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最近の会社事件について 52) CuClad 217 高周波PCB

52) CuClad 217 高周波PCB

はじめに Rogers CuClad 217 ラミネートは、織りガラス繊維と精密に制御されたPTFEからなる複合材料です。これらは、平面内での電気的および機械的等方性を提供するように、クロスプライ構造で設計されています。CuClad 217の低いガラス繊維/PTFE比は、ガラス繊維強化PTFEベースのラミネートで利用可能な最も低い誘電率（Dk）と誘電正接をもたらします。これらのユニークな特性は、より速い信号伝搬とより高い信号対雑音比に貢献します。 特徴と利点 Rogers CuClad 217は、2.17または2.20の低い誘電率を提供し、PCB設計においてより広い線幅と低い挿入損失を可能にし...
2025-09-16
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最近の会社事件について どのような回路基板を扱っていますか？ (51) TMS-DS3 高周波 PCB

どのような回路基板を扱っていますか？ (51) TMS-DS3 高周波 PCB

紹介 TSM-DS3は,特異的な低損失特性を持つ次元的に安定したラミナートである.その熱安定性は,10 GHzで0.0011の分散因数 (DF) を備えた業界をリードする選択肢となっています.このラミネートは,最高品質のガラスの繊維強化エポキシスの信頼性と一貫性を提供します. 特徴 TSM-DS3はセラミックで満たされた強化材料で,ガラスの繊維の含有量は約5%です.この組成は,複雑な多層層の製造においてエポキシスと競合することを可能にします熱伝導性:0.65 W/m*K) が不可欠である高電力用途に特別に開発された.TSM-DS3は,PCB設計で他の熱源から熱を効果的に導きます.. さらに...
2025-09-16
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最近の会社事件について 50 RF-10 高周波PCB

50 RF-10 高周波PCB

RF-10 紹介 RF-10ラミナートは,陶磁製の詰め込みPTFEと織物繊維からなる複合材料です.これらのラミナットはいくつかの利点があります.高い電解常数と低い消耗因数を含む薄い繊維ガラス強化材を組み込むことで,低電圧損失と改善された硬さという二重の利点があります.多層回路で材料を操作しやすくし,その寸法安定性を向上させる. RF-10ラミナートはX,Y,Z方向に膨張率が低い.この特徴は,穴を介して接続を塗装するために例外的な信頼性を保証し,アートワーク補償のために必要なスケーリング因子を減らす. 特徴 と 益 RF-10は,電解常数10.2 ± 0.3と,分散因数0.0025を10GHzで...
2025-09-16
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最近の会社事件について どのような回路基板を扱っていますか？ (49) TMM3 マイクロ波 PCB

どのような回路基板を扱っていますか？ (49) TMM3 マイクロ波 PCB

TMM3の紹介 Rogers TMM3熱硬化性マイクロ波材料は、高スルーホール信頼性を必要とするストリップラインおよびマイクロストリップアプリケーション向けに特別に設計されたセラミック熱硬化性ポリマー複合材です。 TMM3ラミネートは、セラミックと従来のPTFEマイクロ波回路ラミネートの両方に見られる利点のユニークなブレンドを提供し、これらの材料に関連する複雑な製造技術を不要にします。これらのラミネートは熱硬化性樹脂を活用し、ワイヤーボンディングプロセスに優れた信頼性を確保し、パッドリフトや基板変形などの懸念を軽減します。 特徴と利点 TMM3ラミネートは、3.27 +/- .032の誘電率...
2025-09-16
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最近の会社事件について RO4830 高周波PCB

RO4830 高周波PCB

紹介 ロジャースのRO4830高周波ラミナットは,従来のPTFEベースのラミナットの信頼性とコスト効率の良い代替品を提供する熱耐性材料です. RO4830熱固定ラミナットは,特に76〜81 GHz周波数帯で動作する自動車レーダーセンサーなどのコスト効率を必要とするミリメートル波アプリケーションに適しています. These laminates can be manufactured using standard FR-4 processes and are specifically designed for use as cap layers in FR-4 multi-layer board ...
2025-09-16
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最近の会社事件について どんな回路板を作っていますか? (47) CLTE-XT 高周波PCB

どんな回路板を作っていますか? (47) CLTE-XT 高周波PCB

はじめに Rogers CLTE-XTラミネートは、微分散セラミックフィラー、PTFE、および織布グラスファイバー補強材の複合材であり、良好な寸法安定性を維持しながら損失正接を改善するように設計されています。これらのラミネートは、平面方向において非常に低い熱膨張係数（CTE）を示し、埋め込み抵抗器を含む精密用途に特に適しています。 PTFEベースの誘電体材料の中で、CLTE-XTは、今日の市場で入手可能な最も低い性能変動の一つを示しています。この製品ラインは、標準的な電解銅、特殊な逆処理フォイル、高性能圧延銅バリアント、およびその他の特殊導体材料を含む、多様な設計ニーズに対応するための包括的な...
2025-09-16
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最近の会社事件について どんな回路板を作っていますか? (46) CER-10 高周波PCB

