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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | Vacuum bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9 working days |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS per month |
この TFA300 2 層リジッド PCB は、航空宇宙、マイクロ波通信、レーダー システム アプリケーション向けに調整されたプレミアム高周波プリント基板です。この信頼性の高い PCB は、完成基板厚 0.2 mm、プレミアム浸漬金表面仕上げ、外層銅重量 1 オンスを特徴とし、高性能 TFA300 PTFE セラミック複合基板上に構築された正確な 2 層の剛性スタックアップと組み合わせています。厳格な IPC-Class-2 品質基準に従って製造され、出荷前に 100% 電気テストで完全に検証されており、優れた周波数安定性、超低誘電損失、信頼性の高い熱機械性能を実現します。従来のグラスファイバーの電磁干渉を排除する独自のグラスファイバーフリー配合を採用したこの PCB は、輸入された高周波 PCB 基板に代わるコスト効率の高い高品質の代替品として機能し、世界中の供給と専門的な技術サービスをサポートします。
TFA300基材とは何ですか?
TFA シリーズは、従来のガラス繊維クロスプリプレグの製造とは根本的に異なる独自の製造プロセスを特徴とする、最先端のポリテトラフルオロエチレン (PTFE) セラミック複合誘電体基板です。樹脂を含浸させたグラスファイバー生地の代わりに、均一なナノセラミックと樹脂複合混合技術を採用し、専門的にカスタマイズされた積層プレス手順と組み合わせて、高性能 PCB コア材料を製造します。
TFA シリーズは、電磁波伝送時のグラスファイバー効果を排除し、信号の歪みや周波数偏差を効果的に回避し、優れた電磁安定性を実現します。最小限に抑えられた X/Y/Z 軸の異方性、銅箔と一致する超低熱膨張係数、および安定した誘電体温度特性を特徴としており、極端な温度環境でも一貫した性能を保証します。 TFA 基板ファミリーは、カスタマイズ可能な 4 つの誘電率オプションを提供します: 2.94 (TFA294)、3.0 (TFA300)、6.15 (TFA615)、10.2 (TFA1020) に対応し、多様な高周波回路設計要件をカバーします。
TFA300 PCB を選択する理由コアとなる高周波性能機能
TFA300 基板は、TFA シリーズの主流の高周波グレードであり、安定した優れた電気的、熱的、物理的特性を備えており、航空宇宙グレードの高信頼性アプリケーション基準を完全に満たしています。
安定した誘電率 (Dk): 10GHz で 3.0±0.04、安定した高周波信号伝送を保証
超低誘電正接 (Df): 10GHz および 20GHz で 0.001、40GHz で 0.0012、高周波信号の減衰を効果的に低減します。
優れた温度安定性: -55°C ～ 150°C の範囲内で -8 ppm/°C の低い TCDK を実現し、温度変動下でも安定した誘電性能を維持します。
バランスの取れた熱膨張係数 (CTE): -55 °C ～ 288 °C で 18 ppm/°C (X 軸)、18 ppm/°C (Y 軸)、30 ppm/°C (Z 軸)、銅箔の膨張と収縮に完全に一致し、基板の亀裂や回路障害を防止します。
優れた熱伝導率: 0.6 W/mk、熱放散を促進し、回路の動作安定性を向上させます。
低吸湿性: 吸湿率 0.04% で、湿気の多い環境による性能低下を回避します。
難燃性評価: UL 94-V0 グレード、電子機器の世界的な安全性および耐火性基準を満たしています。
主要な PCB 仕様
| パラメータ項目 | 具体的な仕様 |
| 基材 | TFA300高周波用セラミックPTFE複合基板 |
| レイヤー数 | 2層（硬質構造） |
| 基板寸法 | 87mm×54mm（1個あたり±0.15mm公差） |
| 最小トレース/スペース | 6/8ミル、細線回路設計をサポート |
| 最小穴サイズ | 0.4mm |
| ビアデザイン | ブラインドビアを使用せず、スルーホールビアのみを使用して構造の安定性を強化 |
| 仕上がり板厚 | 0.2mm、超薄型、軽量でコンパクトなデバイス統合を実現 |
| 完成銅重量 | 1オンス (1.4ミル) の外側銅層により、優れた導電性と電流容量を確保 |
| ビアのめっき厚さ | 20μm、信頼性の高いビア導電性と耐酸化性を保証 |
