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10.9mm 王林 TP2200 ダブルレイヤー 高周波基板 高DK 回路基板

10.9mm 王林 TP2200 ダブルレイヤー 高周波基板 高DK 回路基板

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-292.V1.0
基材:
Wangling TP2200 熱可塑性 PPO セラミック基板
レイヤー数:
2層
プリント基板の厚さ:
10.9mm
プリント基板のサイズ:
35.65mm × 87mm (±0.15mm公差、1PCS)
はんだマスク:
いいえ
シルクスクリーン:
いいえ
銅の重量:
1オンス(1.4ミル)
表面仕上げ:
イマージョンゴールド
ハイライト:

2オンス 銅 柔軟な印刷回路

製品説明

高信頼性の小型化RFおよび精密ナビゲーションアプリケーションに合わせたこのカスタム2層硬いPCBは,高品質のWangling TP2200熱塑性PPOセラミック基板を採用しています.超厚い10を誇る.9mmの完成板厚さと 35.65mm × 87mmの尺寸足跡で,厳格な ±0.15mmの許容度で,板は純粋な浸水金表面仕上げを備えています.溶接マスクまたは両側にシールスクリーンが層化されていない完全透孔構造と 盲目バイアスゼロで 精密な4/7ミリ最小のトラス/スペースルーティングと 0.4mmのマイクロホール製造は,コンパクトな高密度回路の配置要求に適応する輸送前に100%の電気検査を受け IPC2級産業品質基準に準拠していますそして,世界規模の安定した供給と,専門的な高周波電子プロジェクトのためのカスタマイズされたサービスをサポートします.

 

PCB 仕様

この2層のPCBは,業界独自の熱塑性電解構造で設計され,高Dk RF回路設計において,例外的な電解安定性と機械的な強さを提供しています.ガラス繊維強化による干渉をなくす標準化された製造パラメータは,極端な作業環境でも一貫した信号伝送性能と長期間の運用信頼性を保証します.

仕様項目 パラメータ詳細
基礎材料 ワングリング TP2200 熱塑性PPOセラミック基板
層構成 2層硬いPCB
板の寸法 35.65mm × 87mm (±0.15mmの許容量,1PCS)
最小の痕跡 / 空間 4/7ミリ
穴の最小サイズ 0.4mm
タイプによって 穴を抜けるだけ 盲目バイアスなし
完成板の厚さ 10.9mm
外部銅重量 1オンス (1.4ミリ)
厚さによる塗装 20μm
表面塗装 浸水金
シルクスクリーン 上と下: ない
溶接マスク 上と下: ない
発送前の試験 輸送前100%の電気試験

 

PCB スタック-構造

この2層PCBは,対称でコンパクトなスタックアップレイアウトを採用し,0.8mmのWangling TP2200コアダイレクトリ基板を中心にしています.二面的な35μmの純銅層は,コアの両側で均等にラミネートされています.この合理的なスタックアップ構成は均等な熱伝導性と安定した介電性能を提供します.極端な温度条件下での信号偏差と構造変形を効果的に回避する.

層構造 材料と厚さ
コッパー_レイヤー_1 35 μm
TP2200 コア 0.8mm
銅_層_2 35 μm

 

PCB統計

このPCBは小型化高周波回路組み立てに最適化され 34つの統合部品と科学的なパッドとバイアスの分布高Dkコンパクト回路設計要件に完璧に対応するすべての生産設計ファイルは Gerber RS-274-X 標準形式で提供されています.精密なプロトタイプ作成と安定した批量生産のためのPCB製造と試験機器との完全な互換性を確保する.

統計項目 量
コンポーネント 34
パッドの総数 29
トルーホール・パッド 22
トップSMTパッド 7
下のSMTパッド 0
バイアス 16
網 1

 

10.9mm 王林 TP2200 ダブルレイヤー 高周波基板 高DK 回路基板

 

ワングリング TPシリーズ材料の導入

ワングリングTPシリーズは,業界で特徴的な高周波熱プラスチック基板ソリューションです.その電解層は,セラミックフィラーとポリフェニレン酸化物 (PPO) 樹脂で作られていますガラスの織物筋の信号の干渉を排除するために,完全に織物のガラスの織物筋の強化から自由です.エンジニア は 陶器 樹脂 と PPO 樹脂 の 混合 比 を 変更 し て 透電 常数 を 正確 に 調整 でき ます専用専用プロセスで製造されるTPシリーズは優れた介電安定性と優れた長期信頼性を有します製品仕様の定義では,TPは,非塗装された滑らかな基板,TP-1は,片面の銅塗装ラミネート,TP-2は,双面の銅塗装ラミネートを表します.

