|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このPCBは 2層の硬いRF回路板でロジャースTMM6サーモセットセラミック複合基板,マイクロ波回路のために設計され,一貫した高周波パフォーマンスを要求する.this board features HASL surface finish with no solder mask or silkscreen applied on either side このボードにはHASL表面フィニッシュが特徴で 両側にソルダーマスクやシルクスクリーンが適用されていません穴抜き vias で完全に構築され 盲目 vias はなく 穴の最小サイズ 0.35mm の 5/8 mil の線路とスペースルーティングに対応します外側の銅層は1オンス完成銅の重さを持ちますすべての完成板は出荷前に100%の電気テストを受け,IPC-Class-2の品質基準に製造されています.Gerber RS-274-X デザインファイルは製造に受け入れられています世界中に配達できる
PCB仕様
各カスタムマイクロ波PCBは,高周波信号の整合性を保つための厳格な次元と製造制御に従って生産されます.このTMM6回路板の製造規則と表面処理の詳細を ご参考に.
| ポイント | 詳細 |
| 基礎材料 | ロジャースTMM6 |
| 層数 | 2 層 |
| 板の寸法 | 455mm×90mm プラス/-0.15mm |
| 最小の痕跡/空間 | 5/8ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.35mm |
| 盲目の経路 | ない |
| 完成板の厚さ | 2mm |
| 完成したCu重量 | 1オンス (1.4ミリ) の外層 |
| 厚さによる塗装 | 20 μm |
| 表面塗装 | HASL |
| トップ シルクスクリーン | 違う |
| 底部 シルクスクリーン | 違う |
| トップソールドマスク | 違う |
| 下の溶接マスク | 違う |
| 発送前の試験 | 100% 電気テスト |
PCB スタック-上へ
層スタックアップが直接阻力とRFパフォーマンスを決定しますマイクロウェーブPCB次の表は,この2層硬いPCBの層スタックアップアレンジメントを表し, 銅の薄膜とコア材料を上から下まで詳細に示しています.
| 層 | マテリアル / コッパー | 厚さ |
| コッパー_レイヤー_1 | 銅 | 35 μm |
| コア | ロジャースTMM6コア | 1.905ミリ (75ミリ) |
| 銅_層_2 | 銅 | 35 μm |
PCB統計
The layout statistics reflect the circuit complexity and pad/vias distribution of the submitted design. この表は,PCBデザインファイルから得られたキーレイアウト統計を捉えています.
| ポイント | 量 |
| コンポーネント | 53 |
| パッドの総数 | 36 |
| トルーホール・パッド | 21 |
| トップSMTパッド | 15 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| バイアス | 38 |
| 網 | 2 |
ロジャース TMM6 紹介
Rogers TMM6 Thermoset microwave materialは,高プラテッドスルーホール信頼性ストリップラインおよびマイクロストリップアプリケーションのために設計されたセラミックテルモセットポリマー複合材料である.
TMM6ラミナットは 陶器と伝統的なPTFEマイクロ波回路ラミナットの利点の組み合わせを 提供しています製品ファミリーの他の材料と比較すると多くのPTFEベースのマイクロ波基質とは異なり TMM6は熱性化学を採用しています製造流程を簡素化し 純粋なPTFE板に通常必要な複雑な処理プロセスを取り除きますこのユニークな素材のデザインは 優れたマイクロ波電気的振る舞いを バランス付けし 量産RFの製造に適しています
特徴 と 益
典型的な用途
品質と生産情報
製造はゲルバー RS-274-X アートワークファイルを受け入れます.
結論
この2層のロジャースTMM6マイクロ波PCBは 安定した高周波電気性能と 堅牢な機械的信頼性を備えていますこの素材のバランスのとれた熱と電解特性により 電子レンジで働く RFエンジニアにとって 優れた選択となります厳格な次元制御と 完全な電気検査高周波ハードウェア開発のための信頼性の高いカスタム回路ソリューションですTMM6の熱性複合構造は 従来のPTFE基板で見られる 多くの製造の障害を排除しますプロトタイプビルドとスケールアップ製造注文の両方に一貫した品質を可能にします.
