|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このPCBは、Wangling F4BME245 PTFE複合ラミネートをベースにしたカスタム両面リジッド回路として構築され、RFおよびレーダーハードウェア向けの超薄型マイクロ波パフォーマンスを提供します。寸法は85.6 mm x 47 mmで、±0.15mmの厳しい寸法公差で保持されており、完成した基板の厚さはわずか0.2mmです。イマージョンゴールド表面仕上げを採用しており、両面にソルダマスクやシルクスクリーンは適用されておらず、銅パターンが完全に露出しているため、高周波信号伝送が最適化されています。ファインラインルーティング機能は最小トレース/スペース4/7ミルに達し、混合スルーホールおよびトップサイドSMTコンポーネント実装に対応する0.5mmの最小穴サイズと組み合わされています。すべてのユニットは出荷前に完全な電気テストを受け、IPC-Class-2品質基準に準拠しており、プロトタイプおよびカスタムバッチ注文で世界中への配送が可能です。
PCB仕様
すべての製造パラメータは、安定したマイクロ波信号整合性を維持するために精密に制御されています。以下の表は、このカスタムF4BME245 RF PCBの完全な製造仕様を示しています。
| 仕様項目 | パラメータ詳細 |
| ベース素材 | F4BME245高周波PTFEラミネート |
| レイヤー構成 | 2層リジッドPCB |
| 基板寸法 | 85.6 mm x 47 mm (±0.15mm公差、1枚) |
| 最小トレース/スペース | 4/7ミル |
| 最小穴サイズ | 0.5mm |
| 完成基板厚さ | 0.2mm |
| 外層銅箔厚 | 1oz (1.4ミル) |
| ビアメッキ厚 | 20 µm |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド |
| シルクスクリーン | 上面：なし；下面：なし |
| ソルダマスク | 上面：なし；下面：なし |
| 出荷前テスト | 出荷前の100%電気テスト |
PCBスタックアップ構造
この2層スタックアップは、スリムなF4BME245誘電体コアを使用し、基板の両面に銅箔をラミネートして、マイクロ波帯域全体で一貫した電気応答を維持します。完全なレイヤーの内訳については、以下の表を参照してください。
| レイヤー | 素材/銅 | 厚さ |
| Copper_layer_1 | 銅 | 35 µm |
| コア | F4BME245コア | 0.102 mm (4ミル) |
| Copper_layer_2 | 銅 | 35 µm |
PCB統計
このレイアウトは、スルーホールパッドとトップマウントSMTパッドを組み合わせています。すべての設計ファイルは、標準のGerber RS-274-X形式で提供でき、主流のPCB製造および検査システムと互換性があります。以下の表は、この設計のレイアウト統計を示しています。
| 統計項目 | 数量 |
| コンポーネント | 50 |
| 総パッド数 | 39 |
| スルーホールパッド | 21 |
| トップSMTパッド | 18 |
| ボトムSMTパッド | 0 |
| ビア | 34 |
| ネット | 9 |
F4BME245の紹介
WanglingのF4BME245は、要求の厳しいRFおよびマイクロ波アプリケーション向けに設計された高性能PTFE複合ラミネートです。ガラス繊維布、PTFE樹脂、フィルムを精密に配合し、優れた一貫した電気特性を提供します。
この次世代素材は、前世代のF4B245を大幅に上回り、誘電損失が低く、絶縁抵抗が高く、安定性が向上しています。同等の輸入ラミネートの信頼性の高い高性能国内代替品として機能します。
F4BME245：リバース処理フォイル（RTF）銅でクラッド。この構成は、優れた低PIMパフォーマンスを提供し、ファインライン回路のより正確なエッチングを可能にし、導体損失を低減するため、高精度設計に最適です。
特徴と利点:
いくつかの典型的なアプリケーション:
概要
高精度マイクロ波およびRF回路用に作られたこの超薄型2層F4BME245 PCBは、イマージョンゴールドメッキを特徴とし、IPC-Class-2要件に完全に準拠しています。完成した各基板は、出荷前に完全な電気検査に合格します。ソルダマスクやシルクスクリーンなしのベア銅構造は信号干渉を最小限に抑え、低損失のF4BME245基板は安定したRFパフォーマンスを維持します。パッシブマイクロ波コンポーネント、フェーズドアレイアンテナ、衛星通信ハードウェアに最適で、世界中への配送をサポートしています。