| 表面仕上げ | 浸漬金、はんだ付け性能と部品の接着性を最適化 |
| シルクスクリーン | 上下のシルクスクリーンがなく、高周波信号伝送純度の要件を満たします |
| はんだマスク | 緑色の上部ソルダーマスク、下部ソルダーマスクなし |
| 品質テスト | 出荷前に100%完全な電気テストを実施し、回路オープン/ショート欠陥を排除 |
2層の高周波に最適化されたスタックアップ構造
標準化された層状構造により、均一な応力分布と安定した高周波性能が保証されます。
| レイヤーシーケンス | 材質仕様 | 厚さ | コア機能 |
| 外層 1 (上) | 導電性銅箔 | 35μm | 高周波信号伝送、部品半田付けパッドキャリア |
| コア誘電体層 | TFA300 高周波用セラミックPTFE複合基板 | 0.127mm (5ミル) | 安定した誘電体サポート、低損失の高周波信号絶縁 |
| 外層2(下) | 導電性銅箔 | 35μm | 回路信号伝達、構造支持バランス |
PCB 統計
| パラメータ項目 | 具体的な値 |
| コンポーネント | 18 |
| 総パッド数 | 36 |
| スルーホールパッド | 19 |
| トップ SMT パッド | 17 |
| 底部SMTパッド | 0 |
| ビア | 6 |
| ネット | 2 |
受け入れられるアートワークの形式:世界中の顧客から送信された標準ガーバー RS-274-X ファイルを受け入れます。この業界標準のファイル形式は、正確な技術評価、正式な見積確認、正式な量産に使用され、世界中で効率的でエラーのないプロジェクトのコミュニケーションと製造ドッキングを可能にします。
生産品質基準:すべての PCB は、IPC-Class-2 産業用信頼性規格に準拠して厳密に製造および検査されています。この標準化された品質管理により、安定性、一貫性、信頼性の高い回路性能が確保され、商業、産業、航空宇宙の高周波アプリケーション シナリオの要件を完全に満たします。
グローバル供給サービス:当社は、グローバルにカスタマイズされた PCB 見積サービスと世界各地への出荷サポートを提供します。世界のあらゆる地域のお客様は、ガーバー ファイルを送信してパーソナライズされた PCB 見積を行うことができ、当社はエンジニアリング技術の確認、精密生産、完全な検査、国際配送を含む完全なワンストップ ソリューションを提供します。
一般的な使用シナリオ
この TFA300 PCB は、航空宇宙グレードの高周波性能、低信号損失、および優れた環境適応性の利点を活かして、高精度無線通信およびレーダー検出の分野で広く応用されています。
航空宇宙および航空:航空宇宙機器、宇宙機器、航空機客室電子システム、航空機用精密モジュール
マイクロ波とアンテナ システム:マイクロ波信号送信モジュール、高精度アンテナ、位相感応アンテナ装置
レーダー探知:早期警戒レーダーシステム、航空機レーダーモジュール、高周波レーダー探知装置
フェーズド アレイ システム:フェーズド アレイ アンテナ、ビームフォーミング ネットワーク回路基板
衛星通信とナビゲーション:衛星通信端末、航法測位システムモジュール
無線周波数デバイス:高周波電力増幅器およびRF信号処理回路
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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | Vacuum bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9 working days |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS per month |
この TFA300 2 層リジッド PCB は、航空宇宙、マイクロ波通信、レーダー システム アプリケーション向けに調整されたプレミアム高周波プリント基板です。この信頼性の高い PCB は、完成基板厚 0.2 mm、プレミアム浸漬金表面仕上げ、外層銅重量 1 オンスを特徴とし、高性能 TFA300 PTFE セラミック複合基板上に構築された正確な 2 層の剛性スタックアップと組み合わせています。厳格な IPC-Class-2 品質基準に従って製造され、出荷前に 100% 電気テストで完全に検証されており、優れた周波数安定性、超低誘電損失、信頼性の高い熱機械性能を実現します。従来のグラスファイバーの電磁干渉を排除する独自のグラスファイバーフリー配合を採用したこの PCB は、輸入された高周波 PCB 基板に代わるコスト効率の高い高品質の代替品として機能し、世界中の供給と専門的な技術サービスをサポートします。
TFA300基材とは何ですか?
