|
商品の詳細:
|
| 材料: | タコニック TLX-8 | プリント基板のサイズ: | 76.4mm×98.6mm、寸法公差±0.15mm |
|---|---|---|---|
| レイヤー数: | 片面 | プリント基板の厚さ: | 0.85ミリ |
| はんだマスク: | いいえ | シルクスクリーン: | 白 |
| 銅の重量: | 1オンス（1.4ミル）外層 | 表面仕上げ: | 純粋な金 |
| ハイライト: | 粘着剤のないポリアミド柔軟PCB,0.13mm 柔軟なPCB,黄色いカバーレイ 柔軟なPCB |
||
2 層 Taconic TLX-8 リジッド RF PCB は、PTFE グラスファイバー ラミネートで構築された信頼性の高い回路基板で、大容量アンテナ システムおよび一般的なマイクロ波 RF アプリケーション向けに特別に設計されています。 Taconic TLX-8 コア基板と標準の 1 オンスの外側銅層を利用し、この厚さは 0.85 mm です。高周波プリント基板プレミアムピュアゴールド表面仕上げを採用し、完全な IPC-Class-2 品質準拠を満たしています。各 PCB は納品前に 100% の電気テストを受けており、超低誘電損失、厳密に制御された誘電率、卓越した PIM 性能、過酷な環境に対する優れた耐性を実現します。
タコニックTLX-8とは何ですか?先進的な基板の紹介
Taconic TLX-8 は、広範な RF およびマイクロ波アプリケーションの大容量アンテナ基板として広く採用されている、プレミアム グレードの PTFE グラスファイバー ラミネートです。柔軟にカスタマイズ可能な厚さオプションとさまざまな銅クラッドの選択肢を備えたこの高周波材料は、層数の少ないマイクロ波 PCB レイアウト向けに高度に最適化されています。優れた機械的強化と堅牢な環境耐久性を備えているため、過酷な作業条件で動作する電子アセンブリにとって理想的な基板ソリューションとなります。
Taconic TLX-8 基板は、高振動動作条件下での優れた耐クリープ性能、エンジン搭載モジュールの信頼性の高い耐熱性、宇宙グレードのデバイスの放射線耐性、海軍艦艇アンテナの極度の海水耐性、および飛行高度計基板の一貫した熱安定性を実現します。 Taconic TLX-8 PCB は、その多用途な環境適応性により、航空宇宙、船舶、自動車、産業用マイクロ波システム全体で安定した RF 回路性能を維持します。
Taconic TLX-8 PCB の主な利点
Taconic TLX-8 高周波 PCB 材料は、優れた電気特性、安定した機械的特性、信頼性の高い安全性評価を兼ね備えており、包括的な技術的利点を提供します。
優れた PIM パフォーマンス: -160 dBc 未満のパッシブ相互変調パフォーマンスを達成し、高感度のアンテナおよび通信システムに対して非常にクリーンな信号品質を保証します。
一貫した電気特性: 厳密に制御された低誘電率 (Dk) と超低誘電正接 (Df) を特徴としており、高周波信号の減衰を最小限に抑え、安定した伝送効率を維持します。
機械的安定性と熱的安定性の強化: 優れた寸法安定性とバランスの取れた熱膨張挙動を提供し、熱サイクルや機械的応力中の構造変形を防ぎます。
最小限の吸湿性: 極めて低い吸水率により、高湿度環境における電気パラメータの逸脱を防止します。
高い難燃性: UL 94 V0 安全規格に準拠し、産業環境における高周波電子機器の安全な動作を保証します。
最適化されたコストパフォーマンス: 低層マイクロ波 PCB 設計向けに特別に設計され、優れた RF パフォーマンスとコスト効率の高い大量生産性のバランスをとります。
タコニックTLX-8の特性
| TLX-8の代表値 | |||||
| 財産 | 試験方法 | ユニット | 価値 | ユニット | 価値 |
| DK@10GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df@1.9GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df@10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| 絶縁破壊 | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| 吸湿性 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 曲げ強さ(MD) | ASTM D 709 | psi | 28,900 | N/mm2 | |
| 曲げ強さ(CD) | ASTM D 709 | psi | 20,600 | N/mm2 | |
| 引張強さ(MD) | ASTM D 902 | psi | 35,600 | N/mm2 | |
