0.5oz銅適用範囲が広いPCB板単一の味方された400mmx500mm

適用範囲が広いプリント基板は何であるか。

1の適用範囲が広い回路の目的

◆プリント基板と他の部品間の相互連結を提供するため。

◆、例えば携帯電話、デジタル カメラおよびビデオ・カメラ等のSMTの部品の土台のための三次元基質として役立つため。

◆動的に曲ることに抗することができる相互連結を確立するため。

◆屈曲堅いサーキット ボードの一部分になるため。

2の基本的なタイプの適用範囲が広い回路

◆Single-Sided適用範囲が広い回路

これは銅ホイルが接着剤によって薄板になるかどのかに簡単なタイプで、薄く、適用範囲が広い基材から成っている。接着剤によって銅の側面と結ばれる終了する回路は頻繁にcoverlayを与えられる。適用範囲が広い回路の部品またはコネクタ ピンのための穴は穴非めっきによって提供するためにあくか、または打たれる。coverlayの穴は適用範囲が広い回路とcoverlay結ぶ前にあくか、または打たれる。

• 両面の適用範囲が広い回路

名前が提案すると同時に、回路は各側面に薄板になる銅ホイルが付いている薄く、適用範囲が広い基材から成っている。終了する回路の外の側面は外の側面と与えられる（銅）結ばれるcoverlaysを頻繁に。両面の適用範囲が広い回路の穴めっきによって通常打たれるの代りに、あけられる。通常適用範囲が広い回路は両側でをcoverlays与えられる。

• 多層適用範囲が広い回路

多層適用範囲が広い回路はいくつかの薄いから成り、適用範囲が広い基礎積層物および銅ホイルは堅い多層板として同じ方法で接着剤によって、非常に一緒に薄板になった。またそれは外の側面とcoverlaysをである（銅）結ぶ一般的な方法。穴めっきによって両面の適用範囲が広い回路のと同じ方法で事実上提供することができる。

• 屈曲堅い回路

屈曲堅い回路は堅い板の組合せであり、適用範囲が広い回路はとらわれの層によって薄板になる堅い板の間で、適用範囲が広い後の作成相互に連結する。適用範囲が広い回路は別に製造され、堅い板と、相互に連結されるべき堅い板の外の側面への堅い板の真中で、すなわちまたは非対称的に、すなわち、対称的に結ばれる。穴めっきによって屈曲堅い回路の堅いセクションで結合（適用範囲が広い回路セクション）と堅い板の電子回路間の電気関係を確立するために提供される。プロセスは堅い多層板を製造するとき使用されるそれらに類似している。

• 堅い区域の適用範囲が広い回路

場合によっては、適用範囲が広い回路はいくつかの比較的重い部品また更にコネクターの部品を支えなければならない。従ってそのような区域を補強することは必要である。これはその区域と補強剤を結ぶことによって達成される。補強剤は余りにも薄いないpolyimideの余分層である場合もあるまたはそれはガラス/エポキシの積層物であるにはできる。補強剤は穴めっきによってのパッドより大きい穴を与えられる。

3. 適用範囲が広い回路の部品

適用範囲が広い回路は銅ホイルから、誘電性の基質およびcoverlay、および接着剤成っている。

銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できる:EDの銅およびRAの銅。

EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた（ED）銅ホイルである。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味する。

RAの銅はインゴットに溶け、投げられる電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルである。インゴットは最初つや出しある特定のサイズへそして製粉されるすべての表面でである。銅はそして望ましい厚さが得られるまで、冷間圧延され、アニールされる。

銅ホイルは12、18、35および70 µmの厚さで利用できる。

誘電性の基質のために利用でき、coverlay最も公有地はpolyimideのフィルムである。この材料はまたcoverlayように使用することができる。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路のために最も適する:

◆高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てる

◆非常によい電気特性

◆よい化学抵抗

Polyimideは12.5、20、25および50 µmの厚さで利用できる。

堅いプリント基板のための基礎積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から付着力に来ることとともに薄板になる銅ホイルである。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路である。付着力の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要である。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まる。

