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商品の詳細:
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| 基材: | F4BTME350 | レイヤー数: | 2層 |
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| プリント基板の厚さ: | 0.3mmの極薄 | プリント基板のサイズ: | 89.77mm × 45.16mm (±0.15mm公差、1PCS) |
| はんだマスク: | 黒 | シルクスクリーン: | 白 |
| 銅の重量: | 1オンス | 表面仕上げ: | イマージョンゴールド |
| ハイライト: | 円筒印章の柔軟性板,ブラックコーティング FPCB,ステンプレートFPCB |
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このカスタムF4BTME350PCBは 超薄型高周波回路ボードで 現代の4G/5G基地局アンテナ 衛星通信 航空宇宙機器複数のシナリオのRF/マイクロ波モジュール超薄い0.3mmの仕上げ厚さとプロフェッショナルなF4BTME350 ナノセラミックで満たされたPTFE基板このパネルは安定した低損失信号性能と業界レベルの超低PIM (<-160 dBc) 特性を提供します.精密な6/8ミリ細紋/スペースで製造され,0.25ミリマイクロホールデザイン,浸泡金表面仕上げ,黒のトップ溶接マスクと白いトップシルクスクリーン, 89.77mm × 45.16mm PCBは IPC-Class-2 規格を厳格に遵守し,出荷前に100%の完全な電気テストを受けますこれは,低ノイズアンプ,フェーズ配列アンテナ,自動車レーダー,および世界中の高電力RFコンポーネントプロジェクトのための信頼性の高い高周波PCBソリューションです.
PCB 仕様
この2層F4BTME350高周波PCBは,盲目バイアスのない純粋な透孔構造を採用し,清潔で安定した高周波信号伝送を保証します.すべての機械的および電気的パラメータは,精密なマイクロ波回路製造のために厳格に校正されています.
| 仕様項目 | 詳細なパラメータ |
| 基礎材料 | F4BTME350 ナノセラミックで満たされたPTFE高周波ラミネート |
| 層構成 | 2層硬いPCB |
| 板の寸法 | 89.77mm × 45.16mm (±0.15mmの許容量,1PCS) |
| 最小の痕跡 / 空間 | 6/8ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.25mm |
| タイプによって | 穴を抜けるだけ 盲目バイアスなし |
| 完成板の厚さ | 0.3mm超薄型 |
| 外層銅重量 | 1オンス (1.4ミリ) 完成銅 |
| 厚さによる塗装 | 20μm |
| 表面塗装 | 浸水金 |
| シルクスクリーン | 上: 白色; 下: 無 |
| 溶接マスク | 上: 黒; 下: ない |
| 発送前の試験 | 100%の電気テスト |
2層PCBスタックアップ構造
10ミリF4BTME350コア 介電層を備えています高周波マイクロ波信号伝送のために,バランスのとれた機械的ストレスを維持し,高度に一貫した電解性能を維持する.
| 層構造 | 材料と厚さ |
| 上層の銅層 | 35μmの伝導力のある銅製のフィルム |
| 介電性コア基板 | F4BTME350 コア 0.254mm (10ミリ) |
| 下層の銅層 | 35μmの伝導力のある銅製のフィルム |
PCB 統計
このプロトタイプPCBは コンパクト回路分布で設計されており,小型化RFモジュールとアンテナフィードネットワークのレイアウト要件に適合しています.標準的なゲルバー RS-274-X ファイルは正確なプロトタイプ作成と大量生産をサポートします.
| 統計項目 | 量 / 形式 |
| 総構成要素 | 12 |
| パッドの総数 | 38 |
| トルーホール・パッド | 17 |
| トップSMTパッド | 21 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| バイアス | 9 |
| 網 | 2 |
F4BTME350 材料概要
F4BTME シリーズ の 面板 は,ガラス 繊維 布,ナノ セラミック 填料,ポリテトラフルーオエチレン (PTFE) 樹脂 の 科学 的 配合 を 含む 精密 な プロセス で 製造 さ れ て い ます.この基板はF4BMこの統合は,増強された変電性,優れた熱耐性,熱膨張係数が減るさらに,低損失特性を維持しながら,熱伝導性を向上させ,F4BTMEラミナートは,反処理されたRTF銅製フィルムと特別に組み合わせられています.PIM,精密なライン制御,最小限の導体損失の観点から例外的な性能を提供します.
F4BTME350 材料特徴
このF4BTME350超薄型PCBは 商用および航空宇宙の高周波シナリオに合わせて 伝統的なRFボードの一般的な痛みを解決します
安定した高周波性能:固定Dk3.5と低Df損失は,10GHzから20GHzの間で一貫した信号性能を提供します.5Gベースステーションと衛星通信機器の周波数偏移を回避する.
超低PIM安定性: -160dBc未満のPIMは,受動的なインターモジュレーション干渉を排除し,フェーズ配列アンテナと低騒音アンプモジュールのための純粋な信号出力を確保します.
優れた熱性および次元安定性:極低のX/Y軸CTEと低温Dk係数は,極端な温度変化下で安定した電気的および機械的性能を維持します.
低導体損失と細い線サポート:逆処理されたRTF銅ホイルとマッチすることで,正確な線制御をサポートし,高電力RFコンポーネントの信号損失を最小限に抑えます.
高い環境適応性:0.05%の低湿度吸収が,屋外基地局,航空宇宙,車両レーダー環境での信頼性の高い動作を保証します.
厳格な配達品質:IPC2級製造基準 + 100%の出荷前の電気テストは,ゼロ回路欠陥と安定したバッチ一貫性を保証します.
申請
F4BTME350 2層超薄型PCBは,高精度,低干渉RFおよびマイクロ波システムで広く採用されています.
結論
このカスタム製のF4BTME350 2層超薄型硬いPCBは,商用5G通信,衛星および航空宇宙RFプロジェクトに費用対効果の高い高安定性ソリューションを提供します.本物のF4BTME350ナノセラミック型PTFE基板とRTF銅製フィルムで製造低信号損失,超低PIM,優れた熱安定性があります.すべてのボードは完全に電気テストされ,IPC-Class-2規格に準拠しています.我々は,RFプロトタイプ検証と大量生産の注文のためのグローバル出荷と柔軟なカスタマイズをサポート.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
Japanese
