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マイクロウェーブ ロジャースRT/Duroid 6010LMロジャースPCB板陶磁器PTFE合成物

マイクロウェーブ ロジャースRT/Duroid 6010LMロジャースPCB板陶磁器PTFE合成物

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-061.V1.0
基材:
RT/duroid 6010LM
層の計算:
1つの層、2つの層
PCBの厚さ:
10mil (0.254mm)、25mil (0.635mm)、50mil (1.27mm)、75mil (1.90mm)
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
はんだのマスク:
緑、黒、青、黄、赤など
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり:
裸の銅、HASL、ENIGの液浸の錫、OSP。
ハイライト:

マイクロウェーブ ロジャースPCB板

,

RT Duroid 6010LMロジャースPCB板

,

RT Duroid 6010LMのマイクロウェーブPCB板

製品説明

 

地上のレーダーの警報システムのための液浸の金とのRT/Duroid 6010で造られるロジャース高周波PCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースRT/duroid 6010LMのマイクロウェーブ積層物は高い比誘電率を要求する電子およびマイクロウェーブ回路適用のために設計されている陶磁器PTFEの合成物である。それは10.2という比誘電率の値と利用できる。

 

マイクロウェーブ ロジャースRT/Duroid 6010LMロジャースPCB板陶磁器PTFE合成物 0

 

RT/duroid 6010LMのマイクロウェーブは使用中の製作および安定性の特徴の容易さを薄板にする。大量生産および商品のコストを削減する可能性のこの特性の結果。それに比誘電率がおよび厚み制御、低湿の吸収およびよい熱機械安定性が堅くある。

 

マイクロウェーブ ロジャースRT/Duroid 6010LMロジャースPCB板陶磁器PTFE合成物 1

 

RT/duroid 6010の典型的な価値
特性 RT/duroid 6010 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 10.2±0.25 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5はstriplineを締め金で止めた
比誘電率、εDesign 10.7 Z   40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0023 Z   10 GHz/A IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 -425 Z ppm/℃ -50℃-170℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 5 x 105   Mohm.cm IPC 2.5.17.1
表面の抵抗 5 x 106   Mohm IPC 2.5.17.1
抗張特性 ASTM D638 (0.1/min.歪み速度)
ヤングの係数 931(135) 559(81) X-Y MPa (kpsi)
最終的な圧力 17 (2.4) 13 (1.9) X-Y MPa (kpsi)
最終的な緊張 9から15 7から14 X-Y %
圧縮特性   ASTM D695 (0.05/min.歪み速度)
ヤングの係数 2144 (311) Z MPa (kpsi)
最終的な圧力 47 (6.9) Z MPa (kpsi)
最終的な緊張 25 Z %  
Flexural係数 4364 (633) 3751 (544) X MPa (kpsi) ASTM D790
最終的な圧力 36 (5.2) 32 (4.4) X-Y MPa (kpsi)
負荷の下の変形 0.26 1.3 Z Z % 24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa ASTM D261
湿気の吸収 0.01   % D48/50℃ 0.050" (1.27mm)厚く IPC-TM-650 2.6.2.1
熱伝導性 0.86   W/m/k 80℃ ASTM C518
熱膨張率 24
24
47
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   ℃ TGA   ASTM D3850
密度 3.1   g/cm3   ASTM D792
比熱 1.00 (0.239)   j/g/k
(BTU/ib/OF)
  計算される
銅の皮 12.3 (2.1)   pli (N/mm) はんだの浮遊物の後 IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 V-0       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        

 

典型的な適用:

(1)航空機の衝突回避システム

(2)地上のレーダーの警報システム

(3)パッチのアンテナ

(4)衛星通信システム等

 

マイクロウェーブ ロジャースRT/Duroid 6010LMロジャースPCB板陶磁器PTFE合成物 2

 

製品
商品の詳細
マイクロウェーブ ロジャースRT/Duroid 6010LMロジャースPCB板陶磁器PTFE合成物
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-061.V1.0
基材:
RT/duroid 6010LM
層の計算:
1つの層、2つの層
PCBの厚さ:
10mil (0.254mm)、25mil (0.635mm)、50mil (1.27mm)、75mil (1.90mm)
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
はんだのマスク:
緑、黒、青、黄、赤など
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり:
裸の銅、HASL、ENIGの液浸の錫、OSP。
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

マイクロウェーブ ロジャースPCB板

,

RT Duroid 6010LMロジャースPCB板

,

RT Duroid 6010LMのマイクロウェーブPCB板

製品説明

 

地上のレーダーの警報システムのための液浸の金とのRT/Duroid 6010で造られるロジャース高周波PCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースRT/duroid 6010LMのマイクロウェーブ積層物は高い比誘電率を要求する電子およびマイクロウェーブ回路適用のために設計されている陶磁器PTFEの合成物である。それは10.2という比誘電率の値と利用できる。

 

マイクロウェーブ ロジャースRT/Duroid 6010LMロジャースPCB板陶磁器PTFE合成物 0

 

RT/duroid 6010LMのマイクロウェーブは使用中の製作および安定性の特徴の容易さを薄板にする。大量生産および商品のコストを削減する可能性のこの特性の結果。それに比誘電率がおよび厚み制御、低湿の吸収およびよい熱機械安定性が堅くある。

 

マイクロウェーブ ロジャースRT/Duroid 6010LMロジャースPCB板陶磁器PTFE合成物 1

 

RT/duroid 6010の典型的な価値
特性 RT/duroid 6010 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 10.2±0.25 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5はstriplineを締め金で止めた
比誘電率、εDesign 10.7 Z   40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0023 Z   10 GHz/A IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 -425 Z ppm/℃ -50℃-170℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 5 x 105   Mohm.cm IPC 2.5.17.1
表面の抵抗 5 x 106   Mohm IPC 2.5.17.1
抗張特性 ASTM D638 (0.1/min.歪み速度)
ヤングの係数 931(135) 559(81) X-Y MPa (kpsi)
最終的な圧力 17 (2.4) 13 (1.9) X-Y MPa (kpsi)
最終的な緊張 9から15 7から14 X-Y %
圧縮特性   ASTM D695 (0.05/min.歪み速度)
ヤングの係数 2144 (311) Z MPa (kpsi)
最終的な圧力 47 (6.9) Z MPa (kpsi)
最終的な緊張 25 Z %  
Flexural係数 4364 (633) 3751 (544) X MPa (kpsi) ASTM D790
最終的な圧力 36 (5.2) 32 (4.4) X-Y MPa (kpsi)
負荷の下の変形 0.26 1.3 Z Z % 24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa ASTM D261
湿気の吸収 0.01   % D48/50℃ 0.050" (1.27mm)厚く IPC-TM-650 2.6.2.1
熱伝導性 0.86   W/m/k 80℃ ASTM C518
熱膨張率 24
24
47
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   ℃ TGA   ASTM D3850
密度 3.1   g/cm3   ASTM D792
比熱 1.00 (0.239)   j/g/k
(BTU/ib/OF)
  計算される
銅の皮 12.3 (2.1)   pli (N/mm) はんだの浮遊物の後 IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 V-0       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        

 

典型的な適用:

(1)航空機の衝突回避システム

(2)地上のレーダーの警報システム

(3)パッチのアンテナ

(4)衛星通信システム等

 

マイクロウェーブ ロジャースRT/Duroid 6010LMロジャースPCB板陶磁器PTFE合成物 2

 

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