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商品の詳細:
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| 基材: | F4BTMS265 | レイヤー数: | 2層 |
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| プリント基板の厚さ: | 0.85ミリ | プリント基板サイズ: | 97mm×76mm（1枚）、寸法公差：±0.15mm |
| はんだマスク: | 黒 | シルクスクリーン: | 白 |
| 銅の重量: | 1オンス (1.4ミル) の外側銅層 | 表面仕上げ: | ENIG (無電動ニッケル浸水金) |
| ハイライト: | Polyimideの補強剤4つの層の屈曲PCB,2つのOzの銅4つの層の屈曲PCB,Polyimideの補強剤2つのOzの銅PCB |
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この 2 層リジッド高周波 PCB は、低電磁損失と最小限の異方性を備えた航空宇宙グレードの F4BTMS265 セラミック充填誘電体基板を備えています。 ENIG 表面処理、黒い上部はんだマスクと白い上部シルクスクリーンを採用しており、底面は完全にマスクとシルクスクリーンを使用していません。すべてのユニットは出荷前に 100% の電気テストに合格し、安定した誘電性能、低い信号減衰、航空宇宙、軍事および RF/マイクロ波アプリケーション向けの信頼性の高い構造を保証します。
プリント基板仕様
| パラメータ項目 | 仕様 |
| 基材 | F4BTMS265 アップグレードされたセラミック充填高周波基板 |
| レイヤー構成 | 2層リジッドPCB構造 |
| 基板寸法 | 97mm×76mm（1枚）、寸法公差：±0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 14ミル / 14ミル |
| 最小機械穴径 | 0.25mm |
| ビアの種類 | 純粋なスルーホールビア、ブラインドビアなし |
| 仕上がり板厚 | 0.85mm |
| 外側の銅の重量 | 1オンス (1.4ミル) の外側銅層 |
| ビアのめっき厚さ | 20μm |
| 表面仕上げ | ENIG (無電解ニッケル浸漬金) |
| トップ シルクスクリーン | 白いシルクスクリーン |
| 下部シルクスクリーン | シルクスクリーンフリー |
| 上部ソルダーマスク | 黒のはんだマスク |
| 底部はんだマスク | ソルダーマスク不要 |
| 品質検査 | 納品前に100%完全な電気テストを実施 |
PCB層積層構造
| レイヤの定義 | 技術仕様 |
| 上部銅層 | 仕上がり銅厚35μm |
| 誘電体コア基板 | F4BTMS265 コア、厚さ 0.762mm (30mil) |
| 下部銅層 | 仕上がり銅厚35μm |
アートワークと品質のコンプライアンス
生産ファイル標準: 業界標準のガーバー RS-274-X ファイルに基づいて製造されており、高精度の回路パターニングと主流の工業製造プロセスとの完全な互換性をサポートしています。
品質基準: すべての製造および検査手順は IPC-Class-2 仕様に厳密に準拠し、安定した電気的性能と長期的な構造的信頼性を保証します。
グローバルな可用性: 世界的な航空宇宙および高周波電子プロジェクトをサポートするために、世界規模の供給および物流サービスを利用できます。
F4BTMS265 材料プロファイル
F4BTMS265 は、標準から最適化され、アップグレードされた高信頼性セラミック強化 PTFE 誘電体基板です。F4BTMシリーズ。均一に分散されたナノセラミック粒子と超微細ガラス繊維が充填されており、ガラス繊維によって引き起こされる電磁干渉、誘電損失、構造異方性を低減します。低粗度RTF銅箔を標準採用し、低導体損失と安定したピール強度を実現し、銅/アルミベースのラミネートに対応します。優れた寸法安定性、熱安定性、誘電安定性を備えたこの航空宇宙グレードの材料は、軍事および航空宇宙用途で輸入された高周波基板の高性能代替品として機能します。
代表的な応用分野
超低誘電損失、最小限の構造異方性、優れた熱安定性、航空宇宙グレードの信頼性を特徴とする F4BTMS265 ベースの PCB は、高精度、位相敏感な高周波電子システムへの導入に最適です。
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
Japanese