 

10.9mm 王林 TP2200 ダブルレイヤー 高周波基板 高DK 回路基板

 

TP2200の基本性能特性

TP2200は高Dk熱塑性セラミック基板で 極端な環境での高周波アプリケーションに適しています卓越した温度耐性と特殊な構造安定性ミニチュアナビゲーションと特殊な軍用RF機器に代用できないものとする

性能パラメータ 仕様
ダイレクトリック常数 (Dk @ 5GHz) 22 ± 0.88
分散因数 (Df @ 5GHz) 00.002 ~ 00025
Dk の熱係数 (TCDK) -55 ppm/°C
CTE (X/Y/Z軸) 35ppm/°C,35ppm/°C,40ppm/°C
長期使用温度 -100°Cから+150°C
水吸収 ≤0.01%
熱伝導性 0.9W/MK
特殊な物質特性 放射線耐性,低排出量

 

典型的な用途

超高Dk値,超低水吸収,極度の温度適応性,放射線耐性により,このTP2200 2層PCBは高精度で広く使用されています.高信頼性の特別なRFとナビゲーションフィールド:

 

  • ベイドゥーナビゲーションシステム
  • ミサイル搭載電子機器
  • 精密ファイジ
  • ミニチュア化された高周波アンテナ

 

結論

高品質の浸水金表面処理と 頑丈な10.9mm厚のボディを備えた このカスタムWangling TP2200 PCBは 高Dk,極端な環境における高周波アプリケーションの低損失と安定した熱性能ガラスのないPPOセラミック構造,超低水吸収,優れた放射線耐性,高温耐性は,軍事用で安定した動作を可能にします.ナビゲーションと精密アンテナのシナリオ完全に100%電気テストで検査され IPC-Class-2 基準に認定されていますこのPCBは,世界中の専門高周波電子工学プロジェクトのための信頼性の高いカスタマイズされたソリューションとグローバル配達を提供します.

製品
商品の詳細
10.9mm 王林 TP2200 ダブルレイヤー 高周波基板 高DK 回路基板
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-292.V1.0
基材:
Wangling TP2200 熱可塑性 PPO セラミック基板
レイヤー数:
2層
プリント基板の厚さ:
10.9mm
プリント基板のサイズ:
35.65mm × 87mm (±0.15mm公差、1PCS)
はんだマスク:
いいえ
シルクスクリーン:
いいえ
銅の重量:
1オンス(1.4ミル)
表面仕上げ:
イマージョンゴールド
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

2オンス 銅 柔軟な印刷回路

製品説明

高信頼性の小型化RFおよび精密ナビゲーションアプリケーションに合わせたこのカスタム2層硬いPCBは,高品質のWangling TP2200熱塑性PPOセラミック基板を採用しています.超厚い10を誇る.9mmの完成板厚さと 35.65mm × 87mmの尺寸足跡で,厳格な ±0.15mmの許容度で,板は純粋な浸水金表面仕上げを備えています.溶接マスクまたは両側にシールスクリーンが層化されていない完全透孔構造と 盲目バイアスゼロで 精密な4/7ミリ最小のトラス/スペースルーティングと 0.4mmのマイクロホール製造は,コンパクトな高密度回路の配置要求に適応する輸送前に100%の電気検査を受け IPC2級産業品質基準に準拠していますそして,世界規模の安定した供給と,専門的な高周波電子プロジェクトのためのカスタマイズされたサービスをサポートします.

 

PCB 仕様

この2層のPCBは,業界独自の熱塑性電解構造で設計され,高Dk RF回路設計において,例外的な電解安定性と機械的な強さを提供しています.ガラス繊維強化による干渉をなくす標準化された製造パラメータは,極端な作業環境でも一貫した信号伝送性能と長期間の運用信頼性を保証します.

