|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このカスタム2層リジッドPCBは、RF、マイクロ波、レーダー、航空宇宙用途向けに設計されたF4BTM300基板を使用しています。完成した基板のサイズは105.4mm x 76mmで、公差は±0.15mm、全体の厚さは0.6mmです。1オンスの外層銅箔、20μmのビアメッキ、イマージョンゴールド表面処理で製造されており、上面には黒色のソルダマスクと白色のシルクスクリーンが施され、下面にはソルダマスクやシルクスクリーンは適用されていません。この基板はブラインドビアのないスルーホールビアのみを使用し、最小トレース/スペース5/8ミル、最小穴サイズ0.35mmをサポートしています。すべてのユニットは出荷前に100%電気テストが行われ、IPC-Class-2規格に準拠して製造されており、世界中への配送が可能です。
PCB仕様
| 仕様項目 | 詳細パラメータ |
| 基材 | F4BTM300高周波ラミネート |
| 層構成 | 2層リジッドPCB |
| 基板寸法 | 105.4mm x 76mm (±0.15mm公差、1枚) |
| 最小トレース/スペース | 5/8ミル |
| 最小穴サイズ | 0.35mm |
| ビアタイプ | スルーホールのみ、ブラインドビアなし |
| 完成基板厚さ | 0.6mm |
| 外層銅箔厚さ | 1オンス (1.4ミル) 完成銅箔 |
| ビアメッキ厚さ | 20μm |
| 表面処理 | イマージョンゴールド |
| シルクスクリーン | 上面: 白色; 下面: なし |
| ソルダマスク | 上面: 黒色; 下面: なし |
| 出荷前テスト | 100%全電気テスト |
2層PCBスタック-構造
| 層構造 | 材料と厚さ |
| 上面銅箔層 | 35μm導電性銅箔 |
| 誘電体コア基板 | F4BTM300コア、0.508 mm (20mil) |
| 下面銅箔層 | 35μm導電性銅箔 |
PCB統計
このPCBレイアウトは、Gerber RS-274-X製造アートワークとしてエクスポートされます。基板レイアウトの統計情報は以下の通りです。
| 統計項目 | 数量/フォーマット |
| 総コンポーネント数 | 13 |
| 総パッド数 | 94 |
| スルーホールパッド | 51 |
| 上面SMTパッド | 43 |
| 下面SMTパッド | 0 |
| ビア数 | 36 |
| ネット数 | 2 |
F4BTM300材料紹介
F4BTMシリーズラミネートは、ガラス繊維布、ナノセラミックフィラー、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）樹脂の科学的な配合を含む、綿密なプロセスを経て製造されています。これらの基板は、F4BM誘電体層上に構築され、高誘電率と低損失のナノセラミックを組み込んでいます。この統合により、誘電率の向上、優れた耐熱性、熱膨張係数の低減、絶縁抵抗の増加、熱伝導率の改善が実現され、同時に低損失特性を維持しています。さらに、F4BTMラミネートは、逆処理されたRTF銅箔と特別に組み合わされており、PIM、精密なライン制御、および最小限の導体損失に関して優れた性能を発揮します。
コア材料利点
F4BTM300ラミネート上に構築されたこの2層PCBは、高周波設計に不可欠な材料の利点を提供します。
10GHzで3 ±0.06の安定したDkと、マイクロ波周波数全体で低い損失正接。
低いDkの熱係数、温度変動下でも一貫した誘電体挙動を維持。
低いPIM性能（< -160 dBc）、アンテナおよびレーダーシステムに適しています。
低い吸湿性、過酷な環境での信頼性の高い動作をサポート。
逆処理されたRTF銅箔は、導体損失を削減し、タイトなラインジオメトリ制御を可能にします。
主な用途
F4BTM300 PCBは、高信頼性のRFおよびマイクロ波システムに選ばれています。
結論
このカスタムF4BTM300 2層リジッドPCBは、高周波RFおよびマイクロ波プロジェクト向けに、ナノセラミック充填PTFEラミネートから製造されています。IPC-Class-2要件に準拠し、出荷前に全電気テストに合格しています。プロトタイピングおよび量産注文のためにGerber RS-274-Xファイルを受け付けており、航空宇宙、レーダー、衛星通信のお客様には世界中への配送が可能です。