| 引張強さ(CD) | ASTM D 902 | psi | 27,500 | N/mm2 | |
| 破断伸び(MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| 破断伸び(CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| ヤング率(MD) | ASTM D 902 | クプシ | 980 | N/mm2 | |
| ヤング率(CD) | ASTM D 902 | クプシ | 1,200 | N/mm2 | |
| ヤング率(MD) | ASTM D 3039 | クプシ | 1,630 | N/mm2 | |
| ポアソン比 | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| 皮むき強度(1オンス編) | IPC-650 2.4.8 セクション5.2.2(熱ストレス) | ポンド/リニアインチ | 15 | N/mm | |
| 皮むき強度(1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 セクション5.2.2(熱ストレス) | ポンド/リニアインチ | 17 | N/mm | |
| 皮の強さ(1/2オンス) | IPC-650 2.4.8.3(高温) | ポンド/リニアインチ | 14 | N/mm | |
| 皮の強さ(1/2オンス) | IPC-650 2.4.8 セクション5.2.2(熱ストレス) | ポンド/リニアインチ | 11 | N/mm | |
| 皮の強さ(1オンスロール) | IPC-650 2.4.8 セクション5.2.2(熱ストレス) | ポンド/リニアインチ | 13 | N/mm | 2.1 |
| 熱伝導率 | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
| 寸法安定性(MD) | IPC-650 2.4.39 5.5項(ベーク後) | ミル/インチ | 0.06 | ミリメートル/メートル | |
| 寸法安定性(CD) | IPC-650 2.4.39 5.4項(ベーク後) | ミル/インチ | 0.08 | ミリメートル/メートル | |
| 寸法安定性(MD) | IPC-650 2.4.39 セクション 5.5 (熱ストレス) | ミル/インチ | 0.09 | ミリメートル/メートル | |
| 寸法安定性(CD) | IPC-650 2.4.39 セクション 5.5 (熱ストレス) | ミル/インチ | 0.1 | ミリメートル/メートル | |
| 表面抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 セクション 5.2.1 (高温) | モーム | 6.605×108 | モーム | 6.605×108 |
| 表面抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 5.2.1項(湿度条件) | モーム | 3.550×106 | モーム | 3.550×106 |
| 体積抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 セクション 5.2.1 (高温) | モーム/cm | 1.110×1010 | モーム/cm | 1.110×1010 |
| 体積抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 5.2.1項(湿度条件) | モーム/cm | 1.046×1010 | モーム/cm | 1.046×1010 |
| CTE(X軸)(25-260)℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 21 | ppm/℃ | 21 |
| CTE(Y軸)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 23 | ppm/℃ | 23 |
| CTE(Z軸)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 215 | ppm/℃ | 215 |
| 密度(比重) | ASTM D 792 | グラム/センチメートル3 | 2.25 | グラム/センチメートル3 | 2.25 |
| Td(2%の体重減少) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 535 | ℃ | |
| Td(5%の体重減少) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 553 | ℃ | |
