| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このカスタム2層TP2500PCBは,CeramicのフィルラーとPPO樹脂から混合された Wanglingのガラスのない高周波熱塑性基板を使用し,高信頼性の電子組件78mm × 43.05mm の尺寸で,板は厳格な ± 0.15mm の寸法容量を維持し,表面金属化のためにニッケルのない純金塗装を採用しています.ラミネートの両側に溶接マスクやシルクスクリーンマークが付いていない配置は,穴を抜ける構造のみを基に,盲目バイアスをゼロにしており,0.25mmの穴の最小サイズとともに,最小6/8ミリメートル痕跡とスペースルーティングをサポートしています.1オンス銅の重さまで完成しています安定した電気的相互接続を保証する.26のコンポーネントフットプリント,合計49のパッドと36の経路を1つの電気網に割り当てています.すべての完成したPCBは,出荷前に包括的な電気テストに合格し,IPC-Class-2の品質基準を満たします.Gerber RS-274-X 設計ファイルは製造に受け入れられ,世界中の顧客に配送オプションが提供されています.
PCB仕様
熱プラスチック高周波PCBマイクロ波帯全体で一貫した信号の整合性を維持するために,厳格な次元制御を必要とする.下記の表はすべての物理仕様をまとめています.このTP2500回路の製造制約と表面処理の詳細は,あなたのレビューのために.
| ポイント | 詳細 |
| 基礎材料 | ワングリング TP2500 |
| 層数 | 2 層 |
| 板の寸法 | 78mm × 43.05mm +/-0.15mm |
| 最小の痕跡/空間 | 6/8ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.25mm |
| 盲目の経路 | ない |
| 完成板の厚さ | 0.9mm |
| 完成したCu重量 | 1オンス (1.4ミリ) の外層 |
| 厚さによる塗装 | 20 μm |
| 表面塗装 | 純金 (ニッケルなし) |
| トップ シルクスクリーン | 違う |
| 底部 シルクスクリーン | 違う |
| トップソールドマスク | 違う |
| 下の溶接マスク | 違う |
| 発送前の試験 | 100% 電気テスト |
PCB スタック-上へ
板のスタックアップは,RF回路のインペダンスの振る舞いを直接定義する.下記の表は,この2層硬いPCBの層構成を概説する.銅製の薄膜とコア基板を上から下まで表す.
| 層 | マテリアル / コッパー | 厚さ |
| コッパー_レイヤー_1 | 銅 | 35 μm |
| コア | TP2500 コア | 0.8mm |
| 銅_層_2 | 銅 | 35 μm |
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PCB統計
レイアウト統計は,提出された設計アートワークから直接抽出された回路の複雑性とパッド/経由分布を示しています.この表は,PCB設計ファイルから輸出された重要なレイアウトメトリックを要約しています..
| ポイント | 量 |
| コンポーネント | 26 |
| パッドの総数 | 49 |
| トルーホール・パッド | 27 |
| トップSMTパッド | 22 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| バイアス | 36 |
| 網 | 1 |
ワングリングTP材料の導入
ワングリング TP2500は特有の高周波熱塑性基板シリーズに属していますその電解マトリックスには,セラミック粉末とポリフェニレンオキシド (PPO) 樹脂が組み合わさっており,織物ガラス製の強化材がない.設計者は,陶器のフィルラーとPPO樹脂の比率を調整することで,介電常数を微調整することができます.材料は一貫した介電性能と長期的信頼性を有しますTPファミリーはシンプルな命名規則に従います: TPは裸の非覆い基板を指し,TP-1は片面の銅覆いラミネートで,TP-2は両面に銅製の葉片をラミネートしています.
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特徴
ダイレクトレクトル定数は回路要件に適合するために3〜25の間でカスタマイズされ,安定している.一般的なDkグレードには3が含まれます.04 について46 について06 について159 について29 について610 について2低ダイエレクトリック損失を維持し,周波数とともに徐々に損失が増加しますが,変動は10 GHz以下に制限されています.
低温耐久性で -100°Cから +150°Cの連続動作がサポートされます.180°Cを超える温度では基板の変形を引き起こす可能性があります.銅の薄膜の脱層と電気性能の顕著な変化.