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このカスタム2層リジッドPCBは、RF、マイクロ波、レーダー、航空宇宙用途向けに設計されたF4BTM300基板を使用しています。完成した基板のサイズは105.4mm x 76mmで、公差は±0.15mm、全体の厚さは0.6mmです。1オンスの外層銅箔、20μmのビアメッキ、イマージョンゴールド表面処理で製造されており、上面には黒色のソルダマスクと白色のシルクスクリーンが施され、下面にはソルダマスクやシルクスクリーンは適用されていません。この基板はブラインドビアのないスルーホールビアのみを使用し、最小トレース/スペース5/8ミル、最小穴サイズ0.35mmをサポートしています。すべてのユニットは出荷前に100%電気テストが行われ、IPC-Class-2規格に準拠して製造されており、世界中への配送が可能です。
PCB仕様
| 仕様項目 | 詳細パラメータ |
| 基材 | F4BTM300高周波ラミネート |
| 層構成 | 2層リジッドPCB |
| 基板寸法 | 105.4mm x 76mm (±0.15mm公差、1枚) |
| 最小トレース/スペース | 5/8ミル |
| 最小穴サイズ | 0.35mm |
| ビアタイプ | スルーホールのみ、ブラインドビアなし |
| 完成基板厚さ | 0.6mm |
| 外層銅箔厚さ | 1オンス (1.4ミル) 完成銅箔 |
| ビアメッキ厚さ | 20μm |
| 表面処理 | イマージョンゴールド |
| シルクスクリーン | 上面: 白色; 下面: なし |
| ソルダマスク | 上面: 黒色; 下面: なし |
| 出荷前テスト | 100%全電気テスト |
2層PCBスタック-構造
| 層構造 | 材料と厚さ |
| 上面銅箔層 | 35μm導電性銅箔 |
| 誘電体コア基板 | F4BTM300コア、0.508 mm (20mil) |
| 下面銅箔層 | 35μm導電性銅箔 |
PCB統計
このPCBレイアウトは、Gerber RS-274-X製造アートワークとしてエクスポートされます。基板レイアウトの統計情報は以下の通りです。
| 統計項目 | 数量/フォーマット |
| 総コンポーネント数 | 13 |
| 総パッド数 | 94 |
| スルーホールパッド | 51 |
| 上面SMTパッド | 43 |
| 下面SMTパッド | 0 |
| ビア数 | 36 |
| ネット数 | 2 |
F4BTM300材料紹介
F4BTMシリーズラミネートは、ガラス繊維布、ナノセラミックフィラー、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）樹脂の科学的な配合を含む、綿密なプロセスを経て製造されています。これらの基板は、F4BM誘電体層上に構築され、高誘電率と低損失のナノセラミックを組み込んでいます。この統合により、誘電率の向上、優れた耐熱性、熱膨張係数の低減、絶縁抵抗の増加、熱伝導率の改善が実現され、同時に低損失特性を維持しています。さらに、F4BTMラミネートは、逆処理されたRTF銅箔と特別に組み合わされており、PIM、精密なライン制御、および最小限の導体損失に関して優れた性能を発揮します。
コア材料利点
F4BTM300ラミネート上に構築されたこの2層PCBは、高周波設計に不可欠な材料の利点を提供します。
10GHzで3 ±0.06の安定したDkと、マイクロ波周波数全体で低い損失正接。
低いDkの熱係数、温度変動下でも一貫した誘電体挙動を維持。
低いPIM性能（< -160 dBc）、アンテナおよびレーダーシステムに適しています。
低い吸湿性、過酷な環境での信頼性の高い動作をサポート。
逆処理されたRTF銅箔は、導体損失を削減し、タイトなラインジオメトリ制御を可能にします。
主な用途
F4BTM300 PCBは、高信頼性のRFおよびマイクロ波システムに選ばれています。
結論
このカスタムF4BTM300 2層リジッドPCBは、高周波RFおよびマイクロ波プロジェクト向けに、ナノセラミック充填PTFEラミネートから製造されています。IPC-Class-2要件に準拠し、出荷前に全電気テストに合格しています。プロトタイピングおよび量産注文のためにGerber RS-274-Xファイルを受け付けており、航空宇宙、レーダー、衛星通信のお客様には世界中への配送が可能です。
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
