|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このカスタム2層CLTE-MW™リジッドPCBは、セラミック充填、ガラス繊維強化PTFE複合基板上に構築された超薄型高周波RF回路基板です。純金表面仕上げと厳密な寸法公差により、ボードはわずか0.2mmの完成厚さに作られています。両層に35 μmの銅を使用した0.102 mm CLTE-MWコアを使用しており、ブラインドビアは含まれていません。IPCクラス2品質基準に準拠して製造され、出荷前に100%電気テストを実施します。製造にはGerber RS-274-Xファイルを受け付けており、世界中への配送が可能です。
PCB仕様
| 項目 | 仕様 |
| PCBタイプ | 2層リジッドPCB |
| ベース素材 | CLTE-MW™ |
| 基板寸法 | 35.8mm x 66.5 mm (1枚), +/- 0.15mm |
| 基板厚さ | 完成厚さ 0.2mm |
| 最小トレース/スペース | 4/6ミル |
| 最小穴径 | 0.3mm |
| ブラインドビア | なし |
| 完成銅箔重量 | 1オンス (1.4ミル) 外層 |
| ビアめっき厚さ | 20 μm |
| 表面仕上げ | 純金 |
| 上面シルクスクリーン | 白; 下面シルクスクリーン: なし |
| 上面ソルダマスク | 緑; 下面ソルダマスク: なし |
| 出荷前テスト | 100%電気テスト |
PCBスタック-上
| 層 | 素材 / 銅 | 厚さ |
| Copper_layer_1 | 銅 | 35 μm |
| コア | CLTE-MW™ コア | 0.102 mm (4.016mil) |
| Copper_layer_2 | 銅 | 35 μm |
PCB統計
| パラメータ | 数量 |
| 部品 | 43 |
| 総パッド数 | 27 |
| スルーホールパッド | 19 |
| 上面SMTパッド | 8 |
| ビア | 25 |
| ネット | 6 |
CLTE-MW™ ラミネート紹介
CLTE-MW™ ラミネートは、セラミック充填、ガラス繊維強化PTFE複合材であり、RF設計者向けにコスト効率の高い高性能基板として開発されました。機械的または電気的な厚さの制約があるプロジェクトに適したこの素材シリーズは、5Gおよびミリ波回路の最適な信号対グラウンド間隔をサポートする、3ミルから10ミルの7つの標準コア厚さを提供します。圧延、逆処理ED、標準EDを含む複数の銅箔オプションが利用可能であり、要求に応じて抵抗箔および金属プレートも供給可能です。
スプレッドガラス補強と高充填剤負荷により、電磁波伝搬に対するガラス織り効果が低減され、優れた寸法安定性が維持されます。
素材の特徴
コアの利点
CLTE-MW™ 標準素材オプション
| カテゴリ | 詳細 |
| 標準コア厚さ | 0.003”(0.076mm), 0.004”(0.102mm), 0.005”(0.127mm), 0.006”(0.152mm), 0.007”(0.178mm), 0.008”(0.203mm), 0.010”(0.254mm) |
| 標準パネルサイズ | 12” X 18” (305 X 457mm), 24” X 18” (610 X 457mm) |
| 利用可能な銅箔 |
逆処理ED: 1/2オンス、1オンス、2オンス 超低プロファイルED: 1/4オンス、1/2オンス、1オンス |
代表的な用途
このCLTE-MW™ 2層リジッドPCBは、複数の高周波産業に利用されています:
概要
このカスタム2層CLTE-MW™ PCBは、超薄型構造と低損失PTFE基板を組み合わせ、安定したRF性能を提供します。IPCクラス2基準に準拠して製造され、出荷前に完全に電気テストされた純金仕上げのボードは、ミリ波、衛星、航空宇宙エレクトロニクス向けの信頼性の高いソリューションであり、世界中のお客様にご利用いただけます。
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このカスタム2層CLTE-MW™リジッドPCBは、セラミック充填、ガラス繊維強化PTFE複合基板上に構築された超薄型高周波RF回路基板です。純金表面仕上げと厳密な寸法公差により、ボードはわずか0.2mmの完成厚さに作られています。両層に35 μmの銅を使用した0.102 mm CLTE-MWコアを使用しており、ブラインドビアは含まれていません。IPCクラス2品質基準に準拠して製造され、出荷前に100%電気テストを実施します。製造にはGerber RS-274-Xファイルを受け付けており、世界中への配送が可能です。
PCB仕様
| 項目 | 仕様 |
| PCBタイプ | 2層リジッドPCB |
| ベース素材 | CLTE-MW™ |
| 基板寸法 | 35.8mm x 66.5 mm (1枚), +/- 0.15mm |
| 基板厚さ | 完成厚さ 0.2mm |
| 最小トレース/スペース | 4/6ミル |
| 最小穴径 | 0.3mm |
| ブラインドビア | なし |
| 完成銅箔重量 | 1オンス (1.4ミル) 外層 |
| ビアめっき厚さ | 20 μm |
| 表面仕上げ | 純金 |
| 上面シルクスクリーン | 白; 下面シルクスクリーン: なし |
| 上面ソルダマスク | 緑; 下面ソルダマスク: なし |
| 出荷前テスト | 100%電気テスト |
PCBスタック-上
| 層 | 素材 / 銅 | 厚さ |
| Copper_layer_1 | 銅 | 35 μm |
| コア | CLTE-MW™ コア | 0.102 mm (4.016mil) |
| Copper_layer_2 | 銅 | 35 μm |
PCB統計
| パラメータ | 数量 |
| 部品 | 43 |
| 総パッド数 | 27 |
| スルーホールパッド | 19 |
| 上面SMTパッド | 8 |
| ビア | 25 |
| ネット | 6 |
CLTE-MW™ ラミネート紹介
CLTE-MW™ ラミネートは、セラミック充填、ガラス繊維強化PTFE複合材であり、RF設計者向けにコスト効率の高い高性能基板として開発されました。機械的または電気的な厚さの制約があるプロジェクトに適したこの素材シリーズは、5Gおよびミリ波回路の最適な信号対グラウンド間隔をサポートする、3ミルから10ミルの7つの標準コア厚さを提供します。圧延、逆処理ED、標準EDを含む複数の銅箔オプションが利用可能であり、要求に応じて抵抗箔および金属プレートも供給可能です。
スプレッドガラス補強と高充填剤負荷により、電磁波伝搬に対するガラス織り効果が低減され、優れた寸法安定性が維持されます。
素材の特徴
コアの利点
CLTE-MW™ 標準素材オプション
| カテゴリ | 詳細 |
| 標準コア厚さ | 0.003”(0.076mm), 0.004”(0.102mm), 0.005”(0.127mm), 0.006”(0.152mm), 0.007”(0.178mm), 0.008”(0.203mm), 0.010”(0.254mm) |
| 標準パネルサイズ | 12” X 18” (305 X 457mm), 24” X 18” (610 X 457mm) |
| 利用可能な銅箔 |
逆処理ED: 1/2オンス、1オンス、2オンス 超低プロファイルED: 1/4オンス、1/2オンス、1オンス |
代表的な用途
このCLTE-MW™ 2層リジッドPCBは、複数の高周波産業に利用されています:
概要
このカスタム2層CLTE-MW™ PCBは、超薄型構造と低損失PTFE基板を組み合わせ、安定したRF性能を提供します。IPCクラス2基準に準拠して製造され、出荷前に完全に電気テストされた純金仕上げのボードは、ミリ波、衛星、航空宇宙エレクトロニクス向けの信頼性の高いソリューションであり、世界中のお客様にご利用いただけます。
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