TFA シリーズは、従来のガラス繊維クロスプリプレグの製造とは根本的に異なる独自の製造プロセスを特徴とする、最先端のポリテトラフルオロエチレン (PTFE) セラミック複合誘電体基板です。樹脂を含浸させたグラスファイバー生地の代わりに、均一なナノセラミックと樹脂複合混合技術を採用し、専門的にカスタマイズされた積層プレス手順と組み合わせて、高性能 PCB コア材料を製造します。
TFA シリーズは、電磁波伝送時のグラスファイバー効果を排除し、信号の歪みや周波数偏差を効果的に回避し、優れた電磁安定性を実現します。最小限に抑えられた X/Y/Z 軸の異方性、銅箔と一致する超低熱膨張係数、および安定した誘電体温度特性を特徴としており、極端な温度環境でも一貫した性能を保証します。 TFA 基板ファミリーは、カスタマイズ可能な 4 つの誘電率オプションを提供します: 2.94 (TFA294)、3.0 (TFA300)、6.15 (TFA615)、10.2 (TFA1020) に対応し、多様な高周波回路設計要件をカバーします。
TFA300 PCB を選択する理由コアとなる高周波性能機能
TFA300 基板は、TFA シリーズの主流の高周波グレードであり、安定した優れた電気的、熱的、物理的特性を備えており、航空宇宙グレードの高信頼性アプリケーション基準を完全に満たしています。
安定した誘電率 (Dk): 10GHz で 3.0±0.04、安定した高周波信号伝送を保証
超低誘電正接 (Df): 10GHz および 20GHz で 0.001、40GHz で 0.0012、高周波信号の減衰を効果的に低減します。
優れた温度安定性: -55°C ～ 150°C の範囲内で -8 ppm/°C の低い TCDK を実現し、温度変動下でも安定した誘電性能を維持します。
バランスの取れた熱膨張係数 (CTE): -55 °C ～ 288 °C で 18 ppm/°C (X 軸)、18 ppm/°C (Y 軸)、30 ppm/°C (Z 軸)、銅箔の膨張と収縮に完全に一致し、基板の亀裂や回路障害を防止します。
優れた熱伝導率: 0.6 W/mk、熱放散を促進し、回路の動作安定性を向上させます。
低吸湿性: 吸湿率 0.04% で、湿気の多い環境による性能低下を回避します。
難燃性評価: UL 94-V0 グレード、電子機器の世界的な安全性および耐火性基準を満たしています。
主要な PCB 仕様
| パラメータ項目 | 具体的な仕様 |
| 基材 | TFA300高周波用セラミックPTFE複合基板 |
| レイヤー数 | 2層（硬質構造） |
| 基板寸法 | 87mm×54mm（1個あたり±0.15mm公差） |
| 最小トレース/スペース | 6/8ミル、細線回路設計をサポート |
| 最小穴サイズ | 0.4mm |
| ビアデザイン | ブラインドビアを使用せず、スルーホールビアのみを使用して構造の安定性を強化 |
| 仕上がり板厚 | 0.2mm、超薄型、軽量でコンパクトなデバイス統合を実現 |
| 完成銅重量 | 1オンス (1.4ミル) の外側銅層により、優れた導電性と電流容量を確保 |
| ビアのめっき厚さ | 20μm、信頼性の高いビア導電性と耐酸化性を保証 |
| 表面仕上げ | 浸漬金、はんだ付け性能と部品の接着性を最適化 |
| シルクスクリーン | 上下のシルクスクリーンがなく、高周波信号伝送純度の要件を満たします |
| はんだマスク | 緑色の上部ソルダーマスク、下部ソルダーマスクなし |
| 品質テスト | 出荷前に100%完全な電気テストを実施し、回路オープン/ショート欠陥を排除 |
2層の高周波に最適化されたスタックアップ構造
標準化された層状構造により、均一な応力分布と安定した高周波性能が保証されます。
| レイヤーシーケンス | 材質仕様 | 厚さ | コア機能 |
| 外層 1 (上) | 導電性銅箔 | 35μm | 高周波信号伝送、部品半田付けパッドキャリア |
| コア誘電体層 | TFA300 高周波用セラミックPTFE複合基板 | 0.127mm (5ミル) | 安定した誘電体サポート、低損失の高周波信号絶縁 |
| 外層2(下) | 導電性銅箔 | 35μm | 回路信号伝達、構造支持バランス |
PCB 統計
| パラメータ項目 | 具体的な値 |
| コンポーネント | 18 |
| 総パッド数 | 36 |
| スルーホールパッド | 19 |
| トップ SMT パッド | 17 |
| 底部SMTパッド | 0 |
| ビア | 6 |
| ネット | 2 |
受け入れられるアートワークの形式:世界中の顧客から送信された標準ガーバー RS-274-X ファイルを受け入れます。この業界標準のファイル形式は、正確な技術評価、正式な見積確認、正式な量産に使用され、世界中で効率的でエラーのないプロジェクトのコミュニケーションと製造ドッキングを可能にします。
生産品質基準:すべての PCB は、IPC-Class-2 産業用信頼性規格に準拠して厳密に製造および検査されています。この標準化された品質管理により、安定性、一貫性、信頼性の高い回路性能が確保され、商業、産業、航空宇宙の高周波アプリケーション シナリオの要件を完全に満たします。
グローバル供給サービス:当社は、グローバルにカスタマイズされた PCB 見積サービスと世界各地への出荷サポートを提供します。世界のあらゆる地域のお客様は、ガーバー ファイルを送信してパーソナライズされた PCB 見積を行うことができ、当社はエンジニアリング技術の確認、精密生産、完全な検査、国際配送を含む完全なワンストップ ソリューションを提供します。
一般的な使用シナリオ
この TFA300 PCB は、航空宇宙グレードの高周波性能、低信号損失、および優れた環境適応性の利点を活かして、高精度無線通信およびレーダー検出の分野で広く応用されています。
航空宇宙および航空:航空宇宙機器、宇宙機器、航空機客室電子システム、航空機用精密モジュール
マイクロ波とアンテナ システム:マイクロ波信号送信モジュール、高精度アンテナ、位相感応アンテナ装置
レーダー探知:早期警戒レーダーシステム、航空機レーダーモジュール、高周波レーダー探知装置
フェーズド アレイ システム:フェーズド アレイ アンテナ、ビームフォーミング ネットワーク回路基板
衛星通信とナビゲーション:衛星通信端末、航法測位システムモジュール
無線周波数デバイス:高周波電力増幅器およびRF信号処理回路
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
