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どのような回路基板を扱っていますか? (38) RO4725JXR 高周波 PCB
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どのような回路基板を扱っていますか? (38) RO4725JXR 高周波 PCB

2025-08-14

最近の会社事件について どのような回路基板を扱っていますか? (38) RO4725JXR 高周波 PCB

はじめに

RO4725JXRのアンテナグレードラミネートは、炭化水素、セラミック、織布ガラス複合材で構成されています。誘電体材料の樹脂システムは、最適なアンテナ性能に不可欠な特性を提供します。RO4725JXRは、従来のFR-4および高温鉛フリーはんだ処理と完全に互換性があります。従来のPTFEベースのラミネートとは異なり、RO4725JXRは、めっきスルーホールの準備に特別な処理を必要としません。これにより、従来のPTFEベースのアンテナ材料に代わる費用対効果の高い代替品となり、設計者はコストと性能のバランスを実現できます。

 

特徴

RO4725JXRは、独特の属性を示しています。

 

10GHzで0.0026の誘電正接は、信号伝送中の熱としてのエネルギー損失を最小限に抑えます。誘電率:10GHzで2.55±0.05という正確な値により、信号伝搬が最適化されます。安定した誘電率は、一貫した信号送受信を保証します。

 

低Z軸CTE:安定性を維持し、係数は25.6 ppm/℃であり、温度変動による材料の膨張または収縮を防ぎます。TCDk:

 

10GHzで0.0026の誘電正接は、信号伝送中の熱としてのエネルギー損失を最小限に抑えます。誘電正接:

 

10GHzで0.0026の誘電正接は、信号伝送中の熱としてのエネルギー損失を最小限に抑えます。高Tg:Tgが280℃を超えるため、材料は高温条件下でもその物理的特性を維持します。

 

PIM値の削減:特に、RO4725JXRは、-166 dBCの受動相互変調(PIM)値を削減し、アンテナ性能、特に高出力シナリオでの性能を向上させます。

 

PCB材料:炭化水素/セラミック/織布ガラス

 

指定: RO4725JXR
誘電率: 2.55 @ 10 GHz
誘電正接: 0.0026 @10 GHz
層数: 片面、両面、多層PCB、ハイブリッドPCB
銅重量: 1oz (35μm)、2oz (70μm)
誘電体厚さ 30.7 mil (0.780mm)、60.7mil (1.542mm)
PCBサイズ: ≤400mm X 500mm
ソルダーレジスト: 緑、黒、青、赤、黄、白など
表面処理: 金フラッシュ、HASL、銀フラッシュ、錫フラッシュ、ベア銅、OSP、ENEPIG、純金など。
PCBの能力 お客様固有の要件に対応するために、幅広いオプションが用意されているPCBの能力について詳しく見ていきましょう。

 

片面から両面、多層、ハイブリッドPCBまで、基本的な電子機器から複雑な通信システムまで、さまざまな用途に適した幅広い選択肢を提供しています。

30.7 milや60.7 milなどの誘電体厚さも用意されており、さまざまなニーズに対応し、設計の柔軟性とさまざまな信号要求への適応を保証します。

 

銅重量もお客様の好みに合わせて調整できます。1oz(35μm)または2oz(70μm)のいずれであっても、PCBの電気的性能を最適化するためにカスタマイズします。

当社のPCBは、最大400 mm x 500 mmのサイズで提供されており、さまざまな用途に最適です。この大きなサイズにより、複数のコンポーネントとシステムの統合が可能になり、設計の柔軟性が向上します。

 

緑、黒、青、赤、黄、白など、さまざまなソルダーレジストの色を提供しています。

 

さらに、当社のPCBは、金フラッシュ、HASL、銀フラッシュ、錫フラッシュ、ベア銅、OSP、ENEPIG、純金など、さまざまな表面処理で仕上げることができます。これらの表面処理オプションは、PCBの性能と耐久性を向上させます。

 

用途

 

RO4725JXR PCBは、一般的に携帯電話基地局アンテナに使用されています。

 

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