8層混合ロジャース RO4350B/RO4003C + RO4450F 1.054mm IPCクラス3 RF PCB

これは、Rogers の RO4350B、RO4003C、および Tg170 FR-4 を組み合わせたハイブリッドスタックアップで構築された 8 層高周波 PCB です。RO4450F ボンドプレイで接着されています。スタックアップ順序は上から下へ: 4mil RO4350B、Tg170 FR-4、8mil RO4003C、4mil RO4450F、4mil RO4350B。最終ラミネート厚は 1.054mm です。銅箔の厚さは層によって異なります。外層は 1oz の仕上げ銅、内層は 0.5oz です。この構成は、正確な RF 信号伝送と十分な電流容量のバランスを取ります。この基板はカスタム非対称表面処理が施されています。上面はソルダマスクなしで、黒色のシルクスクリーン印刷のみです。下面は青色のソルダマスクで、シルクスクリーンはありません。イマージョンゴールド表面仕上げは、良好なはんだ付け性を維持し、酸化を防ぐために適用されています。IPC クラス 3 標準に準拠して製造されており、25μm の穴銅めっきが実装されており、スルーホールの安定した性能を保証します。基板寸法は 110mm × 83mm で、1 枚で供給されます。RO4450F ボンドプレイは、この混合スタックアップにとって重要です。制御された樹脂フローにより、層間の均一な充填が実現され、ボイドが排除され、完成した多層 PCB 全体の一貫性が保たれます。PCB 仕様この設計は、RO4350B、RO4003C、Tg170 FR-4 の 3 つの誘電体材料と RO4450F ボンドプレイを統合しています。各材料は独自の目的を果たします。Rogers 材料は高周波信号伝送を処理し、FR-4 は機械的剛性を向上させ、ボンドプレイはラミネート中にすべての層をしっかりと保持します。製造全体は IPC クラス 3 の要件に従います。仕様項目

パラメータ詳細

層構成

8 層高周波混合誘電体 PCB

パラメータ

標準仕様

試験条件

誘電率 (Dk)

RO4450F の高ポストキュア Tg は、繰り返しプレスサイクルに耐え、再加工なしで逐次ラミネートをサポートします。

カスタム表面ビルド: イマージョンゴールド仕上げ、上面ソルダマスクなし黒色レジェンド、下面青色ソルダマスク、顧客の組み立て要件に適合。

RO4400 ボンドプレイは CAF 成長に耐性があり、鉛フリープロセスと連携し、商用通信分野のハードウェアに適しています。

主な用途

低誘電損失、安定した RF 性能、信頼性の高い製造により、この PCB は以下のワイヤレスおよび RF 電力システムに適しています:

バックホール無線通信機器

高性能ワイヤレス通信システム

RF 電力増幅器

スモールセル基地局および DAS 分散アンテナシステム

• 結論
• この 1.054mm 8 層 PCB は、RO4350B、RO4003C、Tg170 FR-4、および RO4450F ボンドプレイを組み合わせています。内層と外層で異なる銅箔厚、カスタム非対称表面処理、IPC クラス 3 に準拠した 25μm の穴銅めっきを使用しています。RO4450F は、信頼性の高い樹脂充填、逐次ラミネート能力、および低い Z 軸熱膨張をもたらします。これらの特性により、ラミネートボイドを防ぎ、長期間の動作中にスルーホールを信頼性の高い状態に保ちます。ワイヤレス通信および RF 電力増幅器プロジェクト向けに、一貫した低損失 RF 性能を提供します。