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双面型F4BTMS450 PCB 0.508mm HASL の鉛のない基板

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中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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双面型F4BTMS450 PCB 0.508mm HASL の鉛のない基板

双面型F4BTMS450 PCB 0.508mm HASL の鉛のない基板
双面型F4BTMS450 PCB 0.508mm HASL の鉛のない基板 双面型F4BTMS450 PCB 0.508mm HASL の鉛のない基板

大画像 :  双面型F4BTMS450 PCB 0.508mm HASL の鉛のない基板

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-267.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs

双面型F4BTMS450 PCB 0.508mm HASL の鉛のない基板

説明
基材: F4BTMS450 レイヤー数: 2層
プリント基板の厚さ: 0.6mm プリント基板のサイズ: 38.4mm×56.35mm(公差±0.15mm、1本)
はんだマスク: シルクスクリーン:
銅の重量: 1オンス(1.4ミル) 表面仕上げ: 鉛のないHASL
ハイライト:

二重層の屈曲のプリント回路

,

70um屈曲のプリント回路

この2層のF4BTMS450硬いPCBは 高信頼性で低損失の 高周波回路ソリューションで 航空宇宙機器や軍事レーダーシステム精密なRFマイクロ波アプリケーションこの硬い回路板は,高品質の低粗度RTF銅ホイールと組み合わせた,アップグレードされたF4BTMS450セラミックで満たされたPTFE基板を使用しています.6mmの完成厚さと環境に優しい鉛のないHASL表面仕上げ. すべてのユニットは配達前に厳格な100%電気テストを受け,IPC-クラス-2産業信頼性の基準に完全に適合しています.多軸アニゾトロピーを最小限に抑える高級航空宇宙機器,フェーズ配列アンテナシステム,衛星通信端末に一貫した性能を提供します.オーダーメイドの引用のために Gerber RS-274-X ファイルを送信してください世界中に配送され 専門的な技術サポートが提供されます

 

F4BTMS450とは何か

F4BTMS450は,従来の高性能F4BTM高濃度ナノセラミックフィルラーを組み込み,超薄質で強化超細工繊維の織物この改良された基板は,性能の包括的な改善と非常に安定した介電性パラメータを達成し,輸入された同等の高周波材料の信頼性のある代替として機能します.高水準の産業用および航空宇宙用電子アプリケーションに完璧に対応しています.

 

基板は,PTFE樹脂,均一に分散した特殊なナノセラミック粒子,最小限の超薄のガラス繊維強化から構成された洗練された複合構造を採用しています.この革新的なデザインは,電磁波伝播に対するガラス繊維の有害な影響を効果的に軽減します, 耐電圧損失とX/Y/Z軸材料アニゾトロピーを大幅に削減します. 卓越した次元安定性,拡張された有効周波数帯域幅,強化された電気強度,熱伝導性が向上した超低熱膨張係数と温度感受性のない電解特性を備えています標準化された低粗さ RTF 銅ホイルは,優れた銅皮強さを維持しながら高周波の電導体損失をさらに低下させます銅やアルミニウムベースのPCB構造設計の両方をサポートします.

 

双面型F4BTMS450 PCB 0.508mm HASL の鉛のない基板 0

 

F4BTMS450 PCB の主要特性

優れた電気安定性,信頼性の高い熱性能, 堅牢な機械耐久性F4BTMS450基板は,航空宇宙および軍用高周波回路システムの厳格な運用基準に完全に適合しています.:

 

安定型電解常数 (Dk): 10GHzで4.5 ±0.09の正確な電解常数を維持し,正確なインピーダンスのマッチングと信頼性の高い高周波信号伝送を可能にします

 

超低分散因数 (Df): 10GHzで0.0015と20GHzで0.0019の超低損失触角を有し,高周波信号衰弱と電源損失を効果的に抑制する

 

優れた温度次元安定性:X軸とY軸の両方でCTE値は12ppm/°C,Z軸では45ppm/°Cで−55°Cから288°Cまで,極度の温度のサイクル下でボードの曲線と回路障害を防ぐ

 

最低ダイレクトリック温度漂流: -55°Cから150°Cの範囲内で,Dk (-58ppm/°C) の極低熱系数を提供する.動的に変化する熱環境で一貫した電気性能を確保する

 

優れた熱伝導性: 0.64 W/MK の熱伝導性 を有し,熱散を加速し,高電力 RF 回路 の 長期 運用 安定 を 向上 させる

 

低水分感度: 湿気労働条件による電気パラメータ偏差を防ぐために,0.08%の非常に低い水分吸収率を達成

 

高い耐火性: UL-94 V0 耐火基準を満たし,航空宇宙および軍事電子システムの安全で安定した操作を保証する

 

主要なPCBの製造仕様

パラメータ項目 特殊仕様
基礎材料 F4BTMS450 高信頼性のセラミックで満たされたPTFE基板
層数 2層 (硬い構造)
板の寸法 38.4mm × 56.35mm (±0.15mmの許容,1枚)
最小の痕跡/空間 4/6ミリ,超細微小量製造をサポートする
穴の最小サイズ 0.3mm
デザインを通して 盲目または埋もれた vias はありません
完成板の厚さ 0.6mm
完成した銅重量 1オンス (1.4ミリ) 低粗度RTFホイルを採用した銅外層
厚さによる塗装 20μm
表面塗装 鉛のないHASL
シルクスクリーン 白い上から下から糸のフィルムなし
溶接マスク 黒い上部溶接マスク,下部溶接マスクなし
品質試験基準 輸送前に実施された100%のフルスケール電気試験

 

2層F4BTMS450 PCBスタックアップ構造

この標準化された2層硬いスタックアップは 高級のF4BTMS450セラミックで満たされた介電性コア材料を使用しています.航空宇宙のRFおよびマイクロ波回路アプリケーションの高安定性性能要求に完璧に対応する:

レイヤシーケンス 材料の仕様 厚さ 基本機能
外層1 (上) 低粗さ RTF 導電性銅製フィルム 35μm 高周波RF信号伝送と表面マウント部品溶接のための主要なプラットフォームとして機能
中核の電解層 F4BTMS450 高信頼性のセラミック複合コア基板 0.508ミリ (20ミリ) 低損失の電解隔離,最小構造アニゾトロピー,高周波回路の安定した温度耐性電解性能
外層2 (下) 低粗さ RTF 導電性銅製フィルム 35μm PCBの全体的な構造安定性をバランスさせる補足回路伝送層

 

PCB統計

パラメータ項目 特定価値
コンポーネント 13
パッドの総数 20
トルーホール・パッド 12
トップSMTパッド 8
下のSMTパッド 0
バイアス 9
5

 

双面型F4BTMS450 PCB 0.508mm HASL の鉛のない基板 1

 

アートワークのフォーマット:グローバルクライアントから標準的な Gerber RS-274-X デザインファイルを受け付けます この汎用的な業界標準形式は 精密な技術評価,カスタマイズされた価格表,そして大量生産を簡素化.

 

生産品質基準:すべてのPCBは,IPC-Class-2産業用信頼性仕様を厳格に遵守して製造され,検査されます.

 

グローバルサプライサービス:グローバル顧客は,独占的なカスタム引上げのために Gerber ファイルを送信することができます.

 

典型的な応用シナリオ

  • 航空宇宙機器,宇宙機器,キャビン機器
  • マイクロ波,RF
  • レーダー,軍事レーダー
  • 飼料ネットワーク
  • 段階感知アンテナ,段階配列アンテナ
  • 衛星通信 など

 

双面型F4BTMS450 PCB 0.508mm HASL の鉛のない基板 2

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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