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液浸の金およびPIの補強剤が付いているPolyimideで造られる二重層適用範囲が広いPCB

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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オンラインです

液浸の金およびPIの補強剤が付いているPolyimideで造られる二重層適用範囲が広いPCB

Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener
Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener Dual Layer Flexible PCB Built on Polyimide With Immersion Gold and PI Stiffener

大画像 :  液浸の金およびPIの補強剤が付いているPolyimideで造られる二重層適用範囲が広いPCB

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-252.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: Polyimide 層の計算: 2つの層
PCBの厚さ: 0.15mm PCBのサイズ: 21.15 x 58.93mm = 1PCS
Coverlay: 黄色 シルクスクリーン: 白い
銅の重量: 1oz 表面の終わり: 液浸の金

液浸の金およびPIの補強剤が付いているPolyimideで造られる二重層適用範囲が広いPCB

(FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

概説

これはタイプのWi Fiのアンテナの適用のための適用範囲が広いプリント回路(FPC)である。それは0.15mmに厚く2つの層の屈曲板である。それは全体の板のシルクスクリーンなしで黄色いcoverlay (はんだのマスク)および含み、液浸の金はパッドで加えられる。補強剤がコネクターの部品で加えられるようにPolyimide。基礎積層物はShengyiからあり、それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ200部分は郵送物のために詰まる。

変数およびデータ用紙

層の数 2
輪郭次元 21.15 x 58.93mm = 1PCS
板タイプ 適用範囲が広い回路
板厚さ 0.15mm +/-10%
板材料 Polyimide (PI) 50 um
板物質的な製造者 ITEQ
板材料のTgの価値 60℃
PTHのCUの厚さ ≥20 um
内部のIayerのCUのthicknes N/A
表面のCUの厚さ 35 um (1oz)
Coverlay色 黄色
Coverlayの数 2
Coverlayの厚さ 25 um
補強剤 200 um
タイプのシルクスクリーン インク IJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者 TAIYO
シルクスクリーンの色 白い
シルクスクリーンの数 1
Mininumの跡(ミル) 4ミル
最低ギャップ(ミル) 4ミル
表面の終わり 液浸の金
RoHSは要求した はい
Famability 94-V0
熱衝撃テスト パス、-25℃±125℃、1000の周期。
熱圧力 パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
機能 100%のパスの電気テスト
技量 IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾

液浸の金およびPIの補強剤が付いているPolyimideで造られる二重層適用範囲が広いPCB 0

特徴および利点

優秀な柔軟性;

容積の減少;

重量の軽減;

1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;

速いCADCAMの点検および自由なPCBの引用語句;

最低順序量無し。1部分は利用できる;

大量生産の機能;

オン・タイム サービス;

18年間以上の経験;

適用

キーパッドFPC;おもちゃランプのストリップ;表示バックライト;携帯電話のキーのための屈曲のキーボード;POSのアンテナ柔らかい板;LCD TVの柔らかい板;デジタル カメラの柔らかい板。

両面の適用範囲が広い回路

名前が提案すると同時に、回路は各側面に薄板になる銅ホイルが付いている薄く、適用範囲が広い基材から成っている。終了する回路の外の側面は外の側面と与えられる(銅)結ばれるcoverlaysを頻繁に。両面の適用範囲が広い回路の穴めっきによって通常打たれるの代りに、あけられる。通常適用範囲が広い回路は両側でをcoverlays与えられる

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二重味方されたFPCの製造工程

板非めっきによってsingle-sidedの、製造工程のいくつかは同一およびではないこと両面PTH適用範囲が広いPCBの製造が類似しているが別の順序で現われなさい。次それは倍を適用範囲が広い回路製造する方法のプロセスが味方したことを示す。

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二重味方されたFPCのより多くの表示

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連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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