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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 事件

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最近の会社事件について 24 RO4835 高周波PCB

24 RO4835 高周波PCB

紹介 FR-4 を含む熱耐性ラミネート材料は,時間とともに高温で酸化する可能性があります.これは,電路基板の介電常数と消耗因数の両方のわずかな上昇につながる可能性があります.ロジャースのRO4835ラミネートは高温での安定性を高め,他の炭化水素材料よりも酸化に強い. RO4350Bラミネートと同じ電気的および機械的特性があり,高周波アプリケーションとコスト効率の良い回路製造に適しています.これらのラミナットは,標準的なエポキシ/ガラス (FR-4) プロセスでうまく機能する低損失材料です. 特徴 RO4835は RoHS に準拠し,環境基準を満たし,炎阻害性 UL 94 V-0 認証を必要とす...
2025-08-14
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最近の会社事件について TC600 高周波PCB

TC600 高周波PCB

紹介 ロジャース・TC600は,織物繊維とセラミックフィラーで強化されたPTFEベースの複合材料で,特に印刷回路板の基板として設計されています.熱伝導性が最高であるため,優れた熱伝導力を有します.この減少した損失は,増幅器とアンテナの効率とパフォーマンスの向上に貢献します. 熱伝導性の向上により より多くの電力を処理し ホットスポットを最小限に抑え 装置の信頼性を高めますこの改善された熱伝達は,硬貨を使った設計を補完します設計者に熱管理の設計の余分な余地を与える. 特徴 TC600の特異な特性について詳しく見ていきましょう まず,高変圧定数 (DK) 6 を誇っています.15さらに,10 ...
2025-08-14
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最近の会社事件について (22) DiClad 880 高周波PCB

(22) DiClad 880 高周波PCB

紹介 Rogers DiClad 880 高周波ラミナットは,PTFEベースの複合材料で,繊維ガラスの強化が織られています.繊維ガラスの層が少なく,PTFE含有率が高く,DiClad 880 は,他のラミネートと同じ厚さで,低ダイレクト常数と低消耗因数を達成する. フィルター,コップラー,低騒音増幅器のアプリケーションで頻繁に使用され,Dkの均一性が重要であり,低損失が重要なパワーディバイダーやコンビナーでも使用されます. 特徴 DiClad 880ラミナットの重要な特徴の一つは,その2.17または2の介電常数 (Dk) である.20この低いDkは,PTFEベースの複合材料にとって印象的...
2025-08-14
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最近の会社事件について どんな回路板を作っていますか? (21) TMM10 高周波PCB

どんな回路板を作っていますか? (21) TMM10 高周波PCB

ロジャースTMM10熱固定マイクロ波材料は,高プラテッドスルーホール信頼性ストライラインおよびマイクロストライプアプリケーションのために設計されたセラミック熱固定ポリマー複合材料である. PTFEとセラミックの両方の基板の利点を組み合わせて,機械的特性や製造技術によって制限されない. 特徴 TMM10は9.20+/-の介電常数 (Dk) を備えています.23よりコンパクトなデザインを可能にし,小型化が可能になります. 10GHzで分散因子0.0022で,TMM10は効率的なパフォーマンスのために信号損失を最小限に抑える. Dk の熱係数は -38 ppm/°K で,温度変動の安定性を高めます. ...
2025-08-14
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最近の会社事件について RO3210 高周波PCB

RO3210 高周波PCB

はじめに Rogers®のRO3210高周波回路材料は、織布ガラス繊維で強化されたセラミック充填積層板で、競争力のある価格で優れた電気効率と機械的強度を提供するように設計されています。 RO3000シリーズの拡張として、RO3210材料は機械的安定性を高めるように特別に設計されており、業界で傑出した選択肢となっています。 特徴と利点 RO3210材料は、誘電率（Dk）10.2（許容差±0.5）を誇り、よりコンパクトな設計を可能にし、小型化の可能性を提供します。 10 GHzで0.0027の誘電正接により、信号損失と歪みを最小限に抑えます。 RO3210は、0.81 W/mKの高い熱伝導率と、X...
2025-07-04
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最近の会社事件について どのような回路基板を扱っていますか？ (19) RO4730G3 高周波 PCB

どのような回路基板を扱っていますか？ (19) RO4730G3 高周波 PCB

紹介 ロジャース RO4730G3アンテナグレードのラミナットは,従来のPTFEベースのラミナットの信頼性があり低コストの代替品です.RO4730G3 介電材料の樹脂システムは,理想的なアンテナ性能のために必要な機械的および電気的特性を提供します.. RO4730G3アンテナグレードのラミナットは,従来のFR-4と高温の鉛のない溶接処理に完全に互換性があります.これらの材料は,塗装された透孔製剤のために従来のPTFEベースのラミナットに必要な特別な処理を必要としません.RO4730G3ラミナットは,設計者がコストとパフォーマンスを最適化できるように,従来のPTFEベースのアンテナ材料の手頃な価...
2025-07-04
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最近の会社事件について どんな回路板を作っていますか? (18) TLX-8 高周波PCB