4. Semi-manufactures

semimanufacturesの選択は利用できる今日である、従って適用範囲が広い回路の製造業者は基材から始まる必要がない:銅ホイル、誘電性の基質および接着剤。接着剤はB段階に、すなわち半治されて常にあり、ように非粘着性、例えば、訓練およびlay-up材料の処理は、可能である。

銅の覆われたPolyimideのフィルム

続くことは単一の側面のadhesiveless適用範囲が広い銅の覆われた積層物の指定である。

Coverlayの文書

接着剤の層のpolyimideのフィルムの形のcoverlayのためのSemimanufacturesはまた利用できる。下記に示されているようにフィルムおよび接着剤のいろいろな厚さがある。

とらわれの層

場合によっては、集結は両側の付着力層のpolyimideのフィルムを要求する。

これはsemimanufacturesを買ってまた可能である。とらわれの層は下記に示されているようにいろいろ異なった厚さで利用できる。

指定	樹脂の内容（%）	樹脂の流れ（mm）	治された厚さ（um）
1078	70±2	≤0.5	100
1078	63±2	≤0.5	80
1067	75±2	≤0.5	80
1067	68±2	≤0.5	60
1067	63±2	≤0.5	50
1037	63±2	≤0.5	40
1027	60±2	≤0.5	30

5. 製造工程

5.1 Single-Sided適用範囲が広い回路

最も簡単で適用範囲が広い回路はsingle-sidedおよび非めっきされる。但し、製造の間に、薄く、非常に適用範囲が広い材料の変形か引き裂くことを避けるために注意を取ることは必要である。フロー ダイヤグラムは次示されている。

5.2適用範囲が広い回路めっきによって両面

板非めっきによってsingle-sidedの、製造工程のいくつかは新しいおよび/またはこと両面の製造が、適用範囲が広い回路めっきによって、一般に、類似しているが別の順序で現われなさい。プロセスのフロー ダイヤグラムは次示されている。

5.3多層適用範囲が広い回路および堅屈曲回路

いくつかの理由のために、多層適用範囲が広い回路に余りにも多くの適用範囲が広い回路を結合することを推薦しない。

材料および厚さ

それは下記に記載されている材料を使用する一般的な方法である。

誘電性の基質

25のµm （1ミル）のpolyimideと比較される安定性が高く、より容易な処理のために50のµm （2ミル）のpolyimide。

銅ホイル

この厚さが終了する回路の現在の運送条件と互換性があれば、35のµm （1つのoz。）の銅ホイル。

Coverlay

50のµm （2ミル）のpolyimideよりコンダクターのよいカプセル封入を保障するので、35のµm （1.4ミル）厚い銅ホイルのための25のµm （1ミル）のpolyimide。よいカプセル封入および低流速のラミネーションを達成するための25のµm （1ミル）のアクリルの接着剤。たくさんのアクリルの接着剤は信頼性問題、例えばバレルのひび、ホイルのひびおよび余りに深いetchbackをもたらす。

外の層

外の層はあらゆる回路部品（コンダクター）をインターフェイスの空気わなに掛ける事の危険のために接着の側面で与えられるべきではない。

多層適用範囲が広い回路50のµm （2屈曲堅い回路のために堅い材料が使用される一方ミル）のために、polyimideは外の層のために、ガラス エポキシFR-4頻繁に使用されるまたはpolyimideはガラス生地と補強した。

場合によっては全面的な厚さが回路を部品を運ぶために十分に堅くさせるので、polyimideの合成物（接着の側面の接着剤が付いている銅で被覆されたpolyimideのフィルム）は厚く屈曲堅い回路で使用される。

結合材料

coverlayed適用範囲が広い回路を内部の層として使用するとき、回路および堅い部品はシートの接着剤によって一緒に結ばれる。

簡単だったフロー プロセスの図表は次示されている。