最低0.5mmから開始する複数の厚さオプションが利用可能であり,カスタム厚さ仕様もサポートされています.
放射線耐性があり 排出量が少ない
ベイドゥー・ナビゲーション,ミサイル搭載ハードウェア,ファイズシステム,小型アンテナ設計のための理想的な材料の選択です
金属化陶器基板と比べると,銅ホイルは介電性コアにより強く結合する.材料は,掘削,回転,磨き切断とエッチングは 陶器基板が達成するのに苦労する能力です
PCBの製造は標準的な熱塑性加工作業流程を使用し,セラミック代替品よりも生産生産量が高く,製造コストが大幅に低くなっています.多層構造は一般的には推奨されません複数の層の積み重ねが必要な場合は,低温プレプレグを選択し,完全な可行性審査が必須である.
260°Cの熱ショック試験には適さない.波溶接では使用できない.恒温鉄で手動溶接が推奨される.リフロー溶接は好ましくない.リフロー処理が必要な場合安定性が完全に確認されたとき,ピーク温度は200°Cを超えてはならない.
典型的な用途
品質と生産情報
Gerber RS-274-X アートワークファイルは製造に受け入れられる.製造はIPC-Class-2規格に従っており,世界中の配送オプションが利用可能である.
結論
この2層のWangling TP2500高周波PCBは,ニッケルのない純金塗装を使用しており,ニッケル拡散リスクのない安定した接触抵抗を必要とするシステムに最適です.ガラスのないPPOセラミック熱塑性基板の上に構築調整可能な介電性能,放射線耐性,低排気性があり,北斗航海,ミサイル搭載プラットフォーム,コンパクトアンテナハードウェアの厳しい要求を満たしています.信頼性の高い品質を保証するために,すべてのPCBは出荷前に強制的な電気検査を受けます陶器基板と比較して,TP2500は優れた加工能力と生産コストを削減します.高信頼性のRFプロトタイプと低容量生産が世界中で行われます.
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このカスタム2層TP2500PCBは,CeramicのフィルラーとPPO樹脂から混合された Wanglingのガラスのない高周波熱塑性基板を使用し,高信頼性の電子組件78mm × 43.05mm の尺寸で,板は厳格な ± 0.15mm の寸法容量を維持し,表面金属化のためにニッケルのない純金塗装を採用しています.ラミネートの両側に溶接マスクやシルクスクリーンマークが付いていない配置は,穴を抜ける構造のみを基に,盲目バイアスをゼロにしており,0.25mmの穴の最小サイズとともに,最小6/8ミリメートル痕跡とスペースルーティングをサポートしています.1オンス銅の重さまで完成しています安定した電気的相互接続を保証する.26のコンポーネントフットプリント,合計49のパッドと36の経路を1つの電気網に割り当てています.すべての完成したPCBは,出荷前に包括的な電気テストに合格し,IPC-Class-2の品質基準を満たします.Gerber RS-274-X 設計ファイルは製造に受け入れられ,世界中の顧客に配送オプションが提供されています.
PCB仕様
熱プラスチック高周波PCBマイクロ波帯全体で一貫した信号の整合性を維持するために,厳格な次元制御を必要とする.下記の表はすべての物理仕様をまとめています.このTP2500回路の製造制約と表面処理の詳細は,あなたのレビューのために.
| ポイント | 詳細 |
| 基礎材料 | ワングリング TP2500 |
| 層数 | 2 層 |
| 板の寸法 | 78mm × 43.05mm +/-0.15mm |
| 最小の痕跡/空間 | 6/8ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.25mm |
| 盲目の経路 | ない |
| 完成板の厚さ | 0.9mm |
| 完成したCu重量 | 1オンス (1.4ミリ) の外層 |
| 厚さによる塗装 | 20 μm |
| 表面塗装 | 純金 (ニッケルなし) |
| トップ シルクスクリーン | 違う |
| 底部 シルクスクリーン | 違う |
| トップソールドマスク | 違う |
| 下の溶接マスク | 違う |
| 発送前の試験 | 100% 電気テスト |
PCB スタック-上へ
板のスタックアップは,RF回路のインペダンスの振る舞いを直接定義する.下記の表は,この2層硬いPCBの層構成を概説する.銅製の薄膜とコア基板を上から下まで表す.
