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最近の会社事件について RO4350B + MT40 ハイブリッドスタックアップ（8層RF PCB用）：使用すべき場合とそうでない場合

RO4350B + MT40 ハイブリッドスタックアップ（8層RF PCB用）：使用すべき場合とそうでない場合

RO4350Bを完全に採用した8層RF基板は、量産が非現実的になるほどのコストがかかります。FR-4を完全に採用した場合、表面層の50ΩRFトレースは仕様を満たせません。 ハイブリッドスタックアップが解決策です。しかし、ハイブリッド構造は単一素材のスタックアップよりも加工がはるかに困難です。CTEの不一致は層間剥離を引き起こし、多層ラミネートは層のずれを引き起こし、厚さの異なる誘電体の交互配置はインピーダンスの維持を困難にします。 私たちは最近、この設計アプローチの典型的な例である8層RO4350B + MT40ハイブリッドRF基板を製造しました。この記事は、基板がどのように作られたかだけでは...
2026-10-16
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最近の会社事件について TMM6 RF PCB: 2mm 厚の板が薄い板よりも難しい理由

TMM6 RF PCB: 2mm 厚の板が薄い板よりも難しい理由

RFボードのほとんどはより薄いプロファイルを追求しています.より薄いことは,より低いモジュール高さ,より小さな寄生効果,より緊密な統合を意味します. しかし,いくつかのデザインは反対の方向に進みます.彼らは2層のスタックアップに2mmの完成厚さを要求します. これは設計の間違いではありません.それは意図的な選択です.塗装された透孔の信頼性高さよりも熱安定性が重要になるので 薄い板が問題ではなく 解決策になります このカテゴリーに該当するTMM6ボードを最近作りました. 45.5mm × 90mm, 2層, 2mm の完成厚さ, 53 つのコンポーネント, 38 つのバイアス, 2 つのネット. ...
2026-10-12
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最近の会社事件について RT/duroid 6202: 42mm × 22mm RF基板 ケース: 2層スタックアップ、4/7ミルトレース

RT/duroid 6202: 42mm × 22mm RF基板 ケース: 2層スタックアップ、4/7ミルトレース

ステバルのGHzパフォーマンスを 如何に小指の大きさになるか?RF フロント エンド,アンテナ フィード,マイクロ波 モジュール に 関する エンジニア たち に は,これ は 日常 の 課題 です.空間 は 縮小 し,周波数 は 増加 し,誤差 の 幅 は 消え ます. この記事では,最近完成した2層高周波PCBを使用しています. ロジャース RT/デュロイド 6202に構築されており, 42.36mm × 21.9mm しか測定していません.コンパクトなRF設計が機能する. 主要なトレードオフ: サイズと信号の整合性 板が小さければ,すべてのデザイン選択が複合体になります. 軌跡幅が縮小し...
2026-09-29
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最近の会社事件について 0.3mmアンテナ基板：F4BTME350が解決すること、および使用すべきでない場合

0.3mmアンテナ基板：F4BTME350が解決すること、および使用すべきでない場合

ほとんどのアンテナ材料の選択は 損失,コスト,処理可能性のバランスに 基づきます しかし,平衡点が損失ではなく,PIMであるデザインのクラスがあります. パッシブインターモジュレーションは,基地局アンテナや衛星通信システムで対処するのが最も難しい問題の一つである.挿入損失とは異なり,リンク予算から計算することはできません.利益損失とは違って調節中に見られない.それは,高電力の信号が受動部品を通過するときに材料や接触点における非線形によって生成される新しい干渉周波数です.この周波数が受信帯域内に着陸すると設計段階では気づかないことが多いのです 2つの層を組み立てましたF4BTME350ボード表面...
2026-09-22
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最近の会社事件について アンテナボードの純金仕上げ:0.6mm AD250C PCBビルド分解

アンテナボードの純金仕上げ:0.6mm AD250C PCBビルド分解

アンテナ基板は、一般的なPCBとは異なるものです。デジタル基板では、基板は主に機械的なキャリアとして機能します。アンテナ基板では、基板が回路の放射特性、信号損失、およびフィールドでの信頼性を直接形成します。材料を間違えると、いくらレイアウトスキルがあっても設計を救うことはできません。 この記事では、最近製造した2層AD250Cアンテナ基板を詳しく見ていきます。コンパクトで超薄型、そして純金仕上げです。構造とスタックアップに加え、しばしば見過ごされがちな質問に掘り下げていきます。なぜこの基板では、より一般的なENIG、イマージョンシルバー、またはOSPではなく純金が使用されたのか？ 基板の外観 ...
2026-09-14
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最近の会社事件について 高周波アプリケーション向けに厚さ5.1mmのTMM10 PCBを構築する方法

高周波アプリケーション向けに厚さ5.1mmのTMM10 PCBを構築する方法

顧客が高頻度のアプリケーションについて問い合わせてきた場合、会話が価格から始まることはほとんどありません。それは材料から始まります。 RF およびマイクロ波の設計では、基板は受動的なキャリアではなく、回路の一部です。だからこそ、この特定のプロジェクトが私たちの机に上がったとき、Rogers TMM10 の選択はすでに行われていました。本当の問題は、仕様通りに正確に構築できるかどうかでした。 これは、高周波アプリケーション用の 2 層、厚さ 5.1 mm の TMM10 PCB をどのように製造したか、そしてそれがなぜ困難だったかについての物語です。 顧客の要求 お客様は、熱硬化性マイクロ波材料...
2026-09-14
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最近の会社事件について なぜハイブリッドPCBを 高周波材料のPCBではなく 選ぶのか?