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このPCBは 2層の硬いRF回路板でロジャースTMM6サーモセットセラミック複合基板,マイクロ波回路のために設計され,一貫した高周波パフォーマンスを要求する.this board features HASL surface finish with no solder mask or silkscreen applied on either side このボードにはHASL表面フィニッシュが特徴で 両側にソルダーマスクやシルクスクリーンが適用されていません穴抜き vias で完全に構築され 盲目 vias はなく 穴の最小サイズ 0.35mm の 5/8 mil の線路とスペースルーティングに対応します外側の銅層は1オンス完成銅の重さを持ちますすべての完成板は出荷前に100%の電気テストを受け,IPC-Class-2の品質基準に製造されています.Gerber RS-274-X デザインファイルは製造に受け入れられています世界中に配達できる
PCB仕様
各カスタムマイクロ波PCBは,高周波信号の整合性を保つための厳格な次元と製造制御に従って生産されます.このTMM6回路板の製造規則と表面処理の詳細を ご参考に.
| ポイント | 詳細 |
| 基礎材料 | ロジャースTMM6 |
| 層数 | 2 層 |
| 板の寸法 | 455mm×90mm プラス/-0.15mm |
| 最小の痕跡/空間 | 5/8ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.35mm |
| 盲目の経路 | ない |
| 完成板の厚さ | 2mm |
| 完成したCu重量 | 1オンス (1.4ミリ) の外層 |
| 厚さによる塗装 | 20 μm |
| 表面塗装 | HASL |
| トップ シルクスクリーン | 違う |
| 底部 シルクスクリーン | 違う |
| トップソールドマスク | 違う |
| 下の溶接マスク | 違う |
| 発送前の試験 | 100% 電気テスト |
PCB スタック-上へ
層スタックアップが直接阻力とRFパフォーマンスを決定しますマイクロウェーブPCB次の表は,この2層硬いPCBの層スタックアップアレンジメントを表し, 銅の薄膜とコア材料を上から下まで詳細に示しています.
| 層 | マテリアル / コッパー | 厚さ |
| コッパー_レイヤー_1 | 銅 | 35 μm |
| コア | ロジャースTMM6コア | 1.905ミリ (75ミリ) |
| 銅_層_2 | 銅 | 35 μm |
PCB統計
The layout statistics reflect the circuit complexity and pad/vias distribution of the submitted design. この表は,PCBデザインファイルから得られたキーレイアウト統計を捉えています.
| ポイント | 量 |
| コンポーネント | 53 |
| パッドの総数 | 36 |
| トルーホール・パッド | 21 |
| トップSMTパッド | 15 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| バイアス | 38 |
| 網 | 2 |
ロジャース TMM6 紹介
Rogers TMM6 Thermoset microwave materialは,高プラテッドスルーホール信頼性ストリップラインおよびマイクロストリップアプリケーションのために設計されたセラミックテルモセットポリマー複合材料である.
TMM6ラミナットは 陶器と伝統的なPTFEマイクロ波回路ラミナットの利点の組み合わせを 提供しています製品ファミリーの他の材料と比較すると多くのPTFEベースのマイクロ波基質とは異なり TMM6は熱性化学を採用しています製造流程を簡素化し 純粋なPTFE板に通常必要な複雑な処理プロセスを取り除きますこのユニークな素材のデザインは 優れたマイクロ波電気的振る舞いを バランス付けし 量産RFの製造に適しています
特徴 と 益
典型的な用途
品質と生産情報
製造はゲルバー RS-274-X アートワークファイルを受け入れます.
結論
この2層のロジャースTMM6マイクロ波PCBは 安定した高周波電気性能と 堅牢な機械的信頼性を備えていますこの素材のバランスのとれた熱と電解特性により 電子レンジで働く RFエンジニアにとって 優れた選択となります厳格な次元制御と 完全な電気検査高周波ハードウェア開発のための信頼性の高いカスタム回路ソリューションですTMM6の熱性複合構造は 従来のPTFE基板で見られる 多くの製造の障害を排除しますプロトタイプビルドとスケールアップ製造注文の両方に一貫した品質を可能にします.
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
