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どのような回路基板を扱っていますか? (53) F4BME 高周波 PCB
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どのような回路基板を扱っていますか? (53) F4BME 高周波 PCB

2025-09-16

最近の会社事件について どのような回路基板を扱っていますか? (53) F4BME 高周波 PCB

はじめに

WanglingのF4BME高周波材料は、ガラス繊維布、PTFE樹脂、PTFEフィルムを精密な製造プロセスで組み合わせたPTFEガラス繊維布銅張積層板です。

 

これらのシリーズの積層板は、誘電率の範囲が広く、誘電損失が低く、絶縁抵抗が高く、安定性が向上しているため、F4Bよりも優れた電気的性能を提供します。その結果、同様の外国製品の代替品として使用できます。

 

F4BMEとF4BMは同じ誘電層を共有していますが、使用されている銅箔は異なります。F4BMEは、優れたPIM性能、正確なライン制御、および低い導体損失を提供する逆処理箔(RTF)を使用しています。

 

特徴

2.17から3.0までの幅広い誘電率オプションから選択できます。誘電正接は0.001から0.0018の範囲内です。特定のニーズに合わせて、さまざまな厚さのオプションが用意されており、さまざまなサイズが提供されているため、コスト削減が可能です。これらの特徴により、商用アプリケーション、大規模生産、および費用対効果の高いソリューションに非常に適しています。

 

PCB機能

さまざまな側面を網羅する包括的なPCB製造能力を備えています。

 

特定の要件を満たすために、片面、両面、多層、およびハイブリッドPCBを提供できます。ニーズに合わせて、銅重量を1oz(35μm)と2oz(70μm)から選択できます。

 

さらに、0.8mmから12.0mmまでのさまざまな誘電体厚さオプションを提供しており、1.524mmや1.575mmなどの正確な測定値も含まれています。

 

当社の機能は、最大400mm X 500mmのPCBサイズに対応しており、お客様のサイズ仕様を満たすことができます。カスタマイズに関しては、グリーン、ブラック、ブルー、イエロー、レッドなど、さまざまなソルダーマスクカラーを提供しており、PCBの外観をパーソナライズできます。

 

さらに、ベア銅、HASL、ENIG、イマージョンシルバー、イマージョン錫、OSP、純金、ENEPIGなど、複数の表面処理オプションを提供しています。

 

PCB材料: PTFEガラス繊維布銅張積層板
指定(F4BME) F4BME DK DF
F4BME217 2.17±0.04 0.0010
F4BME220 2.20±0.04 0.0010
F4BME233 2.33±0.04 0.0011
F4BME245 2.45±0.05 0.0012
F4BME255 2.55±0.05 0.0013
F4BME265 2.65±0.05 0.0014
F4BME275 2.75±0.05 0.0015
F4BME294 2.94±0.06 0.0017
F4BME300 3.00±0.06 0.0018
層数: 片面、両面PCB、多層PCB、ハイブリッドPCB
銅重量: 0.5oz(17μm)、1oz(35μm)、2oz(70μm)
誘電体厚さ(または全体の厚さ) 0.102mm、0.203mm、0.508mm、0.762mm、1.016mm、1.524mm、1.575mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm、8.0mm、10.0mm、12.0mm
PCBサイズ: ≤400mm X 500mm
ソルダーマスク: グリーン、ブラック、ブルー、イエロー、レッドなど
表面処理: ベア銅、HASL、ENIG、イマージョンシルバー、イマージョン錫、OSP、純金、ENEPIGなど

 

アプリケーション

F4BME PCBは、位相シフター、受動デバイス、電力分配器、カプラー、コンバイナー、フィードネットワーク、フェーズドアレイアンテナ、衛星通信、基地局アンテナ、レーダーシステムなど、さまざまな用途があります。

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