なぜハイブリッドPCBを 高周波材料のPCBではなく 選ぶのか?

これは何ですか?ハイブリッドPCBRT/デュロイド6202 + FR4ハイブリッドPCBが 高周波PCBを 超えている理由を学びましょう商業用 RF デザインのコストパフォーマンス上の利点. 現代のRFやマイクロ波や高速ハードウェアの設計において エンジニアはしばしば重要な材料の選択に直面します 高周波PCBかハイブリッドPCBです信号 の 品質 を 保証 する ため に,多くの 設計 者 は 標準 的 に 高周波 の 基板 を 完全 に 使っ て いるしかし,このアプローチはしばしば,混信号商用製品の必要のないコスト浪費と過剰なエンジニアリングを引き起こす.プロのRF性能をバランスさせるため...
2026-09-01
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最近の会社事件について RO4350BおよびIT180Aを採用した6層ハイブリッドPCB

RO4350BおよびIT180Aを採用した6層ハイブリッドPCB

これは6層ですハイブリッドPCB5G RF,マイクロ波通信,レーダーシステム,および他の高周波/高速アプリケーションのために設計されたもので,上下層にRogers RO4350B,中央にITEQ IT-180Aが搭載されている.ブラインド・バイ・ストラクチャーと組み合わせた,エッジプレート,およびENIG表面仕上げは,信号の完整性,信頼性,コストの最適なバランスを提供します. "ハイブリッド・スタックアップ"戦略とは? ハイブリッドPCBの基本的な論理は とてもシンプルです ゾーナルの材料の選択です地上飛行機低速デジタル信号層は,費用対効果の高いFR-4材料で構築されています.すべての層は,単...
2026-08-25
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最近の会社事件について なぜWangling TPは高周波PCB設計のゲームを変えているのか

なぜWangling TPは高周波PCB設計のゲームを変えているのか

高周波PCB設計における 変電圧の安定性や 機械加工性 熱性能との間での 対価引き換えに 苦戦したことがあるなら 苦戦をよく知っています伝統的な陶器基板 は 優れた 電気特性 を 持っ て い ます が 脆いFR-4 はマイクロ波周波数では不十分です.PTFE ベースの材料は,人気があるものの,独自の荷物があります.寸法安定性が悪い高いコストです 入力するワングリング TP熱塑性高周波素材が 探していた解決策かもしれません この素材は 次のRF,マイクロ波,アンテナの設計に 注目すべきです ワングリング・TP は どう 違いますか? ワングリングTPにはガラス繊維の強化がない陶器とポリフェニレ...
2026-08-19
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最近の会社事件について I-Tera MT40 双面PCB:RFと高速プロジェクトのための高性能ソリューション

I-Tera MT40 双面PCB:RFと高速プロジェクトのための高性能ソリューション

今日の電子機器の 急速な変化の中で エンジニアは 常に高周波信号の整合性と 効果的な熱管理という 二重課題に直面しています5G通信を設計しているかどうか高速デジタルインターフェース,適切な基板材料の選択は,プロジェクト成功を決定する重要な要因です.精巧に設計された 双面銅PCBを導入することに興奮していますイソラ I-テラ MT40要求の高いRFおよび高速デジタルアプリケーションに合わせた高性能素材プラットフォームです 製品仕様: 性能のために設計 このPCBのあらゆる詳細は 精密なアナログと高周波回路の 厳格な要求を満たすために 慎重に最適化されています 材料システム双面銅構造で,PTFE性...
2026-08-17
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最近の会社事件について RF PCB素材の解明：なぜアンテナ基板にはTLX-8が必要なのか

RF PCB素材の解明：なぜアンテナ基板にはTLX-8が必要なのか

RFPCB設計に初心者なら 基本的に全ての回路板は同じだと思われるかもしれません 材料を選んで 痕跡を特定して 工場に送るだけです 間違いだ とても間違いだ マイクロ波周波数では 板材は単なる機械的な支えではなく 回路の機能に 積極的な役割を果たしますそしてあなたの注意深く設計されたアンテナやフィルターは 濡れたヌードルのように動作します適正なものを選べば 余分なスペースで 仕様を整えられる 本日は実際の2層の RFPCBを 解剖します 材料を正しく選べば どうなるかを示します 取締役会と会う 材料に潜る前に 舞台を準備しましょう これはコンパクトボードです 76.4mm x 98.6mm 0...
2026-07-29
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最近の会社事件について 12層ハイブリッドRF基板（Cu層）：RO4350B + RO3010スタックアップ、複雑なブラインドビア付き

12層ハイブリッドRF基板（Cu層）：RO4350B + RO3010スタックアップ、複雑なブラインドビア付き

高周波ハイブリッドPCB設計は、レーダー、5G/6G通信、およびフェーズドアレイハードウェアの限界を押し広げ続けています。本日は、厳格なRF信号整合要件を満たすように設計された、Rogers RO4350B、RO3010ラミネート、およびRO4450Fボンディングプリプレグを使用して構築された、洗練された「12層銅ハイブリッドPCB」を詳しく見ていきます。スタックアップと材料構成この高度なハイブリッドスタックは、複数のRogers高周波誘電体を混合して、RF性能と製造の実現可能性のバランスを取っています。多くの設計者は、RO4350BとRO3010のどちらを選択すべきか疑問に思いますが、このス...
2026-07-22
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