|
| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 掃除袋+カートン |
| 配達期間: | 8~9 営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
新しく出荷されたRO4003CベースのPCBをご紹介します。このRO4003C PCBは、PTFE/織りガラスの電気的性能とエポキシ/ガラスの製造性を組み合わせた最先端の製品です。独自の織りガラス強化炭化水素/セラミック材料を利用したこのPCBは、従来のマイクロ波ラミネートのわずかなコストで優れた性能を発揮します。誘電率（Dk）と低損失を厳密に制御したRO4003Cラミネートは、幅広い用途に信頼性が高くコスト効率の高いソリューションを提供します。
主な特徴:
誘電率（DK）：10GHzで3.38 +/-0.05
損失正接：10GHzで0.0027、2.5GHzで0.0021
誘電率の熱係数：+40 ppm/℃
熱伝導率：0.71 W/m/K
X軸CTE：11ppm/℃、Y軸CTE：14ppm/℃、Z軸CTE：46ppm/℃
低吸湿性：0.06%
| RO4003C 標準値 | |||||
| 特性 | RO4003C | 方向 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 3.55 | Z | 8～40 GHz | 差動位相長法 | |
| 損失正接 tan,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 誘電率の熱係数 | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.7 x 1010 | MΩ・cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 4.2 x 109 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 絶縁破壊電圧 | 31.2(780) | Z | kV/mm(V/mil) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張弾性率 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 引張強度 | 139(20.2) 100(14.5) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 曲げ強度 | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (mil/inch) |
エッチング後+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃～288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導率 | 0.71 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 吸湿率 | 0.06 | % | 48時間浸漬 0.060" サンプル温度 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅箔剥離強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
ソルダフロー後 1オンス。 EDCフォイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 難燃性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
利点:
多層基板（MLB）構造に最適：RO4003C材料の寸法安定性は銅に類似しており、誘電率の異なる多層基板構造に最適です。
コスト効率の高い製造：FR-4と同様にRO4003C PCBを処理でき、製造コストを抑えながら高性能を維持できます。
性能重視の大量生産アプリケーション向けに設計：このPCBは、性能重視のアプリケーションの要求を満たすように設計されており、大量生産を可能にします。
競争力のある価格設定：高価な材料や性能のメリットを、予算を圧迫することなく享受できます。
厚さ0.3mmの2層リジッドPCBスタックアップと完成基板厚を備えたこのPCBは、コンパクトで信頼性の高い構造を提供します。両面に厚さ35μmの銅層を備え、優れた導電性を確保しています。PCBの寸法は28.33mm x 167.16mm（1枚）で、公差は+/- 0.15mmです。最小トレース/スペースは5/5ミルに設定されており、複雑な設計に対応できます。PCBは最小穴径0.2mmもサポートしており、ブラインドビアがないため製造プロセスが簡素化されます。
品質は最優先事項であり、このPCBはIPCクラス2規格に準拠しています。各PCBは出荷前に100%電気テストを受け、必要な仕様を満たし、信頼性を保証します。提供されるアートワークはGerber RS-274-X形式であり、既存の設計ワークフローへのシームレスな統合を容易にする、広く受け入れられている業界標準です。
このRO4003C PCBの入手可能性は特定の地域に限定されず、世界中で広く入手可能です。このグローバルな入手可能性により、このPCBはさまざまな産業や市場で利用でき、顧客の多様なニーズに対応できます。
RO4003C PCBは、さまざまな先進技術に適用されます。携帯電話基地局アンテナおよびパワーアンプ、RF識別タグ、自動車レーダーおよびセンサー、衛星放送用LNBなどに適しています。
RO4003C PCBでPCB設計をアップグレードし、グローバルに入手可能なソリューションで、パフォーマンス、コスト効率、信頼性の完璧なブレンドを体験してください。
|
|
| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 掃除袋+カートン |
| 配達期間: | 8~9 営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
新しく出荷されたRO4003CベースのPCBをご紹介します。このRO4003C PCBは、PTFE/織りガラスの電気的性能とエポキシ/ガラスの製造性を組み合わせた最先端の製品です。独自の織りガラス強化炭化水素/セラミック材料を利用したこのPCBは、従来のマイクロ波ラミネートのわずかなコストで優れた性能を発揮します。誘電率（Dk）と低損失を厳密に制御したRO4003Cラミネートは、幅広い用途に信頼性が高くコスト効率の高いソリューションを提供します。
主な特徴:
誘電率（DK）：10GHzで3.38 +/-0.05
損失正接：10GHzで0.0027、2.5GHzで0.0021
誘電率の熱係数：+40 ppm/℃
熱伝導率：0.71 W/m/K
X軸CTE：11ppm/℃、Y軸CTE：14ppm/℃、Z軸CTE：46ppm/℃
低吸湿性：0.06%
| RO4003C 標準値 | |||||
| 特性 | RO4003C | 方向 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 3.55 | Z | 8～40 GHz | 差動位相長法 | |
| 損失正接 tan,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 誘電率の熱係数 | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.7 x 1010 | MΩ・cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 4.2 x 109 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 絶縁破壊電圧 | 31.2(780) | Z | kV/mm(V/mil) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張弾性率 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 引張強度 | 139(20.2) 100(14.5) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 曲げ強度 | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (mil/inch) |
エッチング後+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃～288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導率 | 0.71 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 吸湿率 | 0.06 | % | 48時間浸漬 0.060" サンプル温度 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅箔剥離強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
ソルダフロー後 1オンス。 EDCフォイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 難燃性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
利点:
多層基板（MLB）構造に最適：RO4003C材料の寸法安定性は銅に類似しており、誘電率の異なる多層基板構造に最適です。
コスト効率の高い製造：FR-4と同様にRO4003C PCBを処理でき、製造コストを抑えながら高性能を維持できます。
性能重視の大量生産アプリケーション向けに設計：このPCBは、性能重視のアプリケーションの要求を満たすように設計されており、大量生産を可能にします。
競争力のある価格設定：高価な材料や性能のメリットを、予算を圧迫することなく享受できます。
厚さ0.3mmの2層リジッドPCBスタックアップと完成基板厚を備えたこのPCBは、コンパクトで信頼性の高い構造を提供します。両面に厚さ35μmの銅層を備え、優れた導電性を確保しています。PCBの寸法は28.33mm x 167.16mm（1枚）で、公差は+/- 0.15mmです。最小トレース/スペースは5/5ミルに設定されており、複雑な設計に対応できます。PCBは最小穴径0.2mmもサポートしており、ブラインドビアがないため製造プロセスが簡素化されます。
品質は最優先事項であり、このPCBはIPCクラス2規格に準拠しています。各PCBは出荷前に100%電気テストを受け、必要な仕様を満たし、信頼性を保証します。提供されるアートワークはGerber RS-274-X形式であり、既存の設計ワークフローへのシームレスな統合を容易にする、広く受け入れられている業界標準です。
このRO4003C PCBの入手可能性は特定の地域に限定されず、世界中で広く入手可能です。このグローバルな入手可能性により、このPCBはさまざまな産業や市場で利用でき、顧客の多様なニーズに対応できます。
RO4003C PCBは、さまざまな先進技術に適用されます。携帯電話基地局アンテナおよびパワーアンプ、RF識別タグ、自動車レーダーおよびセンサー、衛星放送用LNBなどに適しています。
RO4003C PCBでPCB設計をアップグレードし、グローバルに入手可能なソリューションで、パフォーマンス、コスト効率、信頼性の完璧なブレンドを体験してください。
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
