F4BTMS220 PCB 2層0.3mm超薄赤銅回路板

これは、マイクロ波、RF、航空宇宙、レーダー関連の回路アプリケーション向けに特別に製造された、F4BTMS220高周波基板上に構築されたカスタム2層リジッドPCBです。厚さわずか0.3mmの超薄型仕上げで、この基板は両面にソルダマスクやシルクスクリーンを使用しない特殊なベア銅設計を採用しており、高周波信号伝送中の余分なコーティング干渉を排除しています。基板サイズは36.4mm x 88.76mmで、寸法公差は±0.15mmです。IPC-Class-2要件に厳密に従って製造され、出荷前に100%電気テストが行われたこのPCBは、世界中のハイエンドワイヤレスおよびマイクロ波システム開発に一貫した再現可能なパフォーマンスを提供します。

PCB仕様

このプロトタイプPCBは、ブラインドビアのない純粋なスルーホール設計を使用しており、信号経路を簡素化し、安定した高周波伝送を維持します。6/7ミルの最小トレース/スペースと0.4mmの最小穴サイズをサポートし、RF回路レイアウトの標準的な精度要件を満たしています。

PCBスタックアップ構造

この2層スタックアップは、ダブル35μm銅層と0.254mm（10ミル）のF4BTMS220コア誘電体で構成されています。この対称構造は、高周波回路に均一な機械的バランスと安定した誘電性能を提供します。

PCB統計

設計ファイルは標準のGerber RS-274-X形式で提供され、プロフェッショナルなPCBプロトタイピングおよび量産プロセスと完全に互換性があります。

F4BTMS220素材について

F4BTMS220は、従来のF4BTMシリーズのアップグレード版です。その配合は、超微細ガラス繊維クロスと、PTFE樹脂に均一に分散された大量のナノセラミックフィラーをブレンドしたものです。この素材設計は、ガラス繊維が電磁波伝搬に与える悪影響を大幅に低減し、誘電損失と素材異方性を効果的に低減しながら、寸法安定性と熱伝導率を向上させます。

通常の高周波基板と比較して、F4BTMS220はより安定した誘電体温度性能と低い熱膨張係数を特徴としています。この素材には標準で低粗さRTF銅箔が装備されており、導体損失を低減し、安定した剥離強度を維持するのに役立ちます。銅およびアルミニウムベースのボンディングの両方をサポートしており、輸入された航空宇宙グレードの高周波材料の信頼できる代替品として広く認識されています。

製品の特徴

アップグレードされたF4BTMS220基板で構築されたこのPCBは、その固有の素材特性に基づいた真の高周波利点を提供します。

極めて低い誘電損失（10GHzでDfは0.0009と低い）で、高効率のマイクロ波信号伝送をサポートします。

固定されたDk 2.2の誘電率により、一般的なRF周波数帯で一貫した電気性能を保証します。

低い吸湿率0.02%は、屋外および航空宇宙アプリケーションの環境適応性を向上させます。

低粗さRTF銅箔は導体損失を最小限に抑え、安定した回路導通を保証します。

UL94-V0難燃性定格は、航空宇宙および軍事グレードの機器の安全基準を満たしています。

ベア銅設計はソルダマスクの干渉を除去し、基板の元の高周波性能を維持します。

アプリケーション

このF4BTMS220超薄型PCBは、低損失と安定した誘電体特性が求められる高信頼性のマイクロ波および無線周波数システムで一般的に使用されています。

• 航空宇宙および宇宙船内機器
• マイクロ波およびRF回路モジュール
• 軍事レーダーシステム
• アンテナ給電ネットワーク
• 位相感応アンテナおよびフェーズドアレイアンテナ
• 衛星通信デバイス

結論

このカスタム2層F4BTMS220超薄型PCBは、航空宇宙、レーダー、衛星通信プロジェクトに安定した低損失性能を提供します。アップグレードされたナノセラミック充填PTFE素材とRTF低粗さ銅を採用したこの基板は、高周波で信頼性の高い電気的安定性を維持します。すべてのユニットは完全な電気テストに合格し、IPC-Class-2規格に準拠しています。グローバル配送をサポートしており、プロトタイプおよび小バッチ生産向けのGerberベースのカスタマイズを歓迎します。