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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このPCBは、マイクロ波システムで予測可能な高周波信号性能を必要とする、等方性熱硬化性セラミック複合基板である「Rogers TMM10i」を中心に構築されたカスタム両面リジッドRF回路です。寸法は87.05mm x 46.3mmで、公差は±0.15mmと厳密です。表面処理は無電解金メッキで、基板の両面にソルダマスクやシルクスクリーンはありません。ブラインドビアのない純粋なスルーホールアーキテクチャを採用し、5/6ミルの微細なトレース/スペース配線と最小0.4mmの穴径をサポートします。外側の銅層は1オンスの仕上げ銅重量を持ち、20μmのビアメッキと組み合わせて一貫した電気的接続を保証します。完成した各回路は、出荷前に100%の電気的テストを受け、IPCクラス2の品質基準に準拠して製造されます。製造にはGerber RS-274-Xデザインファイルが受け入れられ、グローバル配送サービスが利用可能です。層数PCB
仕様各カスタムマイクロ波PCBは、マイクロ波周波数での信号整合性を維持するために、厳密な寸法および製造管理下で製造されます。以下の表は、このTMM10i回路基板のすべての主要な物理仕様、製造ルール、および表面処理の詳細をまとめたものです。
項目
| 数量 | ベース素材 |
| Rogers TMM10i | 層数 |
| 両面（2層） | 基板寸法 |
| 87.05mm x 46.3mm、+/-0.15mm | 最小トレース/スペース |
| 5/6ミル | 最小穴径 |
| 0.4mm | ブラインドビア |
| なし | 完成基板厚さ |
| 2 mm | 完成銅重量 |
| 1オンス（1.4ミル）外層 | ビアメッキ厚さ |
| 20 μm | 表面仕上げ |
| 無電解金 | 上面シルクスクリーン |
| なし | 出荷前テスト |
| なし | 出荷前テスト |
| なし | 出荷前テスト |
| なし | 出荷前テスト |
| 100%電気テスト | PCBスタック |
-上レイヤスタックアップ構成は、マイクロ波PCBのインピーダンス特性と全体的なRF性能を直接決定します。以下の表は、この2層リジッドPCBのスタックアップ配置を示しており、上から下への銅箔とコア材料をリストアップしています。
レイヤー
| 素材/銅 | 厚さ | Copper_layer_1 |
| 銅 | 35 μm | PCB統計 |
| Rogers TMM10i コア | 1.905 mm (75mil) | Copper_layer_2 |
| 銅 | 35 μm | PCB統計 |
レイアウト統計は、回路の複雑さ、および提供されたデザインから直接導出されたパッドとビアの分布を示します。この表は、PCBアートワークファイルからエクスポートされたコアレイアウトメトリックをキャプチャしています。
項目
| 数量 | コンポーネント |
| 48 | 総パッド数 |
| 62 | スルーホールパッド |
| 43 | 上面SMTパッド |
| 19 | 下面SMTパッド |
| 0 | ビア |
| 39 | ネット |
| 2 | Rogers TMM10i 紹介 |
Rogers TMM 10i等方性熱硬化性マイクロ波材料は、信頼性の高いメッキスルーホール性能を必要とするストリップラインおよびマイクロストリップ回路用に開発されたセラミック熱硬化性ポリマー複合材料です。TMM10iは等方性誘電率（Dk）を特徴としています。TMMファミリーの他のラミネートと同様に、TMM10iはセラミックおよびPTFE基板の望ましい特性を組み合わせながら、ソフト基板に典型的な簡単な加工ワークフローを維持しています。多くの従来のPTFEマイクロ波ラミネートとは異なり、TMM10iの熱硬化性構造は、メッキワークフローを合理化し、複雑な表面準備ステップを排除し、プロトタイプおよび量産マイクロ波プロジェクトの両方で、信頼性の高い誘電性能と優れた加工性を実現します。
特徴と利点
等方性誘電率（Dk）9.80 +/- 0.245
RFおよびマイクロ波回路
製造はGerber RS-274-Xアートワークファイルを受け入れます。基板はIPCクラス2規格に準拠しており、世界中への配送をサポートしています。
結論
この両面Rogers TMM10iマイクロ波PCBは、信頼性の高い高周波電気性能と堅牢な機械的安定性を提供します。材料の等方性誘電特性とバランスの取れた熱挙動は、マイクロ波、アンテナ、衛星ハードウェアを開発するRFエンジニアにとって好ましい選択肢となります。厳密な寸法管理、包括的な電気検査、およびグローバルな供給オプションにより、高周波開発プロジェクト向けの信頼性の高いカスタム回路ソリューションとして機能します。TMM10iの熱硬化性複合材料構造は、ほとんどのPTFE基板に必要な煩雑なメッキ前処理を排除し、プロトタイプの検証と大規模な製造注文の一貫した品質を可能にします。
