両面 F4BTM300 PCB 0.6mm 高周波 PTFE セラミック充填

このカスタム2層リジッドPCBは、RF、マイクロ波、レーダー、航空宇宙用途向けに設計されたF4BTM300基板を使用しています。完成した基板のサイズは105.4mm x 76mmで、公差は±0.15mm、全体の厚さは0.6mmです。1オンスの外層銅箔、20μmのビアメッキ、イマージョンゴールド表面処理で製造されており、上面には黒色のソルダマスクと白色のシルクスクリーンが施され、下面にはソルダマスクやシルクスクリーンは適用されていません。この基板はブラインドビアのないスルーホールビアのみを使用し、最小トレース/スペース5/8ミル、最小穴サイズ0.35mmをサポートしています。すべてのユニットは出荷前に100%電気テストが行われ、IPC-Class-2規格に準拠して製造されており、世界中への配送が可能です。

PCB仕様

2層PCBスタック-構造

PCB統計

このPCBレイアウトは、Gerber RS-274-X製造アートワークとしてエクスポートされます。基板レイアウトの統計情報は以下の通りです。

F4BTM300材料紹介

F4BTMシリーズラミネートは、ガラス繊維布、ナノセラミックフィラー、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）樹脂の科学的な配合を含む、綿密なプロセスを経て製造されています。これらの基板は、F4BM誘電体層上に構築され、高誘電率と低損失のナノセラミックを組み込んでいます。この統合により、誘電率の向上、優れた耐熱性、熱膨張係数の低減、絶縁抵抗の増加、熱伝導率の改善が実現され、同時に低損失特性を維持しています。さらに、F4BTMラミネートは、逆処理されたRTF銅箔と特別に組み合わされており、PIM、精密なライン制御、および最小限の導体損失に関して優れた性能を発揮します。

コア材料利点

F4BTM300ラミネート上に構築されたこの2層PCBは、高周波設計に不可欠な材料の利点を提供します。

10GHzで3 ±0.06の安定したDkと、マイクロ波周波数全体で低い損失正接。

低いDkの熱係数、温度変動下でも一貫した誘電体挙動を維持。

低いPIM性能（< -160 dBc）、アンテナおよびレーダーシステムに適しています。

低い吸湿性、過酷な環境での信頼性の高い動作をサポート。

逆処理されたRTF銅箔は、導体損失を削減し、タイトなラインジオメトリ制御を可能にします。

主な用途

F4BTM300 PCBは、高信頼性のRFおよびマイクロ波システムに選ばれています。

• 航空宇宙機器、宇宙およびキャビン機器
• マイクロ波およびRF回路
• レーダーおよび軍用レーダーシステム
• フィードネットワーク
• 位相感応アンテナおよびフェーズドアレイアンテナ
• 衛星通信

結論

このカスタムF4BTM300 2層リジッドPCBは、高周波RFおよびマイクロ波プロジェクト向けに、ナノセラミック充填PTFEラミネートから製造されています。IPC-Class-2要件に準拠し、出荷前に全電気テストに合格しています。プロトタイピングおよび量産注文のためにGerber RS-274-Xファイルを受け付けており、航空宇宙、レーダー、衛星通信のお客様には世界中への配送が可能です。