| 層 | マテリアル / コッパー | 厚さ |
| コッパー_レイヤー_1 | 銅 | 35 μm |
| コア | TP2500 コア | 0.8mm |
| 銅_層_2 | 銅 | 35 μm |
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PCB統計
レイアウト統計は,提出された設計アートワークから直接抽出された回路の複雑性とパッド/経由分布を示しています.この表は,PCB設計ファイルから輸出された重要なレイアウトメトリックを要約しています..
| ポイント | 量 |
| コンポーネント | 26 |
| パッドの総数 | 49 |
| トルーホール・パッド | 27 |
| トップSMTパッド | 22 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| バイアス | 36 |
| 網 | 1 |
ワングリングTP材料の導入
ワングリング TP2500は特有の高周波熱塑性基板シリーズに属していますその電解マトリックスには,セラミック粉末とポリフェニレンオキシド (PPO) 樹脂が組み合わさっており,織物ガラス製の強化材がない.設計者は,陶器のフィルラーとPPO樹脂の比率を調整することで,介電常数を微調整することができます.材料は一貫した介電性能と長期的信頼性を有しますTPファミリーはシンプルな命名規則に従います: TPは裸の非覆い基板を指し,TP-1は片面の銅覆いラミネートで,TP-2は両面に銅製の葉片をラミネートしています.
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特徴
ダイレクトレクトル定数は回路要件に適合するために3〜25の間でカスタマイズされ,安定している.一般的なDkグレードには3が含まれます.04 について46 について06 について159 について29 について610 について2低ダイエレクトリック損失を維持し,周波数とともに徐々に損失が増加しますが,変動は10 GHz以下に制限されています.
低温耐久性で -100°Cから +150°Cの連続動作がサポートされます.180°Cを超える温度では基板の変形を引き起こす可能性があります.銅の薄膜の脱層と電気性能の顕著な変化.
最低0.5mmから開始する複数の厚さオプションが利用可能であり,カスタム厚さ仕様もサポートされています.
放射線耐性があり 排出量が少ない
ベイドゥー・ナビゲーション,ミサイル搭載ハードウェア,ファイズシステム,小型アンテナ設計のための理想的な材料の選択です
金属化陶器基板と比べると,銅ホイルは介電性コアにより強く結合する.材料は,掘削,回転,磨き切断とエッチングは 陶器基板が達成するのに苦労する能力です
PCBの製造は標準的な熱塑性加工作業流程を使用し,セラミック代替品よりも生産生産量が高く,製造コストが大幅に低くなっています.多層構造は一般的には推奨されません複数の層の積み重ねが必要な場合は,低温プレプレグを選択し,完全な可行性審査が必須である.
260°Cの熱ショック試験には適さない.波溶接では使用できない.恒温鉄で手動溶接が推奨される.リフロー溶接は好ましくない.リフロー処理が必要な場合安定性が完全に確認されたとき,ピーク温度は200°Cを超えてはならない.
典型的な用途
品質と生産情報
Gerber RS-274-X アートワークファイルは製造に受け入れられる.製造はIPC-Class-2規格に従っており,世界中の配送オプションが利用可能である.
結論
この2層のWangling TP2500高周波PCBは,ニッケルのない純金塗装を使用しており,ニッケル拡散リスクのない安定した接触抵抗を必要とするシステムに最適です.ガラスのないPPOセラミック熱塑性基板の上に構築調整可能な介電性能,放射線耐性,低排気性があり,北斗航海,ミサイル搭載プラットフォーム,コンパクトアンテナハードウェアの厳しい要求を満たしています.信頼性の高い品質を保証するために,すべてのPCBは出荷前に強制的な電気検査を受けます陶器基板と比較して,TP2500は優れた加工能力と生産コストを削減します.高信頼性のRFプロトタイプと低容量生産が世界中で行われます.
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