| 可燃性評価 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
主要な PCB 構造仕様
| パラメータ項目 | 具体的な仕様 |
| 基材 | Taconic TLX-8 PTFE グラスファイバー高周波ラミネート |
| レイヤー数 | 2層（両面リジッドPCB構造） |
| 基板寸法 | 76.4mm×98.6mm 寸法公差±0.15mm（1個） |
| 最小トレース/スペース | 5/7 ミルの最小トレースとスペース |
| 最小穴サイズ | 最小穴サイズ0.3mm |
| ビアデザイン | ブラインドビアを持たないスルーホールのみの構造 |
| 仕上がり板厚 | 0.85mm |
| 完成銅重量 | 1オンス（1.4ミル）の外側銅重量 |
| ビアのめっき厚さ | 20μmのビアめっき厚さにより、耐久性のあるビア導電性と長期にわたるはんだ付け信頼性を実現 |
| 表面仕上げ | 純金表面仕上げにより、優れた耐食性、優れたはんだ付け性、安定した高周波性能を実現 |
| シルクスクリーン | コンポーネントのラベルを明確にし、アセンブリを簡単に識別できるように、上部は白いシルクスクリーンで下部はシルクスクリーンなし |
| はんだマスク | 上下のソルダーマスクがないため、熱放散が最大化され、元の高周波電気的性能が維持されます。 |
| 品質試験規格 | 出荷前に100%電気テスト |
2 層 Taconic TLX-8 PCB スタックアップ構造
この 2 層リジッド PCB スタックアップは、純正の Taconic TLX-8 PTFE グラスファイバー コア基板と高純度銅層の組み合わせが特徴です。この標準化された低損失スタックアップは、厳密に制御された誘電パラメータ、優れた機械的耐久性、優れた環境耐性を提供し、層数の少ないマイクロ波および高周波 RF 設計要件に完全に適合します。
| レイヤーシーケンス | 材質仕様 | 厚さ | コア機能 |
| 外層 1 (上) | 導電性銅箔 | 35μm | 高周波RF回路の一次信号伝送およびSMTはんだ層 |
| コア誘電体層 | Taconic TLX-8 PTFE グラスファイバーラミネート | 0.762mm (30ミル) | マイクロ波用途向けに安定した Dk/Df 特性と優れた耐環境性を備えた低損失誘電体絶縁層 |
| 外層2(下) | 導電性銅箔 | 35μm | 構造の安定性と全体的な回路性能のバランスをとるための二次導電層 |
PCB 統計
| パラメータ項目 | 具体的な値 |
| コンポーネント | 30 |
| 総パッド数 | 41 |
| スルーホールパッド | 25 |
| トップ SMT パッド | 16 |
| 底部SMTパッド | 0 |
| ビア | 27 |
| ネット | 2 |
受け入れられるアートワークの形式:当社はカスタム PCB 製造用の標準ガーバー RS-274-X ファイルをサポートし、正確な製造と世界中の顧客との効率的な技術コラボレーションを可能にします。
品質基準:すべての PCB は IPC-Class-2 工業規格に従って製造および検査され、一貫したバッチ品質と長期的な動作信頼性を保証します。
グローバルサービス:当社は、すべてのカスタマイズ プロジェクトに対して、世界規模のカスタム PCB の見積もり、専門的な技術コンサルティング、および世界各地への発送サービスを提供します。
典型的なアプリケーションシナリオ
レーダー システム: 産業用検出および航空宇宙レーダー信号処理ハードウェア向けの高安定性基板ソリューション
移動体通信：携帯電話基地局や移動体信号伝送装置向けの高信頼性回路基板
マイクロ波試験装置: 実験室用マイクロ波試験、測定、および校正機器用の高精度 PCB 基板
マイクロ波伝送デバイス：マイクロ波信号伝送および通信リンクシステム専用の低損失回路基板
RF パッシブおよびアクティブ コンポーネント: RF カプラ、スプリッタ、コンバイナ、パワー アンプ、および高周波アンテナ アセンブリ用のカスタム PCB
結論として、この 2 層 Taconic TLX-8 リジッド PCB は、高性能 PTFE グラスファイバー基板を利用して、超低 Df 損失、厳密に制御された Df 値、優れた PIM 安定性、および強力な環境適応性を実現します。この高周波 PCB は、低層マイクロ波設計のためのコスト効率が高く信頼性の高いソリューションとして、レーダー システム、モバイル通信インフラストラクチャ、および精密マイクロ波試験装置に広く適用されています。
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
Japanese