どんな回路板を作っていますか? (18) TLX-8 高周波PCB

はじめに Taconic TLX-8は、高体積のグラスファイバーで強化されたPTFEマイクロ波基板であり、低層数のマイクロ波設計に最適で、幅広いRFアプリケーションで信頼性を確保します。 RFマイクロ波基板の分野において、TLX-8は、グラスファイバー補強により、PCBが遭遇する可能性のある過酷な環境、具体的には以下のような環境において、重要な機械的強度を提供する信頼できる選択肢として登場します。 宇宙打ち上げ中の高振動レベルにさらされるハウジングにボルトで固定されたPCBのクリープに対する抵抗性; エンジンモジュール内の高温に耐えること; 宇宙での耐放射線性を示すこと; 軍艦のアンテナ向けに...
2025-07-04
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最近の会社事件について どのような回路基板を扱っていますか？ (17) RT/duroid 6006 高周波 PCB

どのような回路基板を扱っていますか？ (17) RT/duroid 6006 高周波 PCB

はじめに Rogers RT/duroid 6006は、優れた誘電率を要求する電子回路およびマイクロ波回路用途向けに細心の注意を払って製造されたセラミックPTFE複合材として際立っています。これらの材料は、高い誘電率（Dk）を提供し、回路サイズの削減を非常に効率的に行うように設計されています。最小限の損失特性で知られるRT/duroid 6006は、Xバンドスペクトルまたはそれ以下の周波数での動作に優れています。その正確なDkと厚さの制御は、一貫した回路性能を保証します。 特徴 RT/duroid 6006の優れた特性には、6.15 +/- 0.15の誘電率（Dk）と、10GHzでわずか0...
2025-07-04
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最近の会社事件について RF-35TC 高周波PCB

RF-35TC 高周波PCB

紹介タコニックRF-35TC高周波材料はPTFEベースのセラミックで満たされたガラス繊維ラミナットで,低散逸因子と高熱伝導性を備えています.熱は,トランスミッションラインとコンデンサーなどの表面マウントコンポーネントの両方から分散されます.合成ゴム (炭水化物) の競合他社のように酸化したり,黄色になりたり,電解常数や消耗因子の上昇を示したりしません.この材料は,高電力アプリケーションに最も適しています. 利益RF-35TCは,RFアプリケーションに理想的な選択となるいくつかの重要な利点を提供しています. 第一に,10GHzで"Best in Class"の損失触角が0.002で,最小の信号損...
2025-07-04
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最近の会社事件について どのような回路基板を扱っていますか？ (15) RO3006 高周波 PCB

どのような回路基板を扱っていますか？ (15) RO3006 高周波 PCB

紹介RO3006回路材料は,商用マイクロ波およびRFシステムにおける高周波アプリケーションのために特別に開発されています.これらの材料は,セラミックで満たされたPTFE複合材料で構成され,競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供するように設計されていますRO3006回路材料の高度な性質により,幅広い温度範囲で一貫した介電常数 (Dk) が確保されます.室温に近いPTFEガラス材料で通常観測されるDkの急激な変化を排除する. 特徴RO3006は,6.15 +/- 0 の介電常数 (Dk) を提供しています.15信頼性の高い信号伝送と正確なインペデンス制御を保証します 10GHzで散...
2025-07-04
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最近の会社事件について RO4360G2 高周波PCB

RO4360G2 高周波PCB

はじめに Rogers RO4360G2ラミネートは、低損失、ガラス強化、炭化水素セラミック充填熱硬化性材料であり、性能と加工能力の理想的なバランスを提供します。RO4360G2ラミネートは、FR-4と同様に処理できる最初の高誘電率（Dk）熱硬化性ラミネートです。 これらのラミネートは、鉛フリープロセスに対応できるだけでなく、多層基板構造における加工性を向上させるための剛性を高め、最終的に材料費と製造コストを削減するため、この分野における大きな進歩を示しています。 RO4360G2ラミネートは、RO4400シリーズのプリプレグおよび低Dk RO4000ラミネートと多層設計でシームレスに組み合わ...
2025-07-04
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最近の会社事件について どのような回路基板を扱っていますか？ (13) RT/duroid 5880LZ PCB

どのような回路基板を扱っていますか？ (13) RT/duroid 5880LZ PCB

はじめに Rogers RT/duroid 5880LZ ラミネートは、厳密なストリップラインおよびマイクロストリップ回路用途向けに設計された、充填PTFE複合材です。それらは、低密度で軽量性に貢献する独自のフィラーを特徴としています。これにより、重量を考慮しながら高性能を必要とする用途に特に適しています。 特徴 主な特徴の1つは、2.00 +/- 0.04という低い誘電率（Dk）です。この低いDKは、パネル間で均一であり、広い周波数範囲で一定です。 10GHzで0.0021から0.0027の範囲の低い誘電正接を示し、電気的性能をさらに向上させます。 RT/duroid 5880LZは、40 ...
2025-07-04
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