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このPCBは、マイクロ波システムで予測可能な高周波信号性能を必要とする、等方性熱硬化性セラミック複合基板である「Rogers TMM10i」を中心に構築されたカスタム両面リジッドRF回路です。寸法は87.05mm x 46.3mmで、公差は±0.15mmと厳密です。表面処理は無電解金メッキで、基板の両面にソルダマスクやシルクスクリーンはありません。ブラインドビアのない純粋なスルーホールアーキテクチャを採用し、5/6ミルの微細なトレース/スペース配線と最小0.4mmの穴径をサポートします。外側の銅層は1オンスの仕上げ銅重量を持ち、20μmのビアメッキと組み合わせて一貫した電気的接続を保証します。完成した各回路は、出荷前に100%の電気的テストを受け、IPCクラス2の品質基準に準拠して製造されます。製造にはGerber RS-274-Xデザインファイルが受け入れられ、グローバル配送サービスが利用可能です。層数PCB
仕様各カスタムマイクロ波PCBは、マイクロ波周波数での信号整合性を維持するために、厳密な寸法および製造管理下で製造されます。以下の表は、このTMM10i回路基板のすべての主要な物理仕様、製造ルール、および表面処理の詳細をまとめたものです。
項目
| 数量 | ベース素材 |
| Rogers TMM10i | 層数 |
| 両面（2層） | 基板寸法 |
| 87.05mm x 46.3mm、+/-0.15mm | 最小トレース/スペース |
| 5/6ミル | 最小穴径 |
| 0.4mm | ブラインドビア |
| なし | 完成基板厚さ |
| 2 mm | 完成銅重量 |
| 1オンス（1.4ミル）外層 | ビアメッキ厚さ |
| 20 μm | 表面仕上げ |
| 無電解金 | 上面シルクスクリーン |
| なし | 出荷前テスト |
| なし | 出荷前テスト |
| なし | 出荷前テスト |
| なし | 出荷前テスト |
| 100%電気テスト | PCBスタック |
-上レイヤスタックアップ構成は、マイクロ波PCBのインピーダンス特性と全体的なRF性能を直接決定します。以下の表は、この2層リジッドPCBのスタックアップ配置を示しており、上から下への銅箔とコア材料をリストアップしています。
レイヤー
| 素材/銅 | 厚さ | Copper_layer_1 |
| 銅 | 35 μm | PCB統計 |
| Rogers TMM10i コア | 1.905 mm (75mil) | Copper_layer_2 |
| 銅 | 35 μm | PCB統計 |
レイアウト統計は、回路の複雑さ、および提供されたデザインから直接導出されたパッドとビアの分布を示します。この表は、PCBアートワークファイルからエクスポートされたコアレイアウトメトリックをキャプチャしています。
項目
| 数量 | コンポーネント |
| 48 | 総パッド数 |
| 62 | スルーホールパッド |
| 43 | 上面SMTパッド |
| 19 | 下面SMTパッド |
| 0 | ビア |
| 39 | ネット |
| 2 | Rogers TMM10i 紹介 |
Rogers TMM 10i等方性熱硬化性マイクロ波材料は、信頼性の高いメッキスルーホール性能を必要とするストリップラインおよびマイクロストリップ回路用に開発されたセラミック熱硬化性ポリマー複合材料です。TMM10iは等方性誘電率（Dk）を特徴としています。TMMファミリーの他のラミネートと同様に、TMM10iはセラミックおよびPTFE基板の望ましい特性を組み合わせながら、ソフト基板に典型的な簡単な加工ワークフローを維持しています。多くの従来のPTFEマイクロ波ラミネートとは異なり、TMM10iの熱硬化性構造は、メッキワークフローを合理化し、複雑な表面準備ステップを排除し、プロトタイプおよび量産マイクロ波プロジェクトの両方で、信頼性の高い誘電性能と優れた加工性を実現します。
特徴と利点
等方性誘電率（Dk）9.80 +/- 0.245
RFおよびマイクロ波回路
製造はGerber RS-274-Xアートワークファイルを受け入れます。基板はIPCクラス2規格に準拠しており、世界中への配送をサポートしています。
結論
この両面Rogers TMM10iマイクロ波PCBは、信頼性の高い高周波電気性能と堅牢な機械的安定性を提供します。材料の等方性誘電特性とバランスの取れた熱挙動は、マイクロ波、アンテナ、衛星ハードウェアを開発するRFエンジニアにとって好ましい選択肢となります。厳密な寸法管理、包括的な電気検査、およびグローバルな供給オプションにより、高周波開発プロジェクト向けの信頼性の高いカスタム回路ソリューションとして機能します。TMM10iの熱硬化性複合材料構造は、ほとんどのPTFE基板に必要な煩雑なメッキ前処理を排除し、プロトタイプの検証と大規模な製造注文の一貫した品質を可能にします。
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