どんな回路板を作っていますか? (46) CER-10 高周波PCB

紹介 CER-10は,タコニックのORCER製品ファミリーの有機セラミックラミネートである.介電常数10と低分散因数0.0035を10GHzで有する.織物ガラス強化材を備えている.タコニックの先端のセラミック・フィール技術とPTFE繊維の技術を組み合わせる. 特徴 CER-10は,卓越したインターラミナー結合強度と溶接耐性を備えており,高性能アプリケーションに最適です. 湿度が0.02%しかなく 安定した電気性能を保ちます 織物ガラス強化材は 卓越した寸法安定性と 強化された折りたたみの強さを提供します. CER-10は,また,極度の温度サイクル環境における信頼性を向上させ,塗装された透孔を保...
2025-09-16
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最近の会社事件について RO3003G2 高周波PCB

RO3003G2 高周波PCB

紹介 ロジャース RO3003G2高周波ラミナットは 陶器で満たされた PTFEで ロジャースの有名な RO3003 製品ラインの進化を代表していますRO3003G2ラミナットは,次世代のミリ波自動車レーダーアプリケーションの要求に応えるように設計されています. 樹脂と填料の組成を最適化することで これらのラミナットは優れた性能を 提供します 特に挿入損失を 減らすことで優れた運転支援システム (ADAS) の理想的な選択となる. 特徴 RO3003G2は 素晴らしい特性を持っています まず,最適化された樹脂とフィルラー含有量と非常に低プロファイルED銅の導入の組み合わせにより,Dkは3.00 ...
2025-09-16
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最近の会社事件について どのような回路基板を扱っていますか？ (44) TRF-45 高周波 PCB

どのような回路基板を扱っていますか？ (44) TRF-45 高周波 PCB

紹介 TRF-45高周波材料は,低損失および熱安定性のあるPCB基板における画期的な進歩を代表する.織物ガラス強化を特徴とするTRF-45は,卓越した寸法安定性を提供します.タコニックの陶器技術に関する専門知識を利用することで,TRF-45は,溶接条件下でも,幅広い温度範囲で信頼性の高い低いZ軸膨張を維持します. これは,PTFE織物繊維ガラス材料に適用される同じ従来の技術を使用して,切削,掘削,磨削,塗装などの標準製造プロセスと互換性があります. 特徴 TRF-45は10GHzで4.5の介電常数と,同じ周波数で0.0035の低散逸因子を持っています. 湿度吸収率は ≤0.06%で,湿度に対す...
2025-09-16
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最近の会社事件について (43) DiClad 527 高周波PCB

(43) DiClad 527 高周波PCB

紹介 Rogers DiClad 527ラミナットは,実はPTFEをベースにした織物繊維強化から成る複合材料です.印刷回路板の基板として使用するために設計されています. DiClad 527ラミナットは 玻璃繊維の強化と PTFEの比率で 顕著ですロジャースは,この比率を注意深く調整し,他の類似製品で見つけることができるものよりも高いこの細心のバランスのとれた構成により 拡張された次元安定性と記録が得られます 特徴 DiClad 527 素材は,高性能アプリケーションの例外的な選択にするいくつかの高度な機能を誇っています. その主要属性の一つは 2.40 から 2 の範囲にある介電常数 (Dk...
2025-09-16
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最近の会社事件について どのような回路基板を扱っていますか？ (42) TMM6 高周波 PCB

どのような回路基板を扱っていますか？ (42) TMM6 高周波 PCB

はじめに Rogers TMM 6熱硬化性マイクロ波材料は、高スルーホール信頼性のストリップラインおよびマイクロストリップ用途向けに設計されたセラミック熱硬化性ポリマー複合材です。セラミックと従来のPTFEマイクロ波回路ラミネートの両方の利点を組み合わせ、それらの材料に共通する特殊な製造技術を必要とせず、他の製品ファミリーの材料と比較して、独自の誘電率（Dk）6を実現しています。 特徴とBenefits TMM6は、誘電率（Dk）6.0 +/- .080、10GHzでの低損失係数.0023、熱安定性を高めるためのDkの熱係数-11 ppm/°Kなど、高性能アプリケーションに対応するさまざまな機...
2025-09-16
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最近の会社事件について どのような回路基板を扱っていますか？ (41) IsoClad 933 高周波 PCB

どのような回路基板を扱っていますか？ (41) IsoClad 933 高周波 PCB

紹介 Rogers IsoClad 933ラミナートは,PCB基板として使用するために設計された,非織物ガラス繊維とPTFEから作られた複合材料である.それらは,非織物ガラス繊維とPTFEの比率が高い.より強化された材料で,より高い寸法安定性とより高い機械的強度を提供します.. そのユニークな非織物強化構造は柔軟性を提供し,回路適合性が不可欠なアプリケーションに理想的な選択となります.長いランダム繊維と独自の製造プロセスを使用することで,特異的な寸法安定性と機械的強度が向上します繊維ガラスラミナットとは違います 特徴 IsoClad 933ラミナートは, 10 GHz と 23°C で 2...
2025-09-16
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