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このPCBは、Wangling F4BME245 PTFE複合ラミネートをベースにしたカスタム両面リジッド回路として構築され、RFおよびレーダーハードウェア向けの超薄型マイクロ波パフォーマンスを提供します。寸法は85.6 mm x 47 mmで、±0.15mmの厳しい寸法公差で保持されており、完成した基板の厚さはわずか0.2mmです。イマージョンゴールド表面仕上げを採用しており、両面にソルダマスクやシルクスクリーンは適用されておらず、銅パターンが完全に露出しているため、高周波信号伝送が最適化されています。ファインラインルーティング機能は最小トレース/スペース4/7ミルに達し、混合スルーホールおよびトップサイドSMTコンポーネント実装に対応する0.5mmの最小穴サイズと組み合わされています。すべてのユニットは出荷前に完全な電気テストを受け、IPC-Class-2品質基準に準拠しており、プロトタイプおよびカスタムバッチ注文で世界中への配送が可能です。
PCB仕様
すべての製造パラメータは、安定したマイクロ波信号整合性を維持するために精密に制御されています。以下の表は、このカスタムF4BME245 RF PCBの完全な製造仕様を示しています。
| 仕様項目 | パラメータ詳細 |
| ベース素材 | F4BME245高周波PTFEラミネート |
| レイヤー構成 | 2層リジッドPCB |
| 基板寸法 | 85.6 mm x 47 mm (±0.15mm公差、1枚) |
| 最小トレース/スペース | 4/7ミル |
| 最小穴サイズ | 0.5mm |
| 完成基板厚さ | 0.2mm |
| 外層銅箔厚 | 1oz (1.4ミル) |
| ビアメッキ厚 | 20 µm |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド |
| シルクスクリーン | 上面：なし；下面：なし |
| ソルダマスク | 上面：なし；下面：なし |
| 出荷前テスト | 出荷前の100%電気テスト |
PCBスタックアップ構造
この2層スタックアップは、スリムなF4BME245誘電体コアを使用し、基板の両面に銅箔をラミネートして、マイクロ波帯域全体で一貫した電気応答を維持します。完全なレイヤーの内訳については、以下の表を参照してください。
| レイヤー | 素材/銅 | 厚さ |
| Copper_layer_1 | 銅 | 35 µm |
| コア | F4BME245コア | 0.102 mm (4ミル) |
| Copper_layer_2 | 銅 | 35 µm |
PCB統計
このレイアウトは、スルーホールパッドとトップマウントSMTパッドを組み合わせています。すべての設計ファイルは、標準のGerber RS-274-X形式で提供でき、主流のPCB製造および検査システムと互換性があります。以下の表は、この設計のレイアウト統計を示しています。
| 統計項目 | 数量 |
| コンポーネント | 50 |
| 総パッド数 | 39 |
| スルーホールパッド | 21 |
| トップSMTパッド | 18 |
| ボトムSMTパッド | 0 |
| ビア | 34 |
| ネット | 9 |
F4BME245の紹介
WanglingのF4BME245は、要求の厳しいRFおよびマイクロ波アプリケーション向けに設計された高性能PTFE複合ラミネートです。ガラス繊維布、PTFE樹脂、フィルムを精密に配合し、優れた一貫した電気特性を提供します。
この次世代素材は、前世代のF4B245を大幅に上回り、誘電損失が低く、絶縁抵抗が高く、安定性が向上しています。同等の輸入ラミネートの信頼性の高い高性能国内代替品として機能します。
F4BME245：リバース処理フォイル（RTF）銅でクラッド。この構成は、優れた低PIMパフォーマンスを提供し、ファインライン回路のより正確なエッチングを可能にし、導体損失を低減するため、高精度設計に最適です。
特徴と利点:
いくつかの典型的なアプリケーション:
概要
高精度マイクロ波およびRF回路用に作られたこの超薄型2層F4BME245 PCBは、イマージョンゴールドメッキを特徴とし、IPC-Class-2要件に完全に準拠しています。完成した各基板は、出荷前に完全な電気検査に合格します。ソルダマスクやシルクスクリーンなしのベア銅構造は信号干渉を最小限に抑え、低損失のF4BME245基板は安定したRFパフォーマンスを維持します。パッシブマイクロ波コンポーネント、フェーズドアレイアンテナ、衛星通信ハードウェアに最適で、世界中への配送をサポートしています。
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
