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どのような回路基板を扱っていますか? (37) AD300D 高周波 PCB
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どのような回路基板を扱っていますか? (37) AD300D 高周波 PCB

2025-08-14

最近の会社事件について どのような回路基板を扱っていますか? (37) AD300D 高周波 PCB

はじめに

AD300Dラミネートは、制御された誘電率、低損失性能、および優れた受動相互変調(PIM)性能を提供するように設計された、セラミック充填、ガラス強化PTFEベースの材料です。今日のワイヤレスアンテナ市場の要求を満たすように特別に設計および製造されています。このPTFE樹脂ベースの材料は、標準的なPTFE製造と互換性があり、電気的および機械的性能を向上させるための費用対効果の高い構造を提供します。

 

特徴

AD300Dラミネートは、1900 MHzで43 dBmのスイープトーンを反射させて測定した場合、30 milで-159 dBc、60 milで-163 dBcという優れた受動相互変調(PIM)値を示します。この低いPIM性能は、アンテナ効率を向上させ、PIM関連の問題による歩留まり損失を削減します。

 

AD300Dは、10 GHzで2.94の制御された誘電率と、10 GHz、23℃、相対湿度50%で0.0021の低い誘電正接を特徴としています。

 

さらに、誘電率の温度係数は、10 GHzで0〜100℃の温度範囲で-73 ppm/℃と測定されており、さまざまな熱条件下での安定性を強調しています。

 

驚くべき熱的復元力を誇るAD300Dは、500℃を超える分解温度(Td)を上回ります。

 

その熱膨張係数は、-55〜288℃の温度範囲で、X軸で24 ppm/℃、Y軸で23 ppm/℃、Z軸で98 ppm/℃です。

 

さらに、AD300Dは堅牢な接着性と耐久性を提供し、288℃で60分以上の剥離に対する耐性を示します。

 

材料の吸水率は、E1/105 + D48/50条件下でわずか0.04%と最小限です。

 

PCB材料: セラミック充填、ガラス強化PTFEベース複合材
指定: AD300D
誘電率: 2.94 (10 GHz)
誘電正接: 0.0021 (10 GHz)
層数: 片面、両面、多層PCB、ハイブリッドPCB
銅重量: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
誘電体厚さ 30mil (0.762mm), 40mil (1.016mm), 60mil (1.524mm), 120mil (3.048mm)
PCBサイズ: ≤400mm X 500mm
ソルダーレジスト: 緑、黒、青、黄、赤など
表面処理: イマージョン金、HASL、イマージョン銀、イマージョン錫、OSP、ENEPIG、ベア銅、純金など

 

PCB機能

AD300DのPCB製造能力は、片面、両面、多層、ハイブリッドPCBなど、幅広い範囲を網羅しています。

 

特定の要件に基づいて、1 oz (35 µm) または 2 oz (70 µm) の銅重量オプションを選択できます。

誘電体厚さは、30mil (0.762mm)、40mil (1.016mm)、60mil (1.524mm)、120mil (3.048mm) から選択できます。

 

最大PCBサイズは400 mm x 500 mmで、これらの寸法内に単一のボードまたは同じサイズのパネルに複数のデザインを収容できます。

 

緑、黒、青、黄、赤など、さまざまなソルダーレジストオプションを提供し、お客様の好みに合わせています。

 

さらに、イマージョン金、HASL、イマージョン銀、イマージョン錫、OSP、ENEPIG、ベア銅、純金など、さまざまな表面処理の選択肢を提供し、多様なニーズと仕様に対応します。

 

アプリケーション

AD300D PCBは用途が広く、セルラーインフラストラクチャ基地局アンテナ、自動車テレマティクスアンテナシステム、商用衛星ラジオアンテナなど、さまざまなアプリケーションに最適です。

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