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商品の詳細:
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| 基材: | Rogers RO4360G2 炭化水素セラミック積層板 | レイヤー数: | 2層 |
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| プリント基板の厚さ: | 0.4mm | プリント基板のサイズ: | 48.9mm×95.4mm (1個) |
| はんだマスク: | 緑 | シルクスクリーン: | 白 |
| 銅の重量: | 1オンス | 表面仕上げ: | ENEPIG |
| ハイライト: | 硬化剤 柔軟PCB,2層柔軟PCB |
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このカスタム2層リジッドPCBは、セルラー通信ハードウェアで安定したRFパフォーマンスを実現するために設計された、本物のRogers RO4360G2高周波炭化水素セラミックラミネートで製造されています。完成厚さ0.4mm、コンパクトな48.9mm×95.4mmの基板サイズで、業界標準のENEPIG表面仕上げ、緑色のトップソルダマスク、白色のトップシルクスクリーンを採用しています。純粋なスルーホールビアと精密な5/7ミルのファインラインルーティングで構築されたこの基板は、厳格なIPC-Class-2品質基準を満たし、出荷前に100%電気テストを実施しています。信頼性の高い高周波パフォーマンスとFR-4互換の加工性を両立させたこのRO4360G2 PCBは、基地局パワーアンプやスモールセル送受信機の設計において、実用的でコスト効率の高いソリューションです。FR-4互換性のある加工性、このRO4360G2 PCBは、基地局パワーアンプおよびスモールセル送受信機設計のための実用的でコスト効率の高いソリューションです。
PCB仕様
この2層RO4360G2 PCBは、ブラインドビアのないシンプルなスルーホール構造を備え、中〜高周波RF回路で一貫した信号伝送を実現します。すべての製造パラメータは標準的な工業公差に従い、繰り返し可能なプロトタイプおよびバッチ生産の結果を保証します。
| 仕様項目 | パラメータ詳細 |
| ベース素材 | Rogers RO4360G2 炭化水素セラミックラミネート |
| 層構成 | 2層リジッドPCB |
| 基板寸法 | 48.9mm × 95.4mm (1枚) |
| 最小トレース/スペース | 5/7ミル |
| 最小穴サイズ | 0.4mm |
| ビアタイプ | スルーホールのみ、ブラインドビアなし |
| 完成基板厚さ | 0.4mm |
| 外層銅箔厚 | 1oz (1.4ミル) |
| ビアメッキ厚 | 20μm |
| 表面仕上げ | ENEPIG |
| シルクスクリーン | 上面：白、下面：なし |
| ソルダマスク | 上面：緑、下面：なし |
| 出荷前テスト | 100%全電気テスト |
PCBスタックアップ構造
基板は、12milのRO4360G2コア基板を使用した対称的な2層スタックアップを採用しています。バランスの取れた銅箔と誘電体構造は、安定した熱膨張性能を発揮し、組み立て中および長期運用中に一貫した誘電特性を維持します。
| 層構造 | 素材と厚さ |
| 上面銅箔層 | 35μm銅箔 |
| 誘電体コア | Rogers RO4360G2、0.305mm (12mil) |
| 下面銅箔層 | 35μm銅箔 |
PCB統計
このRF PCBは、コンパクトな通信回路レイアウト向けに設計されており、スモールセルおよびパワーアンプアプリケーション向けにコンポーネント配置が最適化されています。
| 統計項目 | 数量 |
| 総コンポーネント数 | 20 |
| 総パッド数 | 34 |
| スルーホールパッド数 | 18 |
| 上面SMTパッド数 | 16 |
| 下面SMTパッド数 | 0 |
| ビア数 | 21 |
| ネット数 | 2 |
Rogers RO4360G2素材について
RO4360G2は、Rogers社が開発したガラス強化、炭化水素セラミック充填熱硬化性ラミネートです。高周波性能と加工性のバランスの取れた組み合わせを提供し、FR-4のような加工をサポートする初の高Dk熱硬化性ラミネートとして際立っています。この素材は鉛フリー組み立てプロセスをサポートし、信頼性の高い多層製造のための剛性を向上させ、材料および製造コスト全体を効果的に削減します。RO440シリーズプリプレグやその他の低Dk RO4000シリーズラミネートと自由に組み合わせることができ、多様な多層RF設計要件に対応します。
RO4360G2の特性
| RO4360G2の代表値 | |||||
| 特性 | RO4360G2 | 方向 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| 誘電率、εr | 6.15±0.15 | 製品の利点 | 熱伝導率鉛フリー加工をサポートし、グローバルな環境および産業組み立て基準を満たします | W/mK | |
