材料:タコニック TLX-8
プリント基板のサイズ:76.4mm×98.6mm、寸法公差±0.15mm
レイヤー数:片面
基本材料:ガラス繊維強化材をベースとした有機セラミックラミネート。
レイヤーカウント:二重層、多層、ハイブリッドPCB
PCBの厚さ:25ミル(0.635mm)、30ミル(0.762mm)、47ミル(1.194mm)、50ミル(1.27mm)
基材:PTFEのガラス繊維
レイヤー数:1つの層、2つの層、4つの層。
プリント基板の厚さ:0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、3.2mm
基材:RF-60TC
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:0.8mm±0.1
基本材料:タコニック TLX-8
レイヤーカウント:2層
PCBの厚さ:0.8mm
基本材料:ガラス繊維はPTFEに塗った
レイヤーカウント:1つの層、2層および多層
PCBの厚さ:10ミル（0.254mm）、20ミル（0.508mm）、30ミル（0.762mm）、31ミル（0.787mm）、44ミル（1.016mm）、50ミル（1.27mm）、60ミル（1.524mm）、79ミ
基本材料:タコニック RF-35TC
レイヤーカウント:2層、多層、ハイブリッドタイプ
PCBの厚さ:0.3mm、0.6mm、0.8mm、1.6mm、(10mil、20mil、30mil、60mil基板)
基本材料:軽量のグラスファイバー織物
レイヤーカウント:1つの層、2つの層、4つの層。
PCBの厚さ:0.2mm、0.3mm、0.6mm、0.8mm、1.6mm
基本材料:RF-35TC
レイヤーカウント:2層
PCBサイズ:132 × 58 ミリメートル = 1 個
基本材料:RF-35TC
レイヤーカウント:2層
PCBサイズ:95 × 68 ミリメートル = 1 個
基本材料:PTFE ベース、セラミック充填グラスファイバー
レイヤーカウント:二重層、多層、ハイブリッドPCB
PCB thmil (0.762mm)、厚さ 60mil (1.524mm):10ミル（0.254mm）; 20ミル(0.508mm)、25ミル(0.635mm); 30
基本材料:RF-35TC
レイヤーカウント:2層
PCBの厚さ:0.3mm
Japanese
