサイズ:109mm×54.5mm（公差±0.15mm、1個）

  接触