| 損失正接、tanδ鉛フリー加工をサポートし、グローバルな環境および産業組み立て基準を満たします | |||||
| Z | 10 GHz/23℃ | 製品の利点 | 熱伝導率鉛フリー加工をサポートし、グローバルな環境および産業組み立て基準を満たします | W/mK | |
| 50℃ | ASTM D-5470 | 体積抵抗率 | pli (N/mm)鉛フリー加工をサポートし、グローバルな環境および産業組み立て基準を満たします | 高温 | |
| IPC-TM-650 2.5.17.1 | 表面抵抗率9.0 X 10¹² | Ω | IPC-TM-650 2.5.6.2 | 引張強度 | |
| 絶縁破壊電圧 | 784Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | 引張強度 | |
| 131 (19) 97(14) | X Y | 製品の利点 | 40時間 50%RH/23℃ | ASTM D638 | |
| 曲げ強度 | 213(31) 145(21) | X Y Z | MPa (kpsi) | -50℃～288℃ (繰り返し熱サイクル後) | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| 熱膨張係数 | 13 14 28 | X Y Z | ppm/℃ | -50℃～288℃ (繰り返し熱サイクル後) | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg | >280℃ | TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3鉛フリー加工をサポートし、グローバルな環境および産業組み立て基準を満たします | 407℃鉛フリー加工をサポートし、グローバルな環境および産業組み立て基準を満たしますT288鉛フリー加工をサポートし、グローバルな環境および産業組み立て基準を満たしますZ | min |
| 30分 / 125℃ (プリベーク) | IPC-TM-650 2.2.24.1 | 吸湿率 | 0.08% | ||
| 50℃/48時間 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | 鉛フリー加工をサポートし、グローバルな環境および産業組み立て基準を満たします | -131 @10 GHz | ||
| Z | ppm/℃ | 製品の利点 | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | 密度鉛フリー加工をサポートし、グローバルな環境および産業組み立て基準を満たしますg/cm³ | RT |
| ASTM D792 | 銅箔剥離強度 | 5.2 (0.91) | pli (N/mm)鉛フリー加工をサポートし、グローバルな環境および産業組み立て基準を満たしますIPC-TM-650 2.4.8 | 難燃性 | |
| V-0 | UL 94 File QMTS2. E102765 | 製品の利点 | RO4360G2のユニークな材料特性と加工互換性は、商用RF通信の製造と設計に実用的な利点をもたらします。 | 小型化された通信デバイスに適した、コンパクトな高Dk RF回路レイアウトのための設計柔軟性の向上鉛フリー加工をサポートし、グローバルな環境および産業組み立て基準を満たします自動組み立てラインとの完全な互換性により、大量生産の生産効率を向上鉛フリー加工をサポートし、グローバルな環境および産業組み立て基準を満たします | 従来の高周波基板と比較して、安定したサプライチェーンと短いリードタイムを備えたコスト効率の高い材料ソリューション |
| 主な用途 | この | 2層 RO4360G2 PCBは、安定した高周波性能とコスト効率が求められる商用ワイヤレス通信インフラストラクチャシナリオを対象としています。 | 基地局パワーアンプ | スモールセル送受信機 | |
| 結論 | このカスタムRogers RO4360G2リジッドPCBは、セルラー通信インフラストラクチャプロジェクトに信頼性の高い高周波パフォーマンスを提供します。高い誘電率、低い信号損失、銅箔との熱膨張特性の整合性を組み合わせることで、パワーアンプおよびスモールセル送受信機アプリケーションに安定した電気出力を提供します。標準的なFR-4ワークフローとの加工互換性を持ち、IPC-Class-2規格に準拠しており、すべての基板は出荷前に全電気テストに合格しています。世界中への配送をサポートし、RF通信クライアント向けにカスタマイズされたRO4360G2 PCBのプロトタイピングおよび量産サービスを提供しています。 | ||||
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
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