仕様項目 パラメータ詳細
基礎材料 ワングリング TP2200 熱塑性PPOセラミック基板
層構成 2層硬いPCB
板の寸法 35.65mm × 87mm (±0.15mmの許容量,1PCS)
最小の痕跡 / 空間 4/7ミリ
穴の最小サイズ 0.4mm
タイプによって 穴を抜けるだけ 盲目バイアスなし
完成板の厚さ 10.9mm
外部銅重量 1オンス (1.4ミリ)
厚さによる塗装 20μm
表面塗装 浸水金
シルクスクリーン 上と下: ない
溶接マスク 上と下: ない
発送前の試験 輸送前100%の電気試験

 

PCB スタック-構造

この2層PCBは,対称でコンパクトなスタックアップレイアウトを採用し,0.8mmのWangling TP2200コアダイレクトリ基板を中心にしています.二面的な35μmの純銅層は,コアの両側で均等にラミネートされています.この合理的なスタックアップ構成は均等な熱伝導性と安定した介電性能を提供します.極端な温度条件下での信号偏差と構造変形を効果的に回避する.

層構造 材料と厚さ
コッパー_レイヤー_1 35 μm
TP2200 コア 0.8mm
銅_層_2 35 μm

 

PCB統計

このPCBは小型化高周波回路組み立てに最適化され 34つの統合部品と科学的なパッドとバイアスの分布高Dkコンパクト回路設計要件に完璧に対応するすべての生産設計ファイルは Gerber RS-274-X 標準形式で提供されています.精密なプロトタイプ作成と安定した批量生産のためのPCB製造と試験機器との完全な互換性を確保する.

統計項目 量
コンポーネント 34
パッドの総数 29
トルーホール・パッド 22
トップSMTパッド 7
下のSMTパッド 0
バイアス 16
網 1

 

10.9mm 王林 TP2200 ダブルレイヤー 高周波基板 高DK 回路基板

 

ワングリング TPシリーズ材料の導入

ワングリングTPシリーズは,業界で特徴的な高周波熱プラスチック基板ソリューションです.その電解層は,セラミックフィラーとポリフェニレン酸化物 (PPO) 樹脂で作られていますガラスの織物筋の信号の干渉を排除するために,完全に織物のガラスの織物筋の強化から自由です.エンジニア は 陶器 樹脂 と PPO 樹脂 の 混合 比 を 変更 し て 透電 常数 を 正確 に 調整 でき ます専用専用プロセスで製造されるTPシリーズは優れた介電安定性と優れた長期信頼性を有します製品仕様の定義では,TPは,非塗装された滑らかな基板,TP-1は,片面の銅塗装ラミネート,TP-2は,双面の銅塗装ラミネートを表します.

 

10.9mm 王林 TP2200 ダブルレイヤー 高周波基板 高DK 回路基板

 

TP2200の基本性能特性

TP2200は高Dk熱塑性セラミック基板で 極端な環境での高周波アプリケーションに適しています卓越した温度耐性と特殊な構造安定性ミニチュアナビゲーションと特殊な軍用RF機器に代用できないものとする

性能パラメータ 仕様
ダイレクトリック常数 (Dk @ 5GHz) 22 ± 0.88
分散因数 (Df @ 5GHz) 00.002 ~ 00025
Dk の熱係数 (TCDK) -55 ppm/°C
CTE (X/Y/Z軸) 35ppm/°C,35ppm/°C,40ppm/°C
長期使用温度 -100°Cから+150°C
水吸収 ≤0.01%
熱伝導性 0.9W/MK
特殊な物質特性 放射線耐性,低排出量

 

典型的な用途

超高Dk値,超低水吸収,極度の温度適応性,放射線耐性により,このTP2200 2層PCBは高精度で広く使用されています.高信頼性の特別なRFとナビゲーションフィールド:

 

  • ベイドゥーナビゲーションシステム
  • ミサイル搭載電子機器
  • 精密ファイジ
  • ミニチュア化された高周波アンテナ

 

結論

高品質の浸水金表面処理と 頑丈な10.9mm厚のボディを備えた このカスタムWangling TP2200 PCBは 高Dk,極端な環境における高周波アプリケーションの低損失と安定した熱性能ガラスのないPPOセラミック構造,超低水吸収,優れた放射線耐性,高温耐性は,軍事用で安定した動作を可能にします.ナビゲーションと精密アンテナのシナリオ完全に100%電気テストで検査され IPC-Class-2 基準に認定されていますこのPCBは,世界中の専門高周波電子工学プロジェクトのための信頼性の高いカスタマイズされたソリューションとグローバル配達を提供します.